摘要：自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海微崇半导体设备有限公司（以下简称：微崇半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖
【候选产品】二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000
随着半导体技术的不断进步和制程的日益复杂化，半导体量检测设备在半导体制造过程中扮演着越来越重要的角色。在这一充满挑战与机遇的领域，众多企业纷纷展开布局，竞相角逐。
微崇半导体，一家专注于创新量检测领域的半导体设备公司，于2021年在上海正式成立。该公司由领先的海归半导体设备技术团队发起，并携手中国资深工程师和科学家团队共同建立。自成立以来，微崇半导体始终致力于成为世界先进的半导体量检测设备平台型公司。
微崇半导体的深厚实力，植根于其与生俱来的创新基因之中。目前，该公司拥有超过50名精英成员，其中硕士及以上学历者占比超过40%，具有海外背景者占比超过30%。创始团队不仅拥有美韩先进晶圆厂和设备厂的资深经验，还吸引了前外企高管、资深工程师和优秀海外毕业生的加入。团队成员分别来自SK海力士、KLA、上海微电子、苏黎世仪器等知名企业，以及上海交大、中国科学院、布朗大学、UCLA、USC、UCI、UNL等名校，形成了强大的技术和管理阵容。此外，微崇在上海拥有研发中心，截止至2023年12月31日，上海研发中心总人数47人，研发人员38人，占企业总人数为80.85%，硕士及以上学历员工占总人数的44.73%。2023年研发费用总额1561.01 万元，占营业收入总额比重551.59%以上。
经过多年的自主研发攻关，微崇半导体取得了令人瞩目的成就。该公司创始人黄崇基带领团队掌握了全球领先且稀缺的创新型二谐波晶圆检测技术，并已获得多项知识产权证书。这些前沿知识产权技术能够无损检测到先进集成电路制造中遇到的众多电学特性和晶格缺陷问题，帮助客户升级制程和提高良率。
凭借卓越的研发实力和创新能力，微崇半导体已荣获多项荣誉，例如被评为科技型中小企业，并在2024年全国颠覆性技术创新大赛中荣获优胜奖，在海聚英才全球创新创业大赛中获得铜聚奖。
此次，微崇半导体凭借明星产品——二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖，并成为候选企业。
二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000，以其独特的非线性光学技术和自主研发的检测系统，赢得了市场的广泛认可。该产品能够提供晶圆级别的缺陷检测，对界面及膜层质量进行综合测试分析，提升各类制程的良率。其非接触、无损伤、快速检测、在线检测和软件操作便捷等特点，使得ASPIRER 3000在各类成膜工艺质量监控、生产工艺机台稳定性监控、刻蚀工艺对晶圆损伤的检测与监控等方面具有广泛的应用前景。
ASPIRER 3000作为国内首台实现量产的二谐波晶圆检测设备，其技术水平国内领先、国际先进。该技术已在多个应用场景中得到验证，如28nm以下制程的薄膜无损检测、不同工艺环节后特定杂质的残留污染监测等。项目团队还与客户共同研发，利用二谐波检测技术反馈调整工艺设备，使生产的硅片性能保持稳定。这一技术的应用，为客户在新制程研发、产能爬坡、大规模量产等各个阶段提供了持续CIP、提高良率、增效降损的解决方案，为客户带来了巨大的价值。
在当前半导体工艺复杂化、制程微缩化演进趋势下，晶圆内部电学缺陷对器件性能的影响愈发凸显。然而，当下很多工艺节点检测手段缺失，且现有电性检测设备存在诸多局限。二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000以其多方位检测分析晶圆的能力，成为解决这一系列痛点的唯一选择。
目前，微崇半导体的主要客户包括晶圆制造企业（逻辑代工厂、DRAM厂和NAND厂等）、半导体封装测试企业、科研机构和高校等。自产品机台公布以来，微崇半导体已为国内头部的逻辑和存储制程等多家晶圆厂进行了多轮Demo，并成功出货了首台二谐波晶圆检测设备ASPIRER 3000至国内最先进的DRAM头部企业。当前，项目团队正在针对测试中发现的问题点进行性能优化和设计优化，以进一步提升产品的竞争力。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%）
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）。
来源：集微网