摘要：今日，A股市场掀起一波印制电路板（PCB）板块的强势行情，龙头企业深南电路早盘快速封板，盘中股价突破140元大关，创下历史新高。宏和科技、博杰股份紧随其后涨停，沪电股份、胜宏科技等产业链相关企业涨幅均超5%。市场分析指出，PCB 作为电子产品的 “骨架”，其需

今日，A股市场掀起一波印制电路板（PCB）板块的强势行情，龙头企业深南电路早盘快速封板，盘中股价突破140元大关，创下历史新高。宏和科技、博杰股份紧随其后涨停，沪电股份、胜宏科技等产业链相关企业涨幅均超5%。市场分析指出，PCB 作为电子产品的 “骨架”，其需求与电子产业发展紧密相连。此次 PCB 板块走强，主要受益于多个领域的增长驱动力。

首先是 AI 算力基础设施的持续高景气。以英伟达等为代表的 AI 服务器 / 加速卡需求，拉动了对高多层高速板、高端 HDI、ABF 载板的爆炸性需求。其次，数据中心与网络通信的升级也起到了推动作用。英特尔、AMD 新一代服务器平台的渗透率提升，以及交换机、路由器向高速率演进，都对高性能 PCB 产生了大量需求。

汽车电子化与智能化的深化同样为 PCB 板块带来机遇。新能源汽车渗透率提升，带动电池管理系统、电驱控制系统所需 PCB 量价齐升，而 ADAS 向更高阶演进，也增加了对高可靠性、高频高速 PCB 的需求。此外，消费电子创新回暖，搭载专用 NPU 的 AI PC、AI 手机逐步放量，以及 AR/VR、折叠屏手机等创新产品的发展，都对 PCB 的设计复杂度和性能要求提升，利好相关供应商。

资本市场联动效应解析

1、半导体产业链

深南电路mSAP工艺的成熟，直接利好半导体封装测试领域。该技术可显著提升芯片封装基板的线路精度，满足人工智能芯片、自动驾驶处理器等高端半导体器件的制造需求，带动半导体材料、封装设备及封测服务商协同发展。

2、5G通信设备

高频高速PCB作为5G基站和光模块的核心组件，市场需求随全球5G基建重启持续放量。沪电股份、胜宏科技等企业深耕通信基站PCB市场，有望受益于运营商资本开支向算力网络倾斜的趋势。

3、国防军工领域

地面兵装板块近日同步走强，长城军工等企业涨停。军用装备智能化升级催生对耐极端环境、高可靠性的特种PCB需求，深南电路在航空航天电子领域的布局或将打开新增量空间。

4、轨道交通设备

必得科技等轨交设备企业股价创新高，反映智慧交通建设提速。列车控制系统、车载电子设备对多层PCB的需求攀升，具备车规级认证的PCB厂商将深度参与轨道交通供应链重塑。

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