摘要：根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年中国半导体产业（含台湾）总投资额约为4550亿元人民币，同比下降9.8%。这一降幅较2024年同期的41.6%显著收窄，反映出全球半导体行业周期性调整正逐步趋稳。

根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年中国半导体产业（含台湾）总投资额约为4550亿元人民币，同比下降9.8%。这一降幅较2024年同期的41.6%显著收窄，反映出全球半导体行业周期性调整正逐步趋稳。

本轮投资收缩主要受终端市场需求疲软及全球半导体库存调整影响。自2024年起，消费电子、存储芯片等领域持续处于底部磨合阶段，部分企业盈利质量承压。然而，资本开支节奏已现边际改善，晶圆厂扩产、设备采购及材料项目仍为资金主要流向，显示产业链对中长期市场信心。

半导体设备投资逆势增长，设计、封装大幅缩减

地方政府及产业基金继续扮演关键出资方角色。据媒体报道，半导体设备投资成为唯一实现正增长的领域，2025年上半年设备投资逆势增长53.4%，凸显中国在供应链自主可控战略下的布局决心。

尽管行业整体投资收缩，部分细分领域呈现强势增长，晶圆制造仍为投资主力，上半年投资规模达2340亿元，占总投资的51.4%。尽管较去年同期小幅回落5.1%，但其在成熟制程领域的布局趋于饱和，投资重心逐步向先进制程转移。

工信部数据显示，2025年上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，集成电路产量达2395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1678亿个，同比增长20.6%。

半导体材料领域投资593亿元，占比13.0%，虽整体下滑8.1%，但高端材料投资结构优化显著。第三代半导体材料（如SiC/GaN）以162亿元的投资规模位居细分领域首位，占比27.3%，显示其在新能源汽车、5G基站等高端场景中的技术突破。电子特气领域投资114亿元，占比19.3%，成为材料领域的另一增长点。

相比之下，芯片设计和封装测试领域遭遇较大调整。芯片设计投资853亿元，同比下降23.7%；封装测试投资417亿元，同比下滑28.1%。两大领域受消费电子需求疲软及国际供应链重组影响明显，投资收缩幅度居前。

地域分布高度集中

从地域分布看，中国大陆21个省市（含直辖市）的半导体投资呈现高度集中态势。江苏省以20.7%的占比领跑全国，成为半导体投资的核心集聚区；上海市以18.8%紧随其后；浙江（14.4%）、北京（12.5%）和湖北（12.5%）分列三至五位，前五大区域合计占比达78.9%。

这一格局主要源于长三角地区深厚的产业积淀、政策资源倾斜及区域协同效应。值得注意的是，湖北省凭借存储芯片产业的突破性发展跻身前五，显示出新兴产业集群的崛起潜力。

政策支持下，结构性复苏需持续观察

近40家A股半导体公司发布的业绩预告显示，海光信息、芯联集成、盛美上海等企业净利润增幅显著，涉及算力芯片、车规级半导体及设备材料环节。业内分析指出，AI算力基建与国产替代红利是主要驱动力，但消费电子等领域仍处于弱复苏阶段，需持续观察需求端修复与库存去化进度。

政策推动下，跟踪科创系列指数的ETF规模合计超过2550亿元，显示资本市场对半导体产业长期看好。

盘古智库高级研究员江瀚认为，当前半导体行业复苏具有局部性，真正的强复苏需满足全球晶圆厂资本开支转正、台积电/中芯国际产能利用率超85%、存储价格季度涨幅扩大至双位数等条件。他指出，AI应用渗透与国产替代政策红利将是下半年行业增长的主要驱动力。

来源：云阳好先生做实事