摘要:施密特触发器电路常用于防止重复触发,可以通过晶体管电路设计实现。施密特触发器的迟滞作用尤其有用,当触发电压接近时,它不会因信号噪声而上下切换。基于晶体管的施密特触发器电路基于双晶体管配置,并通过在电路中施加正反馈来引入两个开关过渡态的概念。
1.施密特触发器电路常用于防止重复触发,可以通过晶体管电路设计实现。施密特触发器的迟滞作用尤其有用,当触发电压接近时,它不会因信号噪声而上下切换。基于晶体管的施密特触发器电路基于双晶体管配置,并通过在电路中施加正反馈来引入两个开关过渡态的概念。
2.TR1用作比较器,输入波形通过电阻施加到TR1的基极。TR1发射极电压决定了比较器的阈值,因为基极电压必须高于基极电压0.6或0.7伏以上才能进行开关。
3.然后,该比较器的输出通过由R4和R5组成的电阻分压网络施加到第二个晶体管TR2。
4.也可以将该施密特触发器电路视为具有串联正反馈的差分放大器。但是,电阻R3也会产生负反馈。为了使电路正常工作,R2≥R6。这样,从TR1流经 R3的电流就会减少。这导致TR1切换时R3两端的电压变化比TR2切换时小得多。
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前两天在群里看到有群友问有没有人用过校正电容,然后我想起来了之前抄到的一个电路,就是使用了校正电容。现在也没想明白为什么用校正电容,所以发一下文章集思广益一下。
所谓校正电容,大概就长下图这个样子,我也没实际使用过,所以说我也不对其作用过多解释。
电路抄自一个多功能信号发生器(工业控制调试),电路图为其中的一个两路PWM转DAC的功能电路,电路功能为将PWM波(PWM)转化为DAC信号输出(VOUT),用于控制4-20mA控制回路。电路图大致如下所示,其中C12与C15为校正电容,C14和C16为陶瓷电容(不清楚为啥使用两种不同的电容):
Layout稀碎。
这个电路网络称为主动纹波抑制电路,功能就是使用反相器与阻容额外的生成一个额外的极点,从而实现低纹波输出的功能。下图选自德州仪器的技术文档zhct350(点击跳转)。
这个电路相比普通我们常见的PWM接二阶RC低通滤波做DAC来说,有一个很显著的优点,那就是建立时间更短,并且输出阻抗更低。缺点就是要额外使用反相器(贵点)。从下图仿真中也可以清晰的看到,主动纹波抑制电路的建立时间更短,并且从纹波最终输出情况可以看到,两个电路对纹波的抑制情况基本一致。
所以你知不知道为啥这个产品上使用这个黄块块的校正电容呢(为啥不都用陶瓷电容呢)?欢迎评论区留言。
目前测试电机波形的方式我看很少有人来讲,今天说说测试上下管的准备工作
测试上管一般使用差分探头测试GS和DS的电压波形,测试下管用单端即可,当然没有差分探头,也可以使用单端测试,参考地要选择电机的功率低,一般对于低速高压信号,说点题外话:layout不建议分太多地,否则会造成参考地过小,回流路径过大,干扰也越大,一般高低各一个地就好了,我看好多人设计都是将地分割很多部分,根据多年产品经验来说,高速低速高压低压数字模拟也不是绝对要分割开的,如果速率不快的电路可以数字模拟一个地,单独加磁珠隔离下,高低压这个最好要分隔开,根据能量来算,能量越大辐射干扰能力肯定是越强,干扰都是以能量的形式散发的,好了,这里就不多讲了,感兴趣的大家可以讨论。
这是测试过程中的GS回勾,一般我们选用的mos导通阈值一般是2v左右或者是3v导通,这个时候的回勾有误导通情况,这样当下管打开的时候,上下管会出现同时导通的风险,这样电源马上就会短路了,轻则烧mos,重则烧板子,这个时候就要选用阈值稍微高点的mos,当回勾的尖峰电压低于导通mos,这个时候是比较符合需要的,一般调整GS端预留的参数,至于怎么调整,这里不做过多的赘述。
还有这种波形出现,这个也需要调整,
一般做法是:
1.增大上桥RG电阻,减缓栅极充放电速度;
2.DS之间并联RC阻容;
3.适当增加Cgs电容。
来源:城市套路深