摘要：一最近比较顺，基本都对了。过去了的，就让它成为回忆，不想吹嘘，也不想被误解，让因果都在今天结束。我要说新的了。系好安全带，我要发车了。二说说PCLE芯片。在AI算力种，GPU、CPU和PCLe芯片，是核心大脑里最重要的三种芯片，前面两个都炒过，后面那个中国之前

在全球人工智能算力基础设施的竞争格局中，交换芯片作为数据中心内部网络流量的核心调度枢纽，其战略地位日益凸显。从投资视角看，该领域呈现出高度技术壁垒与寡头垄断并存的特征，同时国产替代正在政策与需求双轮驱动下加速破局。

博通凭借其在高速SerDes、交换架构及先进封装等领域的长期技术积累，构建起难以逾越的护城河。其Tomahawk系列芯片已迭代至51.2Tbps容量，支持64个800G端口，并在超低延迟与能效比方面持续领先。这种技术优势直接转化为市场垄断——博通在全球数据中心交换芯片市场的占有率超过70%，其AI相关业务在2024财年贡献了122亿美元收入，占总半导体营收的41%。财务数据同样彰显其韧性：预计2025至2027年每股收益复合增长率达23.1%，远期市盈率为34.85倍，低于同业龙头水平。

然而，这种高度集中的市场格局也带来供应链风险。2024年曾因博通芯片交付延迟导致多家云厂商AI集群建设进度受阻，充分暴露全球AI基础设施对单一供应商的依赖。这也为国产替代提供了明确的市场窗口。政策层面，中国通过大基金二期定向扶持与采购倾斜政策强力推动自主可控，要求三大运营商AI服务器集采中国产比例超过50%。市场规模方面，预计2025年中国商用以太网交换芯片市场将达171.4亿元，年复合增长率保持在13.75%左右，其中数据中心应用占比超过70%。

三

国产阵营正从技术突破与生态建设两端发力。盛科通信开发的25.6T Arctic芯片已实现对博通上一代产品的性能对标，并成功进入新华三、锐捷网络等主流设备商供应链，2024年其高端芯片销售占比升至35%。华为则通过自研51.2T芯片与昇腾AI集群形成闭环生态，已应用于多个超算中心项目。财务指标方面，盛科通信目标在2025年将毛利率提升至45%，并实现首年度盈利；中兴通讯凭借成本控制与政企市场优势，在国内交换机市场占据第三份额。

但国产替代仍面临严峻挑战。技术代差依然明显——最先进的国产芯片在容量与功耗指标上仍落后国际旗舰产品一代以上，关键IP核还需海外授权。客户切换成本高昂，设备厂商更换芯片方案需经历五至七年的验证周期，且博通的SDK生态与主流AI框架深度绑定，形成显著迁移壁垒。产能方面，先进制程晶圆供应仍受制于国际大厂的优先采购权。

未来三到五年将是国产交换芯片实现商业化突破的关键窗口。技术演进上，PCIe 6.0标准普及与1.6T光模块升级将带来赛道洗牌机会；市场驱动上，东数西算工程拉动智算中心建设需求，为国产芯片提供规模化应用场景。投资视角需聚焦两条主线：一是国产份额提升带来的成长性机会，重点关注盛科通信、中兴通讯等在运营商集采中的订单落地；二是全球技术龙头博通的持续创新与盈利韧性，其3nm芯片量产与1.6T生态布局仍将引领行业发展。

风险因素同样需要警惕。技术迭代方面，英伟达Spectrum-X系列正挑战以太网交换生态；地缘政治可能进一步加剧供应链波动；部分标的估值已较充分，需谨慎评估业绩兑现能力。投资者应把握国产替代的确定性红利，同时在全球龙头回调至合理估值时布局长期技术领先价值。交换芯片作为AI算力网络的核心中枢，其投资逻辑终将回归技术实力、生态共建与商业落地的综合较量。

四

先学习吧。慢慢讲。

来源：云阳好先生做实事