摘要：印刷电路板，作为各种电子产品不可缺少的组成部分，起到越来越重要的作用。而用于各块电路板之间连接的各种连接部件和连接器，大部分都由塑料材质注塑而成，例如PE, ABS, PVC, PS等。
印刷电路板，作为各种电子产品不可缺少的组成部分，起到越来越重要的作用。而用于各块电路板之间连接的各种连接部件和连接器，大部分都由塑料材质注塑而成，例如PE, ABS, PVC, PS等。
了解塑料的水分检测方法www.mt.com/cn/zh/home/library/applications/laboratory-weighing/analysis-of-moisture-content-in-plastic-pellets.html?cmp=seo_CN_Other_GEN_WST_LAB-Moisture_20250716
电路板连接器
水份含量决定产品质量
注塑前的塑料粒子的水份含量，将直接影响最终成品的产品质量。含有水份的材料进入模腔后，会使成品的表面出现暇斑，质地变得脆弱，甚至会在高温时发生加水分解的现象，致使材质劣化。因此在成型加工前一定要对材料进行预处理，使材料能保持合适的水份。
通常，此类塑料连接器的水份测定使用的标准方法是烘箱法，但整个测定过程会耗费数个小时，且需要多次将样品进行加热、转移、冷却干燥、称量，最后，水份结果还需要由操作人员自行计算获得。如果测定结果超差，则可能面临整批产品因质量不合格而报废的风险。而使用卡尔费休滴定仪，需要专业背景的实验人员，且耗费大量化学试剂，不适合生产现场的水份测定。
HX204水分仪快速准确进行水份测定
梅特勒托利多HX204卤素水分测定仪，是进行生产现场快速准确水分测定的完美选择。
HX204具有0.01%MC/0.1mg的至高分辨率，完全满足行业法规对于使用分析天平的要求，即使测定
环行卤素灯和镀金辐射体同时确保获得无可匹敌的重现性和样品的快速加热，仅需几分钟，即可获得可信赖的测定结果。
烘干、称量同步进行，避免了样品转移引起的回潮，降低了误差产生的可能性。
Method Wizard方法开发向导，帮助您轻松获得与参考水份含量相匹配的测定结果。
只需输入目标水份含量，剩余工作HX204将会帮您完成，缩短测定方法开发时间约50%。专为塑料粒子行业而开发的水份测定方法集涵盖了ABS、PVC等常用原料，真正为您提供了从仪器到方法的整体解决方案。
卤素水份测定仪
完整的解决方案
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来源：小何说科技