摘要：8月29日午后，A股芯片板块突发“雪崩”。寒武纪、盛科通信先后触及20CM跌停，最终双双收跌逾10%；气派科技、北方华创、中芯国际、海光信息、龙芯中科等核心标的跌幅均超过5%。Wind半导体指数全天振幅高达6.8%，成交额骤增至1200亿元，创近三个月新高。与
8月29日午后，A股芯片板块突发“雪崩”。寒武纪、盛科通信先后触及20CM跌停，最终双双收跌逾10%；气派科技、北方华创、中芯国际、海光信息、龙芯中科等核心标的跌幅均超过5%。Wind半导体指数全天振幅高达6.8%，成交额骤增至1200亿元，创近三个月新高。与此同时，券商板块却在午后逆势狂飙，中信建投、华鑫股份等多股涨停，两市“冰火两重天”的极端分化再度上演。
导火索：外围扰动+业绩杀消息面上，隔夜费城半导体指数大跌3%，台积电ADR下挫5%，市场对全球晶圆代工龙头二季度毛利率下滑的担忧集中爆发。叠加英伟达H20芯片延迟出货、美国可能进一步收紧AI算力管制等传闻，情绪迅速传导至A股。此外，科创板芯片公司集中披露的半年报显示，多家GPU、EDA及先进封装企业二季度净利润环比下滑，寒武纪亏损幅度虽收窄但仍低于预期，成为压垮板块信心的最后一根稻草。资金面：融资盘踩踏+机构调仓
盘后龙虎榜显示，寒武纪前五大卖出席位中三家为机构专用，合计净卖出4.7亿元；盛科通信则遭两家量化席位“T+0”砸盘。Wind数据显示，半导体板块融资余额过去三日已累计减少38亿元，短线资金呈现“多杀多”。与此同时，券商板块获主力资金净流入超60亿元，部分从芯片撤离的资金选择博弈“牛市旗手”的估值修复。产业面：周期底部or需求断层？
从基本面看，全球半导体销售额已连续四月同比正增长，但AI服务器、消费电子、汽车电子三大下游出现明显分化：AI训练芯片供不应求，传统消费电子芯片仍在去库存。国内晶圆厂产能利用率回升至80%以上，但28nm及以上成熟制程价格战愈演愈烈，导致北方华创、中芯国际等设备与代工龙头的盈利预期被下调。更值得警惕的是，美国拟将更多中国晶圆厂列入实体清单，或进一步压制国产设备、材料公司的订单能见度。后市推演：三条路径
路径一：情绪修复。若周末监管层释放利好（如大基金三期加速落地），叠加美股科技股企稳，芯片板块有望复制5月中旬“单日反转”走势，率先反弹的是估值超跌的GPU、先进封装及设备龙头。
路径二：震荡分化。缺乏行业级催化，资金回流券商、地产等低位板块，半导体陷入“业绩真空期”的阴跌，直至三季报披露后重新定价。
路径三：趋势破位。若美方制裁升级或台积电大幅下修资本开支，板块可能二次探底，测试4月前低。投资者策略
短线客：紧盯美股映射（NVDA、AMD走势）与融资余额变化，反弹无量则减仓。
中线资金：关注“国产算力+先进封装”双主线，重点筛选二季度存货周转天数下降、合同负债同比提升的设备与材料公司。
长线配置：利用波动逢低布局具备全球竞争力的细分龙头（如刻蚀、薄膜设备），警惕单纯题材炒作的SoC设计企业。
结语
芯片午后的集体跳水，更像是一次情绪、资金与基本面“三杀”的集中宣泄。在国产替代与全球科技博弈的大背景下，半导体行业的波动注定高于其他赛道。对于投资者而言，既要避免因单日暴跌而恐慌割肉，也要警惕把短期反弹误当反转。真正的机会，永远留给能在风暴中看清产业趋势的人。
来源：大卫行摄
