摘要：2022年全年进口芯片5377亿颗，金额4131亿美元，到2023年降到4795亿颗和3494亿美元，下降幅度是10.8%和15.4%，但基数还大。
中国芯片产业这些年总被拿来说事，一方面是进口量大得吓人，另一方面是自主研发在慢慢追赶。
拿2023年头两个月的数据看，进口芯片就高达676亿颗，这数字一出来，就有不少人觉得国产芯的底子还薄，遮不住那层依赖的尴尬。
海关总署公布的数字显示，那段时间进口额接近478亿美元，主要来源是美国、韩国和台湾等地。
每个月平均下来，进口量在338亿颗左右，这说明国内对芯片的需求量巨大，尤其在手机、电脑和汽车这些领域，外来供应还是主力。
为什么这么说呢，因为全球半导体市场本来就集中在那几个地方，中国作为制造业大国，用量自然多，但自家产能跟不上节奏，就得靠买买买来补齐短板。
这个数据一曝光，就戳中了不少人的痛点。过去几年，大家都以为华为事件后，国产芯片会一下子飞跃，但现实是进口规模没降多少。
2022年全年进口芯片5377亿颗，金额4131亿美元，到2023年降到4795亿颗和3494亿美元，下降幅度是10.8%和15.4%，但基数还大。
头两个月676亿颗的进口，就占了全年总量的14%左右，这反映出年初需求旺盛，可能跟春节前后工厂备货有关。
不少企业还在用进口芯片组装产品，因为国产的在高端领域覆盖不全，比如处理器和存储器这些核心部件。
结果呢，外汇花出去一大笔，超过4000亿美元一年，这钱本来可以省下来投到研发上，但短期内没法子，只能先维持生产。
人民日报在这些事上说得挺准，它多次点出芯片发展得靠自主研发这条路。比方说2021年4月的一篇评论，就直指芯片短缺问题，要求提升本土供给能力。
那时候全球闹芯片荒，汽车厂停工，手机出货慢，人民日报就说不能总依赖进口，得自己掌握技术。2018年4月还有文章讲，强大靠自创芯，进口额超2300亿美元已经是命门了。
到2025年5月，又有评述说美国封锁反而催化创新，中国加大投入，实现技术升级。这些话不是空喊口号，而是基于现实。
人民日报强调经验和技术得自家积累，别人抢不走，只有这样才不怕被卡脖子。企业响应这个号召，现在越来越多公司在走自主路，建生产线，搞研发，量子芯片和光刻胶这些领域已经有成绩。
拿量子芯片来说，中国建了全球首条生产线，2024年1月Origin Wukong超导量子计算机上线，用本土72量子比特芯片。
这东西在合肥的实验室投产，能组装多台设备，从实验室到量产迈了一步。光刻胶生产也跟上，自产能力扩大，减少了对日本的依赖。
数据显示，从2023年开始，芯片进口数量比上年减少约180亿颗，这说明本土产能开始顶上。企业投资基金注入资金，招聘人才回流，产业链上游在补齐。
华为海思从2004年成立，开发Kirin系列，2012年K3V2处理器出世，2019年Kirin 990支持5G，2023年Mate 60 Pro用Kirin 9000S，7纳米工艺，全本土制造。这款芯片突破封锁，刺激了上游投资，晶圆厂产能增加。
美国那边从2018年起加码限制，2022年10月禁先进设备出口，华盛顿列黑名单，禁止向华为供高端芯片。中国企业调整方案，测试本土替代，避免中断。
半导体设备进口2023年增14%，达近400亿美元，主要从荷兰和日本买，用于升级工厂。到2024年，自给率升到30%以上，设备本土化推进。
芯片出口也涨，2024年达2981亿颗，价值1595亿美元，运往东南亚和欧洲。港口数据显示，成品装箱出海，国际份额扩大。这些进步不是一夜之间，而是积累结果。
不过话说回来，依赖还没完全甩掉。2024年进口芯片5492亿颗，金额3856亿美元，比2023年增14.51%和10.36%。出口虽好，但进口规模更大，贸易逆差2261亿美元。
进口主要处理器和控制器占50%，存储芯片25%，这些高端领域还得靠外购。平均进口单价0.7美元，出口0.5美元，高出1.5元，说明出口多低端，进口多高端。
全球市场，中国产能聚焦成熟制程，28nm以上能自给，但7nm以下受光刻机禁运影响，生产难。TrendForce数据显示，到2025年底，中国大晶圆代工厂成熟制程占比超25%，新增产能多在28/22nm。
人民日报在2025年评论里还提H20芯片解禁，说中国可购英伟达H20，但满足不了万亿级大模型训练需求，得在芯片架构、制造工艺和AI指令集上突破，奠定技术主权。
2024年，中国集成电路产量和出口创历史新高，产量4514亿块，出口1.1万亿元，全产业链核心技术加速。智能光计算芯片、类脑互补视觉芯片这些成果涌现。
2025年上半年，半导体产业投资4550亿元，同比下滑9.8%，但设备领域逆势增长。全球半导体产业复苏，AI和5G推动，我国迎增量空间。
投资趋势看，2025年二季度，韩国对中国半导体出口同比降30%以上，DRAM减少，验证了中国企业技术和生产能力提升。
全球半导体销售2025年预计两位数增长，到2030年达万亿美元。中国政策聚焦国产芯片与工艺、EDA、IP和封装协同，规模化应用验证，推动供应链合作。
企业如长电科技收购星科金朋，升级结构，与巨头合作；江波龙并购智忆巴西，本地化生产。翱捷科技用代理经销，扩大海外覆盖。扬杰科技越南建厂，降低成本。
这些变化说明，中国半导体在整合突围。2025年全球晶圆厂设备投资破千亿，中国稳居龙头，设备投资380亿美元，较前年减少24%，但2026年续降5%到360亿。
产能扩张主在成熟制程，2024年全球晶圆厂产能年增4.5%，2025年8.2%，中国份额到2025年20.1%，2026年22.3%。
欧洲和日本份额降，中国填补空白。Knometa Research预测，中国大陆产能每月760万片晶圆2023年，2024年增13%到860万片。
本土厂商产能2024年上半年芯片产量2071.1亿颗，增28.9%，出口额5427亿元，增25.6%，超韩国。
德邦证券统计，2023年前4月开标设备中，本土制造占比24.2%，干法去胶71%，刻蚀超一半。十年自给率从不足10%到25%，产业链完整。漂亮国封锁反推企业转向供应链安全优先，给国产空间。
人民日报专访任正非，华为逆袭封锁，打造新未来。任正非说单芯片性能与美国有差距，英伟达H200领先，华为昇腾910B逊H100一代。
但多年沉淀，自主能力提升，重大成果涌现，AI、无人机、新能源蓬勃。2025年5月文章说“小院高墙”挡不住创新步伐，从跟跑到并跑领跑。
出口管制加码，国产替代加速。2024年12月管制阻止进口先进HBM、设备软件，限制自主生产通路。但中国投入大，全方位推进。
总的看，中国半导体从进口大户到出口强国在转型。2025年市场规模超万亿，政策推动，企业并购，技术协同。
虽有差距，但步伐坚定。依赖何时破解，得看研发投入和产业链完善。大家觉得呢，欢迎讨论。
来源：看电影看到死一点号
