摘要：中微半导体在今年1月再次被列入清单，美国国防部6月在一份文件中解释称，原因是该公司在2019年获得由中国工业和信息化部参与颁发的刻蚀机系列产品“制造业单项冠军产品奖”。中微半导体今年8月就此起诉美国国防部。

半导体工程师 2024年12月19日 09:57 北京

彭博社17日报道，美国五角大楼的文件显示，中国半导体设备龙头中微半导体（AMEC）被正式移出“中国军事企业清单”。

被列入“清单”的始末

该清单原本旨在点名所谓与中国军方合作的公司，上榜企业可能会面临声誉受损及国际合作受限的风险。

这已是中微半导体第二次被列入清单，美国国防部2021年1月曾将它列入，但在公司提出申诉并提供证据后，同年6月被移除。

中微半导体在今年1月再次被列入清单，美国国防部6月在一份文件中解释称，原因是该公司在2019年获得由中国工业和信息化部参与颁发的刻蚀机系列产品“制造业单项冠军产品奖”。中微半导体今年8月就此起诉美国国防部。

中微半导体设备（上海）股份有限公司成立于2004年，专注于半导体制造设备的研发、生产和销售。作为国内领先的刻蚀设备和MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备制造商，中微半导体在短短十几年间迅速崛起，成为全球半导体设备市场的重要参与者。

国产半导体设备现状

全球半导体设备市场长期由LAM Research、Tokyo Electron、Applied Materials等国际巨头主导。然而近年来，随着中国半导体产业的快速发展，我国半导体设备国产化取得了一定进展，部分设备的国产化率已突破两位数，但高端设备的国产化仍任重道远。例如，在光刻机、刻蚀机等关键设备方面，我国与国际先进水平仍存在较大差距。

半导体设备按工艺流程可分为前段设备和后段设备。

前段设备在半导体产业链中技术难度极高，是芯片制造的核心环节。其涵盖了氧化 / 扩散、光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长和抛光等多个步骤，涉及光刻机、刻蚀机、CVD 设备、PVD 设备、离子注入设备和 CMP 研磨设备等多种关键设备。这些设备的研发需要大量的资金投入和先进的技术支持。

目前国内半导体设备厂商中，北方华创在集成电路前段领域产品覆盖最广，其设备涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等领域。中微公司主要经营等离子体刻蚀设备（CCP、ICP）和MOCVD设备。这些设备广泛应用于65纳米到5纳米及更先进工艺的集成电路制造中，尤其是在3D NAND存储器和LED芯片制造领域表现突出。公司自主研发的刻蚀设备已成功进入全球多家一线晶圆厂，如台积电、中芯国际等，成为其生产线中的关键设备。

后段设备主要用于半导体的封装和性能测试，包括测试机、分选机、探针台等。后段测试设备在技术难度上相对前段设备较低，但市场份额目前仍主要由国外企业占据。

中微公司董事长兼首席执行官尹志尧指出，半导体设备产业技术难度大，市场高度垄断，研发周期长、耗资巨大。我国设备企业要从被少数企业垄断的市场中突围十分不易。

国产半导体设备头部厂家

及其代表产品

从市场规模来看，随着全球半导体产业的持续发展和国内市场需求的不断增长，中国半导体设备市场规模有望继续扩大。预计未来几年，中国半导体设备市场将保持较高的增长率，占全球市场份额也将进一步提升。根据行业分析报告，到 2031 年，中国半导体设备市场规模有望突破 5000 亿元。

在国产化替代方面，半导体设备市场也正迎来产业转移、政策扶持、技术迭代放缓、智能汽车等新赛道的诸多机遇。此次中微公司被移出美国“中国军事企业清单”，是对其自身发展的重大利好，也反映了中美科技竞争中的微妙变化，尽管中美科技竞争激烈，双方在某些领域仍存在合作的可能性，随着技术难关的逐步攻克和创新突破，中国企业也正逐渐积累更多的竞争优势和发展底牌。