摘要：国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种小PAD小间距盲埋孔线路板的制作方法”的专利，公开号 CN 119136444 A，申请日期为2024年9月。

金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司申请一项名为“一种小PAD小间距盲埋孔线路板的制作方法”的专利，公开号 CN 119136444 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种小PAD小间距盲埋孔线路板的制作方法，包括如下步骤：对电镀后的埋孔层进行树脂塞孔填平，然后进行内层线路制作；压合后进行减铜处理，控制板面铜厚极差≤10μm；通过激光钻机钻出线路板的所有盲孔，盲孔密度为170‑200万孔/㎡,孔径为75‑100μm；采用垂直连续电镀工艺，其中盲孔填孔电镀采用分段设置电流电镀工艺，完成盲孔填孔后填孔效率≥95％，填孔凹陷≤8um，面铜极差≤10μm；外层线路制作前先进行减铜处理，控制板面铜厚极差≤10μm。本发明提供的小PAD小间距盲埋孔线路板的制作方法，可提高小PAD小间距盲埋孔线路板的制作精度，并提高产品良率。

来源：金融界