英特尔 Panther Lake 处理器被曝核显多源代工,内外部 3nm 皆有

摘要:X 平台消息人士 Bionic_Squash (@SquashBionic) 本月 17 日表示,英特尔 Panther Lake 处理器的核显模块并非由单一代工厂负责生产,除台积电工艺外自家英特尔代工的 3nm 制程也将会被使用。

IT之家 11 月 21 日消息,X 平台消息人士 Bionic_Squash (@SquashBionic) 本月 17 日表示,英特尔 Panther Lake 处理器的核显模块并非由单一代工厂负责生产,除台积电工艺外自家英特尔代工的 3nm 制程也将会被使用。

参考IT之家此前报道,Panther Lake 系列移动处理器将包含 "H404" "H12Xe" "H484" 三款芯片,其中 "H404" "H484" 将配备 4 Xe 核心规模的 "Celestial" Xe3架构核显,"H12Xe" 则将拥有更大的 12Xe 核心规模核显。

消息人士认为,英特尔将用内部 Intel 3 工艺制造 "H404" "H484" 上的较小核显模块,而 "H12Xe" 上的大核显模块则将基于外部的台积电 N3E 工艺。这也意味着 Intel 3 和 N3E 将在架构一致的前提下同场竞技

考虑到从 Meteor Lake 开始英特尔连续数代处理器产品的核显均完全由台积电代工,部分 Panther Lake 的 GPU 模块回到内部工艺也是英特尔实现“封装中 70% 以上面积将由内部制造”目标的一环。

来源:IT之家

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