摘要：这已是该公司二度上会，资料显示，恒坤新材科创板IPO在2024年12月26日获得受理，2025年7月25日首次上会，不过遭到了暂缓审议。

“没有资本市场，我们撑不过验证和研发周期；没有现金流，我们熬不过日常运营。”恒坤新材创始人易荣坤说。

日前，上交所上市委召开2025年第32次审议会议，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO成功过会。

这已是该公司二度上会，资料显示，恒坤新材科创板IPO在2024年12月26日获得受理，2025年7月25日首次上会，不过遭到了暂缓审议。

此次IPO，恒坤新材拟发行不超过6739.79万股，计划募资10.07亿元，分别投向集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。

恒坤新材前身为1996年创立的厦门恒坤精密工业有限公司，2004年更为现名。企业专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业，主要从事光刻材料与前驱体材料的研发、生产和销售。

恒坤新材产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。

“恒坤科技持续致力于解决半导体材料‘卡脖子’问题，努力填补国内空白。如今，我们已实现部分光刻材料核心技术突破并应用于半导体先进制程，但国内在高端光刻胶领域、上游原材料、小分子添加剂、高纯溶剂等方面同国外仍有较大差距。”

——创始人易荣坤

作为恒坤新材的创始人与实际控制人，易荣坤（持股35.65%）的创业历程堪称中国半导体材料国产化的缩影。

福建安溪出身的易荣坤，早年在港资企业车间从事技术类工作，1996年辞职回厦门创业，开设恒坤工贸有限公司从事随身听、收录机、家电配件的代工生意，营收迅速增长，但这份依赖海外订单的生意从未让他真正安心。

“只要客户说不要了，明天工厂就停工。”2008年金融危机让订单锐减，新建厂房负债高企，易荣坤每天都在为工资和贷款周转而焦虑。

痛定思痛，他认识到必须拥有自主技术和产品才能持续生存。2014年，他带领团队开始涉足国产化率极低、技术壁垒极高的半导体材料领域，经过摸索，选择了光刻胶这一核心材料赛道。为了这个选择，他竭尽所能，在当时几乎是荒漠地带探索出一条恒坤特色的发展之路。

2017年，其主导引进的进口光刻胶与前驱体材料通过中芯国际等头部晶圆厂验证，实现国产替代从0到1的突破。

2020年起，他力推自主研发，三年内自产产品收入占比从不足10%提升至超60%，2022年自产光刻胶销售额更是突破亿元大关。

公司成立至今完成12轮增资，引入深创投、漳州高新等国资背景投资机构，2022年最后一轮融资投前估值达45亿元，也为IPO奠定基础。

在易荣坤的掌舵下，恒坤新材已成长为

中国少数实现12英寸晶圆制造关键材料量产的企业。

作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一，恒坤新材不仅打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断，其自产光刻材料的销售规模也跻身行业前列。

借助科创板IPO成功过会的契机，恒坤新材实现“国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业”愿景的进程将显著加快，向既定目标更进一步。

2024年，与厦门大学共建先进半导体材料联合创新中心，孙世刚院士领衔攻关光刻胶树脂等“卡脖子”技术，探索“恒坤出题，厦大解题”的产学研模式。

恒坤新材表示，未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发与产业化布局力度，不断拓展产品线、稳固产品品质，积极参与客户定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；同时协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链。

资本市场是支撑恒坤持续前行的重要力量。

从新三板挂牌到多轮融资，公司引入深创投、漳州高新等产业资本，形成了“研发—验证—量产—扩产”的资金闭环。此次科创板募投项目拟聚焦先进光刻胶材料和前驱体材料扩产、高精度技术研发，填补高端国产材料领域空白。

“没有资本市场，我们撑不过验证和研发周期；没有现金流，我们熬不过日常运营。”易荣坤说。

从草根创业者到半导体材料国产化推动者，从安溪走出的易荣坤与恒坤新材，用三十年时间走出了一条别人可能望而却步的路。

对恒坤新材而言，这场持续的摸索与创新长跑还远未结束，而真正能够不断开发出新产品，解决行业“卡脖子”难题、被客户使用、被市场认可、实现大规模稳定供货，才是这家企业存在的最大价值。

来源：六维洞见一点号