摘要：但很多人可能不知道，光刻机只是“相机”，真正的底片是光刻胶。没有光刻胶，光刻机再强大，也拍不出清晰的芯片电路。过去很长一段时间，这个“隐形英雄”几乎被国外垄断。

说到芯片制造，大家最熟悉的关键词大概是——EUV光刻机。它就像芯片工厂的“照相机”，没有它，就无法进入5nm以下的先进工艺。

但很多人可能不知道，光刻机只是“相机”，真正的底片是光刻胶。没有光刻胶，光刻机再强大，也拍不出清晰的芯片电路。过去很长一段时间，这个“隐形英雄”几乎被国外垄断。

而就在9月4日，无锡传来一个大消息。中国首个掌握 EUV光刻胶核心技术 的创新平台正式启动。这意味着，我们不仅能造芯片的“照相机”，也能自己做“底片”了。

在2025集成电路（无锡）创新发展大会上，宣布了两个重磅项目：

• 无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线：这是国内首个掌握 MOR型（金属氧化物）光刻胶 核心原材料、配方和应用技术的平台，它研发出的光刻胶要对标世界一流水准。

• 江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线：全国唯一采用连续流技术制备光刻胶树脂的平台，首创高分子稳定合成的新装备和工艺。

因为 MOR型光刻胶是EUV时代的新材料，它能突破现有光刻胶的限制，让芯片栅极更细、缺陷率更低，真正满足5nm以下工艺的需求。

不仅是CPU、GPU这些高端芯片，未来的DRAM内存、NAND闪存都将逐步进入EUV时代，这些都离不开先进光刻胶。换句话说，今天的突破，直接关系到未来整个半导体产业的核心竞争力。

过去，EUV光刻机被视为“皇冠上的明珠”，而EUV光刻胶，则是这颗明珠的底座。如今，这个底座我们终于自己掌握了。

这不仅是无锡的突破，更是中国半导体产业在全球竞争格局中向前迈出的坚实一步。

来源：星秘空间