摘要：核心作用：负责AI系统的整体控制与数据调度，是服务器不可或缺的核心组件，国产替代需求迫切。

一、核心计算芯片（AI算力基石）

1. CPU芯片（AI服务器“大脑”）

- 核心作用：负责AI系统的整体控制与数据调度，是服务器不可或缺的核心组件，国产替代需求迫切。

- 标的：中国长城、龙芯中科、海光信息、中科曙光、澜起科技

2. GPU芯片（AI算力“主力”）

- 核心作用：擅长并行计算，是大模型训练、图形渲染的核心算力载体，全球市场被英伟达垄断，国产替代空间大。

- 标的：景嘉微、海光信息、和而泰、中电港、芯原股份

3. ASIC芯片（AI场景“定制王”）

- 核心作用：为特定AI场景（如人脸识别、自动驾驶）定制化设计，算力密度高、功耗低，一旦落地便有稳定需求。

- 标的：芯原股份、寒武纪、国科微、纳芯微、全志科技、瑞斯康达、淳中科技、博通集成、天融信、东软载波

二、系统集成芯片（AI终端核心）

4. SoC芯片（终端设备“集成中枢”）

- 核心作用：将CPU、GPU、存储等集成到单芯片，体积小、功耗低，是智能手机、智能穿戴等AI终端的核心。

- 标的：瑞芯微、恒玄科技、中科蓝讯、兆易创新、利扬芯片、同兴达、富瀚微、炬芯科技、星宸科技、盈方微

5. MCU芯片（AI终端“控制单元”）

- 核心作用：负责AI终端的简单指令执行（如智能家电的开关、传感器数据采集），用量大、场景广，国产替代率快速提升。

- 标的：兆易创新、芯海科技、中颖电子、乐鑫科技、国芯科技

三、存储与互联芯片（算力支撑关键）

6. 存储芯片（AI数据“仓库”）

- 核心作用：存储AI训练所需的海量数据，包括DRAM、NAND Flash等，AI服务器对存储容量和速度要求远高于普通服务器。

- 标的：江波龙、佰维存储、北京君正、上海贝岭、东芯股份、普冉股份、大港股份、同有科技、香农芯创

7. DPU芯片（数据传输“加速器”）

- 核心作用：卸载CPU的数据处理任务，负责AI服务器间的数据交互，提升算力集群的整体效率，是超算中心的关键配套。

- 标的：晶晨股份、致尚科技、恒为科技、中化岩土

四、功率与信号芯片（稳定运行保障）

8. IGBT芯片（AI设备“电源开关”）

- 核心作用：控制AI服务器、充电桩等设备的电能转换，耐高温、耐高压，是电力电子领域的“CPU”，新能源+AI双驱动需求。

- 标的：士兰微、斯达半导、东微半导、新洁能、时代电气、扬杰科技、华润微

9. 电源管理芯片（AI设备“能量管家”）

- 核心作用：为AI芯片提供稳定电压，避免算力波动，在高功耗的AI服务器中不可或缺，需求随算力提升而增长。

- 标的：圣邦股份、豪威集团、力芯微、芯朋微、富满微、晶丰明源、明微电子

10. 信号链芯片（AI数据“清道夫”）

- 核心作用：放大、过滤AI传感器采集的信号，确保数据传输准确，是AI感知层（如摄像头、雷达）的关键组件。

- 标的：艾为电子、思瑞浦、纳芯微、希荻微、圣邦股份

五、设计工具与新兴技术（未来潜力赛道）

11. EDA设计工具（芯片“造芯图纸”）

- 核心作用：AI芯片设计的核心软件，涵盖电路设计、仿真、验证等全流程，国产替代率不足10%，政策扶持力度大。

- 标的：华大九天、广立微、概伦电子

12. RISC-V芯片（开源架构“新势力”）

- 核心作用：基于开源指令集，灵活度高、成本低，适合AI边缘计算（如智能家居、工业物联网），是国产芯片突破的重要方向。

- 标的：全志科技、中颖电子、乐鑫科技、兆易创新、国芯科技

13. 光芯片（算力互联“高速通道”）

- 核心作用：用光学信号传输数据，速度是电信号的10倍以上，解决AI算力集群的“数据拥堵”问题，5G+AI驱动需求爆发。

- 标的：中际旭创、天孚通信、光迅科技、新易盛、华工科技

14. 车规级AI芯片（自动驾驶“核心脑”）

- 核心作用：负责自动驾驶的环境感知、决策规划，要求高可靠性、高算力，L4级自动驾驶落地将催生千亿市场。

- 标的：德赛西威、四维图新、地平线（未上市）、黑芝麻智能（未上市）、寒武纪

15. 量子芯片（未来算力“终极形态”）

- 核心作用：基于量子力学原理，算力呈指数级增长，适合解决AI大模型的复杂计算难题，目前处于研发攻坚期，政策支持力度大。

- 标的：国盾量子、中科曙光、神州信息、亨通光电、光库科技

风险提示：本文标的仅为细分赛道梳理，不构成投资建议。AI芯片行业研发成本高、技术迭代快，股市有风险，决策需谨慎！

来源：宁波大兵