摘要：倒反天罡，网络流行词，该词最早来源于天文学，是一种正常的自然现象，是指北斗七星的勺柄颠倒位置的意思。东汉以后，道教兴起，认为倒反天罡是对神仙的冒犯。经发展，倒反天罡有了对高层、领导不敬重、目无尊长、没大没小意思，同时也有了对凶鬼恶神、黑暗势力等不屈服的意思，表

在2024年初，华硕推出了一台划时代的14英寸性能本「ROG 幻14 Air」，它拥有轻薄的机身，精工细作的金属外壳，以及高性能核心，一度成为业内最受推荐的全能型笔记本。

到了下半年，华硕可能觉得ROG 幻14 Air太贵了，推出了一款定位相同，价格更低的产品「华硕 天选Air」，覆盖购机预算在万元以内的中高端消费者。

结果我们测评之后傻眼了：天选Air不仅价格更便宜，机身还更轻巧，性能还更强悍，直接把ROG老大哥比下去了

这种“倒反天罡”的行为是怎么做到的呢？

今天我们就来简单分析一下：

华硕 天选Air 2024

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

Ryzen AI 9 HX 370 处理器

RTX 4060 8GB 独立显卡（100W）

32GB LPDDR5x 7500MHz 内存

1TB 固态硬盘

14英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

电池容量 73Wh

厚度 17.1~19.9mm

重量 1.45kg

适配器重量 574g

参考售价9999元

它的优缺点如下：

优点！

1，同尺寸下，性能释放强，散热表现优秀

2，同类型产品中，噪音和表面温度控制较好

3，同类型产品中，重量较轻

缺点！

1，机身较厚

2，色准表现不佳

3，C面塑料感较强

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。

双通道 32GB LPDDR5x 7500MHz内存能满足大部分用途的需求，内存为板载不可更换。

固态硬盘容量1TB，型号西部数据 SN560，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装固态硬盘。

【购买建议】

1，同时追求轻薄与性能

2，对表面温度控制有一定要求

3，不追求高级的机身质感

华硕 天选Air重仅1.45kg，但却有着默认110W、 最高121W的性能释放，比定位更高、价格更贵的ROG 幻14 Air还要更轻、更强。

屏幕方面，实测色域容积103.5%sRGB，色域覆盖94.2%sRGB。平均ΔE 2.06，最大ΔE 7.56。实测屏幕最大亮度460nits。

接口方面，机身左侧有一个电源接口、一个HDMI2.1接口 （独显输出） 、一个USB4接口 （支持DP2.1核显输出和PD100W充电） 、一个USB-A 10Gbps和3.5mm音频接口；

机身右侧有一个USB-A 10Gbps，一个USB-C 10Gbps （支持DP1.4独显输出） ，一个TF卡槽 （UHS-II） 。

续航方面，日常应用仿真脚本的测试成绩为7小时54分。

噪音方面，它的满载人位分贝值为51.5dB，强冷56.4dB。 （环境噪音为35.4dB）

华硕 天选Air还有R7 8845H的低配版可选，我们这台高配版售价9999元，搭配国补可以做到 7999 元。

所以如果你想要一台散热强劲、较为便携的小尺寸独显本，那么这台笔记本是目前综合表现最好的选择。

但如果你对机身做工或屏幕色准有一定要求，那么这台电脑可能不太适合你。

【散热分析】

上图是天选Air的拆机实拍图，3热管双风扇的组合，风扇内侧有开口，采用内吹结构。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：FA401WV.307

在满载状态下，开启增强模式， CPU温度稳定在85℃，功耗35W，大核频率2.6GHz，小核2.27GHz左右；

显卡温度82.5℃，功耗75W，频率1785MHz。

将机身垫起后 ，核心功耗不变，CPU温度下降到78.9℃，显卡温度下降到76.5℃。

保持机身平放的情况下，将转速及功耗设定全部拉满进行双烤， 30分钟后CPU温度92.6℃，功耗56W；

显卡温度78.3℃，功耗65W， 此时整机性能释放达到了121W 。

单烤Stress FPU， CPU温度维持在95.1℃温度墙，功耗76W，大核频率3.6GHz左右，E核频率3.2GHz左右。

单烤Furmark， 显卡温度维持在82.8℃，功耗100W，频率2085MHz。

左滑看背面温度

烤机背面温度

表面温度如上图所示，键盘键帽最高温47.0℃出现在“F7”键上，WASD键附近约为34.3℃，方向键35.9℃。左腕托温度为31.9℃。背面中心点温度为40.0℃。

总的来说，华硕 天选Air的散热表现优秀，它同时做到了较高的性能释放、较低的噪音、较好的表面温度控制和较轻的机身重量，是14寸独显机型的散热“天花板”。

【猪王的良心结语】

当华硕推出天选Air的时候，我的内心是又惊又喜，喜在万元价位终于有一款“版本答案”了，惊在于华硕为什么要“藏一手”，胆敢“捅ROG一刀”，推出这种以下犯上的产品呢？

最后经过一番研究探讨，我们内部得出一个结论，那就是：

「华硕不懂电脑」
「华硕用外壳材质、工艺做出高低端区分，然后歪打正着做了一款超强的电脑」

身为高端，ROG 幻14 Air采用了铝合金外壳、CNC工艺，机身最厚处实测仅16.4mm，是一款相当极致的产品。

身为中高端，华硕 天选Air采用了金属+塑料混合，所以减轻了重量，厚度增加到19.9mm，在材质和厚度上妥协了一部分。

虽然“妥协”听上去没那么酷，但实际上用塑料壳让天选Air更轻便，增加厚度让天选Air性能释放更强劲，这最终导致了天选Air在关键参数上打败了幻14 Air，获得了一场“下克上”的胜利。

（个人愚见，“重量”、“性能释放”比“厚度”更实用，属于更关键的参数）

如果我是华硕，可能会采取一些手段，让天选Air的重量与幻14 Air持平，再锁住功耗，通过更厚的机身、塑料壳、品牌力打出差异化

虽然这样做看上去略显缺德，但是ROG 幻14 Air的重量和性能释放已经不错了，没必要让天选Air小胜一筹。

总而言之，无论是天选Air还是幻14 Air，两款产品的完成度都相当高，可以说是华硕今年最成功的作品了，希望明年他们能优化产品战略，摆正定位吧~

来源：007王子