摘要：甲骨文公布了2026财年第一财季的业绩数据，宣布公司未实现履约义务（RPO，尚未确认的已签约收入）已经达到4550亿美元，同比大增359%。

甲骨文公布了2026财年第一财季的业绩数据，宣布公司未实现履约义务（RPO，尚未确认的已签约收入）已经达到4550亿美元，同比大增359%。

受此影响，甲骨文RPO大增，意味着AI基建需求强劲，推理算力供不应求，AI正进行大规模落地。展望后市：一方面，业内看好国内直接配套海外供应链的公司持续性；另一方面，在海内外AI产业共振的共识下，国内AI产业链环节，包括云、GPU、服务器、存储等可能被低估。

所以国内AI硬件产业链再次集体爆发，为此我通过研究各大券商研报，整理出PCB+AI服务器最值得关注的10家公司！

第10家、深南电路

作为国内 PCB 龙头，其18 层以上高端 PCB已实现量产，单机价值量较普通服务器提升 5 倍以上，直接适配英伟达 GB200 等新一代 AI 芯片需求。公司广州基地的 FC-BGA 封装基板（芯片 “地基”）已批量生产，未来将承接 AI 芯片国产替代红利；

第9家、沪电股份

英伟达 AI 服务器 PCB核心供应商，独家供应 GB200 服务器 PCB，2025 年相关收入占比预计超 40%。其 112G/224G 超高速 PCB 技术满足 AI 芯片对信号完整性的严苛要求，并针对英伟达下一代芯片升级了 ABF 载板试产能力。

第8家、胜宏科技

英伟达 GPU 板卡 PCB第一大供应商，份额超 50%，全面覆盖 A100/H100 等高端芯片的板卡需求。公司突破28 层 8 阶 HDI技术，良率超 80%，并布局马来西亚、泰国产能以贴近海外客户。

第7家、鹏鼎控股

全球 PCB 龙头，AI 服务器用板业务同比增长 87%，泰国工厂一期 5 月试产，产品直接服务英伟达、微软供应链，单机价值量较普通服务器高 3-5 倍。淮安三园区生产的 6 阶以上 HDI/SLP 板良率达 95%，专供 800G/1.6T 光模块及 AI 服务器，2025 年上半年研发投入超 10 亿元，持续领跑高端制程。

第6家、崇达技术

为华为 5G 基站、比亚迪智能座舱及英伟达 H100 GPU 提供高多层 PCB，其液冷服务器 PCB 方案正在研发，有望解决 AI 数据中心散热难题。

第5家、景旺电子

珠海 HLC 工厂已实现40 层 M8 高速 PCB 量产，适配 EGS/Genoa 等主流服务器芯片平台，数据中心客户覆盖全球头部云服务商。公司组建行业精英团队，紧跟 AI 服务器技术迭代，2025 年新增产能重点投向 AI 算力板及光模块配套 PCB，技术储备覆盖下一代 224Gbps 速率需求。

第4家、东山精密

通过收购 Multek 获得高端硬板技术，服务器主板、GPU 加速卡等产品批量交付北美市场，HDI 和高多层 PCB 技术满足 AI 服务器对层数（最高 70 层）和散热的严苛要求。

第3家、生益科技

高频高速覆铜板（PCB 核心材料）市占率全球领先，M8 级材料已量产，支撑沪电股份、深南电路等厂商的高端 PCB 生产。公司与下游客户联合研发低损耗材料，适配 224Gbps 光模块及 AI 服务器需求。

第2家、广合科技

覆盖 AI 服务器全品类 PCB，包括 CPU 主板、加速板、电源板等，支持国内外主流 AI 芯片，800G 光模块及交换机 PCB 已批量出货。公司突破 5.7mm 厚板加工技术，具备 M8 级材料量产能力。

最后1家、世运电路

实现28 层 AI 服务器 PCB 量产，支持 BirchStream 等下一代芯片平台，5 阶 HDI（任意层互连）技术满足更高布线密度需求。公司提前布局 PTFE 等新材料，6oz 厚铜多层板通过严苛测试，2025 年与头部服务器厂商合作开发 OAM/UBB2.0 产品，订单排期至 2026 年。

来源：短线题材说