摘要：PCB行业在国民经济行业分类中属于制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子电路制造（C3982），在兴业研究行业分类中属电子信息制造业-电子-PCB行业-PCB。
出海，AI，PCB，铜周期
PCB行业在国民经济行业分类中属于制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子电路制造（C3982），在兴业研究行业分类中属电子信息制造业-电子-PCB行业-PCB。
PCB是高度定制化产品。PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是“电子产品之母”，用于承载与互连所有电子元器件，若把芯片比作大脑，把其他电子元器件比作肝肾肺等器官，PCB就是连接各器官的血管与神经网络，其不可替代性决定了行业长期需求刚性。PCB按材质分刚性板、柔性板、软硬结合板，按层数分单面、双面、多层板，以及重点品类HDI（High Density Interconnector）、类载板和封装基板等，PCB是高度定制化产品，普遍采用“按单设计、以销定产”模式。
铜在PCB成本占比高，下游应用广泛。PCB产业链上游主要是铜箔、覆铜板、玻纤布、环氧树脂等具大宗属性商品，直接材料占成本60%，其中覆铜板占比占35%；中游为设计、钻孔、曝光、蚀刻、压合、检测、组装等工序；下游应用涵盖所有电子产品，其中消费电子占比31%，服务器/存储15%、PC13%、汽车电子13%、通信12%，行业分散度高。
PCB行业具有弱周期性，毛利率与铜价负相关。PCB行业早期跟随PC、消费电子行业呈现较强周期性，但波幅低于半导体、存储、面板等行业，随着下游应用扩大，行业周期进一步平滑。PCB行业平均毛利率在20%上下波动，毛利率与铜价呈负相关，铜价传导能力偏弱。
PCB下游市场、产品呈现结构性高景气度。PCB在下游消费电子复苏、新能源汽车放量、AI服务器建设加码下迎来新一轮景气上行期，根据Prismark统计，全球2024年产值736亿美元，预计2029年达947亿美元，CAGR 5%，中国大陆2024年产值412亿美元，预计2029年达508亿美元，CAGR 4%。从行业来看，服务器/数据存储成为拉动增长的“火车头”，2024-2029年其PCB需求复合增速12%，高于行业均值7个百分点。PCB是下游决定上游的行业，AI算力与终端轻薄化驱动PCB向高密度（HDI/封装基板）、高性能（高频高速板）、高多层（18层以上板）方向升级，以上品类2024-2029年复合增速均高于行业整体水平。PCB厂商资本开支同步回暖，中国大陆10家主流PCB厂商2025上半年资本支出132亿元，同比增75%，产能扩张提速。
PCB厂商竞争格局高度分散，下游客户分散度高。根据N.Y. Information统计，2024年营收超1亿美元PCB厂商有137家，CR1仅7%，CR10 为39%，在TOP10 PCB厂商中，中国台湾占5席，中国大陆2席，美、奥、日各1席。中国大陆PCB厂商CR1占比 13%，CR10 占比51%，2024年营收超百亿元的中国大陆厂商仅4家。中国厂商通过高多层、汽车板差异化布局加速追赶，封装基板领域仍面临良率、关键材料“卡脖子”瓶颈。PCB下游、产品类别天然分散度高，大部分PCB厂商客户集中度较低，除少数PCB厂商单一客户占比超50%外，2024年中国大陆PCB厂商第一大客户平均营收占比为18%，前五大客户平均占比38%，单一客户依赖风险低。
战略出海与中西部转移并行。国际转移方面，受地缘政治及客户分散供应链影响，PCB厂商加速赴泰国、越南设厂，利用当地汽车、硬盘、PC成熟产业链配套，缩短交付周期、规避关税风险。国内方面，形成珠三角、长三角两大高端PCB产业集群，中西部部分特色城市凭借资源、环保容量及人力成本等优势承接PCB产能。
业务机会：1）AI算力拉动高端PCB需求，关注扩产融资需求；2）PCB厂商战略出海，关注出海融资需求；3）PCB行业平均毛利率20%，客户分散，建议关注受铜价压制、未受益AI的PCB厂商融资需求。
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来源：鲁政委