摘要：近一周，美国政府又出台了打击窒息我国140家芯片企业的政府法规，我们的芯片产业的发展可能遭遇新的困难。但不会成为影响我国芯片技术创新和产业发展的决定性障碍。

近一周，美国政府又出台了打击窒息我国140家芯片企业的政府法规，我们的芯片产业的发展可能遭遇新的困难。但不会成为影响我国芯片技术创新和产业发展的决定性障碍。

在最近2年，我国十数家芯片制造企业不断扩大180nm/90nm/60nm/45nm/28nm/14nm的芯片制造能力，尤其是14nm-60nm的主流制造技术工艺的芯片制造领域。我国的芯片产业就有可能逐步地加强制造生产以主流工艺芯片——占芯片数量计算90%、占市场价值70%以上传统工艺主流芯片的供应数量，我国的芯片就有可能具备占领全球主流芯片市场的能力，并逐渐地占据集成电路国际市场的主体位置。今年前10个月我国大陆芯片制造企业出口超过10000亿元人民币，就是一个很好的证明。

同时，我们国家的中科院、研究型大学、集成电路设备研发制造企业，正在加紧研制EUV光刻机，通过加强对光刻机大功率光源、高性能透光或反射光的镜头组的持续研发，加上已经研发成功的双工件台，EUV光刻机的3种主要部件就有可能在近2-3年研制成功并可用于EUV光刻机的组装制造。这一步完成之后，我国大陆芯片制造企业就可以开始进入7nm/5nm/4nm/3nm的高端芯片制造领域。

客观地讲，华为技术公司、摩尔线程公司、地平线公司……设计的性能较为先进的AI 用GPU芯片、高端手机使用的SoC芯片，的确受到没有EUV光刻机先进制程的性能限制，我们的高端芯片受限制而不能发挥设计的全部性能。

我们的集成电路制造设备企业正在同步地进行高性能的全生产线的先进芯片制造设备的研发，加快高端芯片制造必需的刻蚀机、物理薄膜沉积设备、化学薄膜沉积设备、离子注入设备、封装设备、检测设备的配套研制和迭代升级，并且以较快的速度不断取得技术进展。有可能用未来3年左右的时间，使我国自主设计的高端手机必不可少的SoC芯片、高端AI需要的CPU和GPU芯片实现高性能的国产化。

在这一进程中，中国大陆国内芯片市场将不断地减少台积电代工市场的份额，并由中国大陆企业进入高端的逻辑芯片（CPU/GPU/DSP）、存储芯片(DRAM/NAND Flash)制造或代工领域，在包括最新高端存储芯片HBM（—High-speed bandwidth memory chip）、SoC、CPU、GPU、MCU、DSP及高端模拟电路芯片等领域，逐步升级为世界芯片工业的强国，完全改变我国集成电路制造工业受制于美国的局面。并有可能以先进的设计技术能力和先进的制造技术能力，形成可以持续升级发展、独立自主的国家集成电路工业体系，为一带一路国家、BRICS国家、RCEP国家提供新的高技术芯片和信息通讯技术-产品的选择。

到那时，只有7nm/5nm/4nm/3nm/2nm高端芯片设计和制造的台湾和美国，失去了占全球市场70%以上的主体传统芯片市场，就有可能面黄肌瘦、营养不良了。241221

来源：草木杂谭一点号