摘要：2016年起，公司相继实现SD闪存、USB闪存控制主控芯片的量产，并于2019年扩展至SSD产品线，建立芯片测试中心，形成完整的产品矩阵。

摘要：固态硬盘类产品收入同比大幅增长235.46%

看点一、嵌入式存储一体化布局。

看点二、AI算力需求打开存储成长空间。

看点三、自研主控芯片驱动核心竞争力，借算力需求加速成长。

今天和大家讲解一只存储芯片龙头-德明利。

正文

看点一、嵌入式存储一体化布局。

公司长期聚焦闪存主控芯片与存储模组解决方案

2016年起，公司相继实现SD闪存、USB闪存控制主控芯片的量产，并于2019年扩展至SSD产品线，建立芯片测试中心，形成完整的产品矩阵。

德明利已形成固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储四大产品体系。

公司主营产品为存储类产品，核心收入来源包括固态硬盘、移动存储及嵌入式存储三大类别。这三类产品的营收占比分别为41.37%、37.34%和13.06%。

固态硬盘类产品收入同比大幅增长235.46%，显示出公司在高容量、高性能存储市场的竞争力和市场份额持续提升。

看点二、AI算力需求打开存储成长空间。

存储模组厂商处于存储芯片产业链的中游，核心职能是将上游供应商（如三星、美光、长江存储等）提供的原始芯片（NAND Flash与DRAM）进行筛选、测试、封装和设计，并组合成标准化或定制化的模组产品，广泛应用于消费电子、工业控制、车载系统、服务器等终端领域。

2024年全球半导体市场进入新一轮上行周期，整体规模达6,276亿美元，同比增长19.1%。其中，存储器市场规模1,670.5亿美元，同比大幅增长81%，在半导体市场中的占比升至26.6%，反映出在数据洪流和技术革新推动下的长期成长潜力。

AI服务器：根据Trendforce数据显示，2024年全球AI服务器出货176.4万台，预计2025年达225.8万台。内存容量正由TB级向PB级演进，高端DRAM与SSD需求爆发。

DRAM：根据Omdia数据显示，三星、SK海力士、美光合计市场份额超95%，其中三星42%、SK海力士29%、美光24%。

SSD：根据Trendforce数据显示全球前五大厂商出货量占比超68%，三星以1.4亿台稳居首位。PCIeGen5接口SSD出货量同比增长45%。

看点三、自研主控芯片驱动核心竞争力，借算力需求加速成长。

公司在主控芯片领域已形成“主控芯片（Controller）+固件算法+量产工具+模组测试+供应链管理”的一体化能力版图，差异化核心在于自主可控的主控研发与固件栈叠加持续、稳定的晶圆采购资源。

从企业级SSD的客户群体来看，企业级SSD的下游客户主要来自云计算及互联网行业，占总市场规模的份额达到62.5%。

2025年8月27日，华为在上海发布了面向AI时代的高端SSD——HuaweiOceanDiskEX/SP/LC系列化新品。旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验。

华为意图通过AISSD在AI存储器领域树立新标杆，改变HBM当前在AI存储器领域一枝独秀的地位，或将对中国AI存储器市场的现有格局产生重要影响。HBM在AI存储器中占据核心地位，是GPU（图形处理器）和AI加速器的关键组件，可以最大限度利用AI加速器的强大算力，显著缩短训练时间和提高推理吞吐量。

公司目前进入多家知名企业供应链体系，在头部互联网厂商、一线手机客户等领域均有所突破。

风险提示：

市场需求不及预期风险；上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险；技术升级迭代和研发失败风险。

参考资料：

20250906-华西证券-德明利-001309-自研主控+深耕模组，借存储需求扩张打开成长空间

来源：九方金融研究所