摘要：松下控股的子公司松下工业将在泰国大城府的一个生产基地建设一座工厂，生产用于多层电路板的铜材料。该工厂将于2027年11月投入运营，计划于2028财年实现量产，到2029财年使该材料的总产能翻一番。

据报道，松下控股公司将在泰国投资170亿日元（约合1.15亿美元）生产用于人工智能服务器的材料。

松下控股的子公司松下工业将在泰国大城府的一个生产基地建设一座工厂，生产用于多层电路板的铜材料。该工厂将于2027年11月投入运营，计划于2028财年实现量产，到2029财年使该材料的总产能翻一番。

松下在日本和中国生产多层电路板。该项目标志着该集团首次在东南亚生产该产品。

该工厂占地面积约1.9万平方米。电路板制造商的数量正在增加，该项目将缩短交货时间并降低成本。随着生成式人工智能的普及，预计交易数据量将激增。松下工业的基板材料可以最大限度地减少传输损耗并提升信号质量。超级计算机和基站的需求也有望增长。

来源：AI芯天下