对美模拟芯片遭反倾销调查，国产半导体产业加速自主化

摘要：2025年9月13日，中国商务部发布公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片正式发起反倾销立案调查。这项调查源于2025年7月23日江苏省半导体行业协会代表国内产业提交的申请，标志着中国半导体产业在维护自身权益方面迈出重要一步。

2025年9月13日，中国商务部发布公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片正式发起反倾销立案调查。这项调查源于2025年7月23日江苏省半导体行业协会代表国内产业提交的申请，标志着中国半导体产业在维护自身权益方面迈出重要一步。

调查背景与细节

根据商务部公告，此次倾销调查期锁定2024年全年（1月1日至12月31日），产业损害调查期则覆盖2022年至2024年三年时间。调查产品包括所有原产于美国的相关模拟芯片（Certain Analog IC Chip），主要涉及使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。

通用接口芯片包括CAN接口收发器芯片、RS485接口收发器芯片、I2C接口芯片和数字隔离器芯片等，广泛应用于汽车及各工业系统。栅极驱动芯片则包括低边栅极驱动芯片、半桥/多路栅极驱动芯片和隔离栅极驱动芯片，主要用于增强控制信号、控制功率半导体器件的导通和截止。

全球模拟芯片市场格局

模拟芯片作为电子设备的"关键组件"，负责处理连续变化的模拟信号，是连接物理世界与数字世界的桥梁。2025年全球模拟芯片市场规模预计将增长3.3%，达到822亿美元，2026年预计进一步增至864亿美元。

中国是全球最大的模拟芯片消费市场，2024年市场规模约为1953亿元人民币，占全球市场的35%左右。然而，中国模拟芯片产业自给率仅约16%，国产替代空间巨大。TI、ADI、MPS等海外巨头2024年来自中国的收入合计达63亿美元，相比之下，A股龙头圣邦股份2024年收入为33.5亿元人民币，差距悬殊。

产业链分析：从设计到应用

模拟芯片产业链可分为上游材料与设备、中游芯片设计与制造，以及下游应用领域三个主要环节。

上游材料与设备包括硅片（2024年中国市场规模131亿元）、光刻胶（2024年中国市场规模114.4亿元）、溅射靶材、电子特气等核心材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、封装测试设备等关键设备。

中游设计与制造环节中，设计多采用Fabless模式，制造则主要采用成熟制程（40nm及以上）。模拟芯片主要分为三大类别：电源管理芯片（转换效率>95%）、信号链芯片（2024年中国市场规模约707亿元）和射频芯片。

下游应用领域涵盖汽车电子（2023年中国市场规模10973亿元，2020-2024年复合增长率23.9%）、工业控制（毛利率普遍>50%）、消费电子（国产化率相对较高）以及通信与AI（AI服务器电源需求增长）等领域。

国产替代的机遇与挑战

此次反倾销调查背后，反映了中国模拟芯片产业正在加速自主化进程。国产替代的核心逻辑在于中国市场规模庞大但自给率低，存在巨大的替代空间。

高成长性应用领域为国内企业提供了发展机遇：

- 汽车电子：电动化、智能化趋势推动车规级模拟芯片需求快速增长

- 工业控制：毛利率水平普遍优于消费电子

- AI驱动：AI数据中心、服务器带来多相电源管理芯片增量需求

能够持续进行高研发投入、不断扩张产品品类、构建平台化能力，并向工业、汽车、AI等高端应用领域突破的企业，更可能享受国产替代红利并获得更高盈利水平。