摘要：“年度国际市场先锋奖”旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。
本届“IC风云榜”的40项大奖、37个榜单在现场隆重揭晓，英韧科技股份有限公司（以下简称：英韧科技）荣获“年度国际市场先锋奖”。
“年度国际市场先锋奖”旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业。随着半导体产业的全球化趋势日益增强，国际化已成为行业发展的必然趋势。此奖项的设立，旨在为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
英韧科技是国际领先的固态硬盘主控芯片设计及存储解决方案提供商。自成立以来，该公司始终秉持“立足国内，放眼海外”的战略定位，致力于研发存储领域中最先进、最高端的技术，以满足全球市场对高效、安全、稳定存储解决方案的需求。英韧科技紧跟行业发展趋势，成功研发并覆盖了从SATA到PCIe 5.0的各代次产品，展现出强大的产品研发迭代能力。英韧科技产品广泛应用于企业级、消费级和工业级市场，覆盖笔记本、数据中心、云计算、工业控制等多个领域，具有广泛的市场覆盖和深入的行业渗透。英韧科技秉承创新、坚韧、务实、协作的企业文化，以客户需求和创造价值为目标，不断拓展国际市场，已成为存储领域的佼佼者。
英韧科技凭借其在存储技术领域的卓越表现和海外市场的显著影响力，荣获“IC风云榜”年度国际市场先锋奖。
英韧科技是大陆首家进入国际PC OEM市场的主控厂商，已获授权专利逾百项，其中海外授权专利逾80项。该公司紧跟全球各地区市场对存储需求的差异性，致力于研发新一代存储技术，与全球产业链企业保持长期技术合作，尤其重视海外市场的开拓。英韧科技展现出对市场的敏锐洞察与快速响应能力，率先向海外市场成功出货了消费级PCIe 5.0 SSD主控，并计划加大在海外企业级SSD市场的投入与布局。这些创新成果和市场拓展举措共同构成了英韧科技的核心竞争力，使其在全球存储领域赢得了更广阔的市场空间和行业认可。
在2024年，英韧科技凭借其卓越的研发实力，推出了多款优秀的产品和解决方案，赢得了市场的广泛认可。其中，企业级M.2系统盘洞庭B1系列，作为全国产化的企业级M.2系统盘，直击服务器和数据中心的核心痛点，有效解决了市场系统盘设计的难题，展现了英韧科技在解决复杂问题上的深厚底蕴。同时，英韧科技的第9颗量产主控——PCIe 5.0消费级主控YRS820，凭借高性能和强大的兼容性，顺序读写速度分别可达14GB/s和12GB/s，随机读写性能也十分亮眼，为用户带来了极致的存储体验。此外，英韧科技与梵想携手发布的S990固态硬盘，作为中国大陆首款搭载英韧PCIe 5.0主控的固态硬盘，其顺序读写速度逼近Gen5的物理传输极限，不仅标志着PCIe 5.0时代的到来，也彰显了中国存储品牌的强大实力。
面对2024年存储行业的缓慢复苏，英韧科技指出，公司积极响应头部服务器商和垂直行业用户的需求，为其提供深度定制的企业级及数据中心固态硬盘解决方案。这些方案不仅充分发挥了英韧自研主控和长存颗粒的性能优势，还推动了国产自主可控的固态硬盘全器件供应链和整盘生产链的培育，为未来的市场变化做好了充分准备。同时，在复杂的国际形势和国内市场变化中，英韧科技以国际领先的主控芯片迭代研发能力为核心，保持了强大的竞争力。英韧科技重视海外市场的开拓，能够针对不同地区经济群的发展过程，提供有特色的产品与服务。未来，英韧科技将继续保持主控及固态硬盘同步发展的产品策略和“立足国内，放眼海外”的市场策略，以应对市场变化。
展望2025年，英韧科技在产品计划和市场策略上都有着明确的规划。英韧科技表示：“在主控方面，英韧科技预计将在2025年一季度发布一款新品，充分配合长存最新代次颗粒的性能优势，为用户提供更好的体验。在企业级SSD方面，英韧科技将重点关注QLC NAND和大容量技术，紧跟市场趋势，与更多服务器厂商合作，将深度定制的企业级和数据中心固态硬盘解决方案进行复制与拓展，与客户一起充分展示我国存储产业链发展的稳定与可靠。”
面对行业挑战和市场变化，英韧科技对2025年充满期待。英韧科技指出，将继续大规模投入研发资源，保障从芯片设计到生产的能力，为新颗粒进行固件定制与性能优化，以及固态硬盘整盘国产化设计与生产的全栈能力。同时，英韧科技将继续以主控芯片为技术载体，为上游颗粒厂商和下游服务器厂商及垂直行业客户提供三方合作的产品方案，努力成为我国存储产业链独立发展的稳定支柱。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。
来源：集微网
