摘要:9月12日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布公告,将23家中国企业列入实体清单,其中,上海复旦微电子还被标注了脚注4(Footnote 4),认定其涉及高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片应用,因此相关的外国生产的包含美国技术的物项也将被纳入出口管制
9月12日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布公告,将23家中国企业列入实体清单,其中,上海复旦微电子还被标注了脚注4(Footnote 4),认定其涉及高性能计算(HPC)及人工智能(AI)芯片应用,因此相关的外国生产的包含美国技术的物项也将被纳入出口管制。
对于从事高科技产业的中国企业来说,这是一项实力证明。
复旦微电成立于1998年,起源于复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”,是国内最早一批从事超大规模集成电路设计、开发和测试的企业之一。
2000年在香港创业板上市,成为国内首家在香港上市的芯片设计公司;2014年转至香港主板;2021年登陆上交所科创板。
公司的核心技术是什么?
想必大家都用过支付宝的“碰一下”,星空君最近也在和支付宝的团队对接将集团的收款APP嵌入手持版本的碰一下设备,实现更加便捷的收款合作。而碰一下设备的安全加密芯片,正是复旦微电提供的。
目前,复旦微电给70多家金融机构、10多个省市的社保卡提供安全与识别芯片,另外还是国内唯一宇航级FPGA供应商,进入航天科技集团供应链。
有时候不得不感激美国商务部,帮我们甄选出真正有实力掌握自主可控技术的高科技上市公司。
复旦微电2025年上半年实现营业收入18.39亿元,同比增长2.49%;归母净利润1.94亿元,同比下降44.38%;扣非归母净利润1.82亿元,同比下降40.96%。
数据来源:iFind
公司业绩下滑的主要原因有三个:
一是政府专项补助减少。2025年上半年其他收益同比下降约65.64%,其中政府补助专项验收减少约6800万元,导致净利润减少约35%。
二是大幅计提了存货跌价准备。2025年上半年计提各项减值损失约1.72亿元,其中存货跌价损失1.43亿元,同比增幅超5000%,直接导致净利润减少约73.7% 。
三是市场竞争加剧导致销售下滑。非挥发存储器业务收入同比下滑,而FPGA等高毛利产品增长支撑营收,但整体毛利率仅微增0.31个百分点(56.80%)。
分产品线来看,公司各版块有升有降,但整体比较均衡。
FPGA及其他产品实现收入6.81亿元,同比增长23.15%,占总营收的36.98%,是公司营收的重要支撑。
安全与识别芯片实现收入3.93亿元,同比小幅增长,其中智能卡与安全芯片受市场竞争影响收入有所下滑,但射频识别(RFID)与传感芯片增长情况良好。
非挥发存储器实现收入4.40亿元,同比下滑,主要因SLC NAND产品线市场整体处于价格低谷,竞争激烈。
智能电表芯片实现收入2.48亿元,同比增长,受益于国网电表招标量减少但公司在该领域的竞争优势。
公司近年来营收变化不大,但应收账款的变化却发生了背离。
数据来源:iFind
复旦微电应收账款/营业收入比值从2023年的70.68%持续攀升至2025年的94.8%,2024年公司高可靠客户应收账款账龄较长,但公司称其信誉度高、坏账风险小,却未明确披露2025年账龄结构。
应收账款账面余额8.55亿元,占公司总资产的24.3%,而经营活动现金流仅2294万元,应收账款回收效率低下,现金流改善可持续性存疑。
当前公司的客户集中度过高,主要业务在中国大陆地区开展,2024年中国大陆以外地区的销售仅占公司销售总额约5.6%,对国内大客户依赖度较高,若大客户出现财务问题,将直接影响公司回款能力。
与此同时,公司的库存也出现了类似的问题。
数据来源:iFind
公司的存货从2023年开始一直处于高位,目前已经超过30亿元
公司解释存货增长因"高可靠产品生产周期长(晶圆采购4个月+封装测试1-2个月),导致发出商品积压",但若库龄超过1年的存货占比过高,则存在滞销风险。
2025年上半年计提存货跌价准备1.43亿元,同比增幅超5000%,显示部分产品需求下降及库龄变长,若未来市场加速下行或技术迭代加快,可能导致进一步减值风险。
需要注意的是,半年报未经审计,存货跌价准备由财务人员自行计提,通常来说会计提的比较保守,年报审计后,可能会出现超预期计提存货跌价准备的情况,严重影响公司的净利润。
星空君一向鼓励搞研发投入,但前提是高回报。
复旦微电的研发投入如何呢?
半年报显示,公司研发投入达到5.33亿元,占营业总收入的28.99%,显著高于行业平均水平。
然而,研发投入总额同比减少10.80%,资本化比例却上升至20.36%(即约1.08亿元研发支出被计入无形资产,而非当期费用)。研发费用率虽高,但研发人员人均产出(以营收/研发人员数量估算)同比下滑15%,反映研发团队效率或项目成功率下降。
公司的研发投入主要投向高附加值领域,比如FPGA(可编程逻辑芯片)、AI芯片(如FPAI系列)、存储芯片(如EEPROM)等高端产品线。
投入大量研发资源的部分项目商业化进度滞后,像公司重点推进的28nm工艺FPGA芯片虽已流片,但客户导入速度未达预期,未能形成规模化收入。
随着政府专项补助的逐渐缩水,公司的研发压力其实越来越大。高端芯片从研发到量产通常需3-5年,期间需持续投入巨额资金。复旦微电虽有10.98亿元货币现金,但同期有息负债达16.67亿元,高研发投入进一步放大财务杠杆风险。
希望这次凭借实力上了清单,能够拉到更多的补助吧!
来源:诗与星空一点号