摘要：•鸿蒙5.0市场反馈与生态扩展：鸿蒙5.0发布后市场反馈强烈，因纯血鸿蒙初期生态不全面，部分APP不支持。2025年上半年开发者大会推动应用生态扩展，覆盖手机、可穿戴设备、车机等领域，生态伙伴逐步成长。2024年到2025年上半年，不兼容问题逐步改善，2025

1、鸿蒙系统发展现状与生态规划

•鸿蒙5.0市场反馈与生态扩展：鸿蒙5.0发布后市场反馈强烈，因纯血鸿蒙初期生态不全面，部分APP不支持。2025年上半年开发者大会推动应用生态扩展，覆盖手机、可穿戴设备、车机等领域，生态伙伴逐步成长。2024年到2025年上半年，不兼容问题逐步改善，2025年下半年及2026年将重点进行生态建设。

•鸿蒙核心战略方向：鸿蒙发展需经历类似苹果iOS 4、安卓7.2版本的稳定过程。为顺利度过此阶段，核心策略包括建设生态合作伙伴体系、实施开放策略，与SV系统经销商及行业合作伙伴合作。未来将加强基于AI的安全、智能化及数据隐私保护，这是鸿蒙主要战略方向。同时，鸿蒙在制造、金融、矿山等行业智能化场景拓展方面也有应用。

•多技术协同发展：鸿蒙与欧拉、高斯数据库、盘古大模型协同，形成新一代AI智能体系。该体系结合AI与大数据能力，在多个行业提供定制化部署能力，提升效率和用户体验。连接技术上，5G网络已建成全球最大规模，5.5G正建设，其物联网终端将用鸿蒙系统，未来三年聚焦5.5G及6G技术。鸿蒙、欧拉、高斯、盘古、5.5G/6G五大技术是服务企业及个人ICT数据解决方案的核心支撑。

2、鸿蒙行业应用与用户数据

•个人与可穿戴设备应用：鸿蒙操作系统活跃用户上亿，存量用户近3亿。垂直行业应用中，可穿戴设备（手表、手环）是主要应用场景之一。

•汽车与物联网终端应用：汽车领域，搭载鸿蒙系统的汽车销量达几十万辆，存量接近百万辆。通过内置AI能力结合ADS自动驾驶、MDC舒适座舱能力，提供全新整车体验。物联网终端方面，鸿蒙终端超3亿部，覆盖轨道交通、工业制造、化工生产等领域，各版本鸿蒙物联网系统已取得应用突破。

•政务与金融场景应用：政务与金融行业已使用鸿蒙系统，部分银行和地方政府办事大厅的办公交互Pad、公告牌等设备采用该系统。鸿蒙系统内置的AI Agent具备多模态交互能力，支持语音、视觉、手势（含隔空手势）操作。汽车、手机、手表等设备已实现语音交互，汽车ADS版本以上用多模态端到端模型支撑L2.999辅助驾驶及未来L3发展，可穿戴设备具备手势操作能力。

3、鸿蒙生态适配与开发者激励

•生态适配与大厂进展：鸿蒙生态适配方面，当前所有鸿蒙终端设备（包括手机、手表、手环等）累计数量已突破9亿，这一规模超过其他任何国产终端操作系统。在纯血鸿蒙Max 5.0版本发布后，部分大厂开始支持鸿蒙生态，但初期适配进度存在差异。大厂初期对鸿蒙适配持观望态度，主要原因包括：其一，鸿蒙手机终端销量非市场主流，2024年销量更低，仅为小几千万部，远不及安卓主流地位；其二，大厂APP经过多版本迭代（版本号达几十个甚至上百个），积累了大量更新内容，移植到鸿蒙需耗费较长时间，成本高且回报周期长；其三，部分互联网大厂对国产操作系统的发展存在疑虑。进入2025年后，随着政务、金融等专业行业的发展，客户对鸿蒙的需求显现，且若大厂不进行适配，其他竞争厂家会抢占市场，因此大厂支持力度逐渐提升，鸿蒙生态正逐步形成。

•开发者激励策略：2025年上半年举办了开发者大会，下半年还将开展一系列市场活动，重点激励生态开发者，尤其是创新者。激励核心是支持中小型创新者进行技术、商业模式及行业解决方案创新。如2025年6月发布的金融风控、医疗、健康等大模型，多由开发者社区的创新型企业或个人研发。与大厂合作时，针对生活服务、社交娱乐等高频应用，鸿蒙会全力配合大厂完成移植工作，同时为中小型创新者提供资源帮扶，推动新技术商用，激活互联网行业。此外，鸿蒙为大、中、小型开发者提供兼容性支持，确保移植顺利。

4、麒麟芯片性能与应用扩展

•麒麟9020芯片参数与性能：麒麟9020芯片采用N+2工艺，等效7纳米制程水平，为12核混合架构，包含1个大核、3个中核和4个小核，同时配备4个GPU核，GPU采用迈龙920版本。其NPU加速部分使用86920，部分版本采用达芬奇架构四核，以平衡手机功耗与使用需求，支持基于盘古大模型的语言文字类、手势类推理。性能方面，麒麟9020较前代9000芯片性能提升20%以上，功耗较9000、9010、9000S等版本降低15%左右，且针对2023 - 2024年版本用户反馈的散热问题有显著改善，结合用户应用习惯及AIA能力优化了发热表现。功能集成上，该芯片集成5G基带（巴龙技术），部分版本支持5.5G能力；与鸿蒙操作系统的小内核、微服务架构协同后，较友商6纳米旗舰芯片（运行安卓系统）在流畅度、稳定性、省电能力及网络连接性能上更优。

•麒麟芯片应用场景扩展：麒麟9020芯片不仅应用于手机，还将覆盖车机、平板、鸿蒙笔记本等消费电子领域。在终端芯片恢复方面，公司曾在2017 - 2018年占据摄像头芯片市场超60%份额（用于CVR等设备），后因美国打压停产，目前正逐步恢复；物联网领域，公司曾为5G/4G模组及主芯片提供支持，未来将随工业、农业、智能交通、制造业等行业发展进一步扩展应用。新能源汽车领域，麒麟芯片已应用于车载主芯片、摄像头、激光雷达设备及智能充电桩管理设备，因汽车行业对抗震动、耐高低温、电流过流保护等要求更高，公司与国内新型半导体材料及高压、高电流、大功率半导体材料厂商深度合作，近两年合作成果已显现。未来，随着自主生产能力提升，麒麟芯片在汽车、工业、农业、智能制造等领域的应用范围将持续扩大，同时不排除恢复向物联网终端、手机厂家等合作伙伴提供芯片的可能（类似2018年被打压前的合作模式）。

5、盘古大模型与智算产品进展

•盘古大模型特点与应用：盘古大模型核心定位为专业问题解答型，以智能化、B端服务为主，不擅长吟诗作赋等通用语言能力，专注专业知识解答。其应用场景如下：终端小艺助手是大模型蒸馏版，在终端运行；在线客服领域，能将用户关于手机配置、网络信号等非专业描述转化为专业分析，并提供易理解方案，如指导调整位置或开关；多模态大模型支持自动驾驶，智驾能力国内较高，达L2.9999级别，虽与FSD 12.5、12.3版本有差距，但基于中国数据训练，适配中国路况；科学计算大模型用于病毒药理分析、药物大分子模拟、气象及海事预测。与互联网大厂通用大模型相比，盘古大模型语言类能力有短板，大厂模型依赖搜索和信息收集，知识覆盖广，盘古更擅长科学技术和专业内容解答。

•智算产品与协议开放：智算产品方面，384超节点集群可高速连接384张算力卡，性能超英伟达72集群，支持万亿、十万亿参数大模型训练，解决网络连接问题导致的训练中断。UB Mesh协议脱胎于HCCS协议，基于ROC协议优化，效率高于ROC，可对标英伟达NVLink/NV Switch组网技术。协议开放方面，华为计划将UB Mesh协议开放给服务器、交换机等生态伙伴，可快速组建大集群，提升网络效率，避免复杂手工配置。开放该协议旨在促进国产AI软硬件发展，形成产能优势，推动国内AI超越美国，打破英伟达组网技术垄断。

Q&A

Q：鸿蒙系统目前在哪些行业落地案例较多、处于开始阶段，以及潜力较大的智能化行业有哪些？

A：鸿蒙系统作为终端操作系统，在个人娱乐领域已积累上亿活跃用户，存量用户接近3亿；可穿戴设备领域市场占有率较高；汽车领域销量达几十万辆，存量接近百万辆，通过内置AI能力、ADS自动驾驶及MDC座舱技术提升整车体验。在物联网终端领域，已应用于轨道交通、工业制造、化工生产；金融与政务办公领域已实现落地，内置AI Agent支持语音、视觉多模态交互。AI能力方面，汽车端ADS版本以上采用多模态端到端模型支撑L2.999辅助驾驶及L3发展，可穿戴设备支持手势操作，AI Agent日活用户超千万。当前处于开始阶段的行业包括工业矿山；潜力较大的智能化行业主要为工业、农业及制造行业，未来将通过专用物联网终端结合5.5G、星闪技术推动智能化升级。

Q：当前鸿蒙生态适配的应用体量如何？核心大厂支持情况是否存在不足？未来在生态建设上有哪些具体目标？

A：当前鸿蒙终端设备累计突破9亿台，数量超过其他国产终端操作系统。鸿蒙Max 5.0版本发布后，部分大厂已提供支持但进度不一。此前大厂因APP版本迭代多、移植成本高，叠加鸿蒙手机销量非市场主流，对鸿蒙适配持观望态度。随着政务、金融等行业需求增长，大厂意识到鸿蒙适配的必要性，支持力度逐步提升。生态建设方面，通过上半年开发者大会及下半年系列市场活动强化生态激励，重点鼓励小微企业、中小型企业等创新者，同时为大中小型开发者提供移植支持，推动生活服务、社交娱乐等高频应用适配，促进多行业基于AI与连接的应用生态形成。

Q：麒麟9020目前的参数情况如何？未来是否会逐步应用到全系机型上？

A：麒麟9020为N+2工艺，等效7纳米水平，采用12核混合架构，配备4核迈龙920 GPU，性能较9010、9000提升，图形处理、游戏及节电能力增强；集成86920 NPU，提升大模型蒸馏及盘古大模型推理能力；性能较9000提升20%以上，功耗较9000、9010、9000S降低15%左右，结合鸿蒙小内核、微服务架构，操作流畅度、稳定性、省电及网络连接性能优于友商6纳米旗舰芯片，部分版本支持5.5G能力。该芯片不仅用于手机，还将应用于车机、平板、鸿蒙笔记本等设备。未来规划方面，今年和明年旗舰机型将优先采用国产芯片，普通机型暂用国外或国内其他友商芯片；随着国产化率提升及自力更生能力增强，后续将逐步加大自研芯片使用占比，目标恢复至2018年被打压前状态。短期内市场产品将包含自研芯片、合作伙伴芯片及国产/进口芯片，预计未来两三年自研芯片占比持续增加，最终实现完全自主供应，助力国内终端行业摆脱对美国依赖。

Q：除麒麟9020外，终端芯片领域是否有新的布局？

A：终端芯片业务曾对外销售，2017-2018年在摄像头芯片市场占据超60%份额，后因美国打压导致生产能力不足而临时停产并退出市场。当前正逐步恢复：在摄像头/安防领域，国内及国际头部摄像头厂商对其芯片及AI能力高度认可，厂商倾向与该芯片AI能力合作实现设备AI功能；在物联网领域，将恢复5G/4G模组及主处理器、基带连接芯片的应用，覆盖工业、农业、智能交通、制造业等领域物联网设备；在新能源汽车领域，已应用于车载主芯片、摄像头、激光雷达及智能充电桩管理设备；此外，工业、农业、智能制造等领域已部分使用自研主芯片及鸿蒙操作系统，未来随自主生产能力提升，应用范围将持续扩大，麒麟系列终端芯片在各领域的使用占比及行业渗透率将显著增长。

Q：AI领域C端小艺与B端盘古大模型的当前进展如何？未来针对盘古大模型有哪些迭代规划？

A：当前，C端小艺是盘古大模型的终端蒸馏版；B端盘古大模型核心聚焦B端服务，包含语言大模型与科学计算大模型两大方向。语言大模型为专家型，擅长专业问题解答，在在线客服场景中对网络、计算、手机配置等专业知识解答准确率高，能将用户非专业问题转化为专业分析并提供可理解解决方案，已应用于电信运营商服务、水电气公共服务等领域；多模态大模型在自动驾驶领域表现突出，智驾能力达L2.9999水平，虽与FSD 12.5/12.3版本存在差距但更符合中国路况，持续通过中国数据训练优化；科学计算大模型已应用于病毒药理分析、药物分子模拟、气象及海事领域。针对盘古大模型，未来将通过小艺助手加强语言大模型训练，并引入Deepseek等优秀语言模型完善生态。

来源：全产业链研究一点号