摘要：模拟芯片是电子设备的 “感知神经” 与 “能量管家”，小到手机充电器、大到新能源汽车逆变器，都离不开其核心支撑。目前，中国模拟芯片市场规模超 2000 亿元，但德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际巨头仍占据超 60% 份额，国产替代已成为行业核心主线。
模拟芯片是电子设备的 “感知神经” 与 “能量管家”，小到手机充电器、大到新能源汽车逆变器，都离不开其核心支撑。目前，中国模拟芯片市场规模超 2000 亿元，但德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际巨头仍占据超 60% 份额，国产替代已成为行业核心主线。
以下从 “设计（Fabless）- 全链（IDM）- 制造（代工）” 三大环节，拆解中国模拟芯片的核心玩家，同时补充产业链逻辑与不同受众的实用指引，助力更清晰理解行业格局。
Fabless 模式（仅设计，委托代工生产）是国内模拟芯片公司的主流选择，灵活性高、聚焦技术突破，已在消费电子、家电等领域实现规模化替代，正加速向工业、汽车等高端赛道渗透。
公司名称核心赛道核心竞争力标签关键应用场景与客户圣邦微电子信号链 + 电源管理（全品类）A 股模拟第一股、2000 + 款产品消费电子、通讯设备、工业控制；对标 TI，客户覆盖华为、大疆等思瑞浦高端信号链（核心）+ 电源中国版 ADI、高速高精度优势通信基站、工业自动化、医疗设备；华为哈勃投资背书，高端市场突破杰华特电源管理（DC-DC/AC-DC）虚拟 IDM 模式、工艺协同优化消费电子（快充）、服务器、汽车电子；效率与成本双优艾为电子音频功放 + 电源管理 + 射频消费电子 “声光电射” 龙头安卓手机阵营（小米、OPPO 等）、TWS 耳机；细分市场市占率超 30%IDM 模式（覆盖设计、制造、封测全环节）或虚拟 IDM（设计 + 深度绑定代工厂），在工艺控制、产能保障、产品协同上具备天然优势，是攻克高功率、高可靠性模拟芯片（如汽车功率器件）的关键力量。
模拟芯片对制造工艺的 “稳定性”“一致性” 要求极高（多采用 90nm-350nm 成熟工艺），代工厂的技术能力直接决定设计公司的产品落地效率，是国产替代的 “幕后支撑”。
代工厂名称核心工艺方向对模拟行业的价值服务客户类型华虹半导体特色工艺（BCD / 功率器件）全球最大模拟 / 电源管理芯片代工厂之一，BCD 工艺（模拟芯片核心工艺）国内领先圣邦微、思瑞浦等主流 Fabless 公司投资者：重点关注 “高端领域营收占比”（如汽车电子营收增速）、“研发投入强度”（模拟芯片研发周期长，需持续投入），优先选择赛道清晰（如思瑞浦的高端信号链）、客户优质（如绑定华为、车企）的企业。工程师 / 采购：电源管理芯片优先匹配场景（家电选芯朋微、快充选杰华特）；信号链芯片需关注参数对标（如思瑞浦运放精度是否匹配工控需求），可直接查询企业官网 “产品中心” 筛选型号（如圣邦微官网提供详细 datasheet）。行业研究者：跟踪代工厂产能动态（如华虹半导体 8 英寸晶圆厂扩产进度）—— 模拟芯片产能紧张仍是短期痛点，产能释放速度将影响国产替代节奏。中国模拟芯片行业已从 “单点突破” 进入 “产业链协同” 阶段，随着技术积累与下游需求驱动，未来 3-5 年将是高端替代的关键窗口期，核心龙头企业有望在全球市场占据更重要地位。
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来源：淡泊的博学
