艾媒咨询 | 2025年中国PCB行业研究报告

摘要：iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2024年中国PCB市场规模达4156.0亿元，同比增长8.3%。随着中国工业的快速发展，以及5G通信、新能源汽车、人工智能、数据中心等新兴领域的需求增加，PCB行业迎来新的发展机遇，市场规模将持续扩大。预

核心观点

市场规模：预计2029年中国PCB市场规模将达5545.1亿元

iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2024年中国PCB市场规模达4156.0亿元，同比增长8.3%。随着中国工业的快速发展，以及5G通信、新能源汽车、人工智能、数据中心等新兴领域的需求增加，PCB行业迎来新的发展机遇，市场规模将持续扩大。预计到2029年，中国PCB市场规模将达到5545.1亿元。

产业现状：PCB产业链多维进阶，打样/小批量市场可期

PCB产业链呈现“上游材料国产替代加速、中游制造智能化升级、下游应用场景拓展”的立体发展格局，同时产业分化特征明显。其中，中大批量PCB企业凭规模化与稳定供应链，主导消费电子等主流市场；打样/小批量PCB企业则更聚焦于高附加值、定制化需求较强的细分市场，在利润率和细分市场壁垒方面优势突出。随着电子产业高端化及新兴技术推动，打样/小批量PCB市场占比有望持续提升。

发展趋势：变革驱动产业升级，行业竞争聚焦技术与效率

中国PCB行业正经历深刻变革，技术突破与商业模式创新双轮驱动，共同推动产业升级。在供应链端，一站式采购模式兴起，重塑传统供应链格局，压缩打样周期，提升打样/小批量订单的响应效率；制造端则因3D打印技术突破，推动PCB向高密度、微型化方向加速迈进。同时，开源生态加速了行业民主化进程，降低设计门槛，促进协同创新。市场需求层面，AI服务器、新能源汽车和低轨卫星的爆发式增长，催生高端PCB打样需求，推动头部厂商产能持续满载。未来，中国PCB行业将在高端化、智能化和可持续化方向持续突破，技术壁垒与供应链效率将成为企业竞争的核心。

第一章中国PCB行业发展背景研究

PCB产业基础认知

PCB的定义及核心功能

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。作为电子产品的核心基础组件，PCB被誉为“电子系统之母”，其技术水平和产业规模直接反映一个国家电子信息产业的基础实力。PCB的核心作用是为电子元器件提供电气连接与机械支撑，是现代电子设备不可或缺的基础组件。

PCB的主要分类与技术特点

PCB分为单面板、双面板、多层板等，常见的生产方式有样板生产、小批量板生产以及中大批量板生产。样板、小批量板订单具有“小批量、多样化、快交付”的特点，要求企业具备柔性化生产和快速响应能力。而中大批量板更依赖自动化规模生产，聚焦产能、良率与成本优化。

PCB的主要应用领域及战略重要性

PCB主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备、通信设备、物联网及航空航天等高科技领域。全球PCB细分产品产值占比数据显示，多层板以38%的占比成为全球PCB市场的主导产品。封装基板处于半导体国产化的“卡脖子”环节，战略地位尤为突出。在PCB行业中，多层板与封装基板位于核心地位，这两类产品技术难度高、市场需求大，直接支撑前沿科技（如5G、AI、先进封装等）。

中国PCB产业发展脉络与格局

版图重塑：全球PCB产业东移浪潮下的中国机遇

当前，全球PCB产业格局呈现出“亚洲主导，中国占据重要地位”的特点。数据显示，2024年全球PCB产值约为735亿美元，中国大陆PCB产值全球占比从2000年的8.1%跃升至2024年的56.1% ，预计2029年仍超半数。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球电路板产能也在向中国转移，中国已成为全球第一大电路板制造基地。

世界工厂与创新高地：中国PCB产业的比较优势分析

中国在全球PCB产业中占据核心地位，既是全球最大的生产基地，也是技术升级的重要推动者。然而，中国PCB产业在高端市场、原材料自主可控、环保要求等方面仍面临挑战。

四大阶段：中国PCB产业的发展脉络与高质量发展

中国经济的持续快速增长，叠加通信、计算机等下游行业的蓬勃发展，为PCB行业的规模扩张与渗透率提升提供了强劲动能。中国PCB行业的发展历程大致可分为四个阶段：萌芽期、成长期、爆发期及产业升级期。目前，行业正处于关键的产业升级阶段。中国PCB行业经过数十年的发展，在高端产品领域不断取得技术突破。未来，随着高性能化、环保化和智能化趋势的推进，中国PCB行业有望在全球市场中占据更重要的地位。

从引进到创新：中国PCB关键技术突破之路

中国PCB行业起步较晚，早期主要依赖技术引进和国外设备支持。随着经济的快速发展，PCB行业逐渐从“跟跑”阶段迈向“并跑”阶段，逐步突破“卡脖子”环节。通过“技术引进——消化吸收——自主创新”的发展路径，中国PCB行业正持续打破高端技术壁垒，实现产业竞争力的显著提升。

重塑与突围：解码中国PCB产业生态新特征

中国PCB产业生态呈现鲜明发展特征，产业集群化趋势显著、内外资差异化竞争、供应链本土化加速，以及部分企业逐渐推进国际化布局。

中国PCB产业发展的外部环境与驱动力

宏观经济：为PCB产业奠定增长基石，引领其结构升级

中国PCB行业在宏观经济层面受益于GDP增长、工业升级及出口竞争力。数据显示，2024年全年国内生产总值为134.91万亿元，同比增长5.0%；全部工业增加值40.54万亿元，同比增长5.7%。中国经济持续增长，带动PCB需求扩大。工业增加值的持续增长则意味着工业领域对先进PCB产品的需求持续释放，推动PCB企业加大研发投入、升级生产工艺，促进行业向高端化、精细化方向进阶。同时，随着中国产品的出口竞争力不断提升，也为PCB企业开辟了新的营收增长渠道，拓展行业空间。

政策法规：为中国PCB行业高质量发展保驾护航

中国PCB行业的发展深受国家产业政策的影响。近年来，政府持续出台一系列支持政策，从鼓励技术创新，到引导产业结构优化升级，为行业发展营造了利好环境。同时，行业标准体系也在不断完善，不仅规范了市场秩序，还促使企业加大研发投入、提升生产水平，成为推动中国PCB行业稳健前行的重要力量。

下游需求：开启PCB全场景、高价值应用新时代

PCB的需求增长与下游应用领域的快速发展密切相关。随着5G通信、AI算力、汽车智能化、消费电子创新等趋势的推进，不同行业对PCB的需求呈现差异化增长。各领域基于自身应用场景的特殊需求，对PCB的材料选型、工艺设计、性能指标提出差异化要求，促使PCB企业聚焦细分赛道、深化技术研发，形成“需求牵引技术、技术支撑需求” 的良性循环，助力电子信息产业全链路升级。

第二章中国PCB行业现状分析

穿越周期，稳健增长：中国PCB市场规模洞察与趋势预测

iiMedia Research（艾媒咨询）数据显示，2024年中国PCB市场规模达到4156.0亿元，同比增长8.3%。随着中国工业智能化、数字化转型的加速推进，以及5G通信、新能源汽车、人工智能、数据中心等新兴领域对电路板需求的持续攀升，PCB行业迎来全新的发展机遇。行业内企业不断加大技术研发投入，提升产品质量与生产效率，推动产业向高端化迈进。预计到2029年，中国PCB市场规模将达5545.1亿元。

市场规模通常保持每年更新；如若更新，艾媒数据中心将第一时间发布，点击查看最新内容 ↓↓↓

2022-2029中国PCB市场规模及预测情况

产业链深度透视

产业链深度重塑：解构中国PCB的上、中、下游之变

上游分析：自主化进程加速与高端技术壁垒并存

上游材料的技术壁垒集中体现在高频材料、高导热材料和环保型材料三大方向。这些材料的国产化进程、主要供应商格局及技术难点直接影响中游PCB制造企业的成本、产能和高端市场竞争力。

中游制造：结构性调整与竞争分化加剧

中国PCB中游制造业正经历结构性调整，龙头企业（如鹏鼎控股、深南电路）通过技术卡位和客户绑定巩固高端市场，而中小型企业则面临整合或转型压力。未来，AI服务器、新能源汽车、先进封装将成为核心增长点，行业竞争格局将更趋集中化。

下游应用：多点开花，激活高端增长新引擎

PCB行业集中度较低且下游应用领域较为广泛，因此不同的市场参与者面向的行业场景、产品用途和客户类型差异较大。数据显示，2023年手机领域产值占比达18.8% ，是PCB重要下游市场，但近年来手机市场渐趋饱和，出货量增长乏力，对PCB需求的拉动作用受限。其次是PC（13.5%）、汽车（13.2%）、消费电子（13.1%）。在各应用领域增速预期数据中，服务器/数据存储领涨，预期增速达11.0%。随着数字化转型加速，数据流量井喷，数据中心扩容和升级持续，服务器需求增长，从而带动了高端PCB的需求。

竞争格局与企业战略

新竞争范式：龙头企业的整合之路与“专精特新”的突围之道

中国的PCB行业集中度不高，总体上形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。外资企业普遍投资规模大，生产技术有优势；而内资企业则数量多、分布广，但企业规模及技术水平与外资相比有一定差距。当前，PCB行业企业呈现金字塔式分层格局。企业战略演变呈现出高端化、数字化、全球化、差异化、产业链协同和政策支持等多维度的特点，推动行业从“规模扩张”向“质量升级”转变。

产业分化：主流市场的规模化与细分市场的价值化

iiMedia Ranking （艾媒金榜）数据显示，中国PCB行业的头部企业[1]呈现出明显的业务分化趋势，其中专注中大批量PCB生产的企业占比为60%，以小批量及样板为主的PCB企业占比达到40%。中大批量PCB企业凭借规模化生产能力和稳定的供应链体系，主导消费电子、通信设备、汽车电子等主流市场，占据行业主导地位。以小批量及样板为主的PCB企业，则专注高附加值、定制化需求较强的细分市场。随着电子产品向个性化、高端化发展，以及AI、5G等新兴技术的推动，小批量及样板PCB的市场占比有望进一步提升。从整体来看，大批量PCB企业在营收规模上占据优势，但小批量及样板企业在利润率和细分市场壁垒方面表现突出。

中国PCB行业打样/小批量TOP8企业

打样/小批量PCB凭借其灵活高效、定制化程度高的特性，成为众多电子创新项目、中小规模生产的关键支撑。从新兴科技企业的产品原型开发，到传统制造业的局部电路优化，打样/小批量PCB的需求持续攀升。在此背景下，一批专注于打样/小批量PCB生产的企业脱颖而出，以精湛工艺、高效服务和创新技术占据市场高地。iiMedia Ranking（艾媒金榜）数据显示，嘉立创、兴森快捷、崇达技术位居前三，金榜指数分别为92.71、89.52、85.36。

企业案例分析

鹏鼎控股：全球PCB领导者与技术革新者

鹏鼎控股是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、 RPCB、Rigid Flex等多类产品。公司高度重视研究开发工作，截至2024年底，已获得国内外授权专利数1453件，累计申请专利2642件。2024年，鹏鼎控股实现营业收入351.4亿元，同比增长9.6%。其中，通讯用板占比69.0%。

深南电路：内资高端PCB的“国家队”

深南电路专注于电子互联领域，主要业务覆盖印刷电路板、电子装联和封装基板三大板块。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心。其以通信基站射频PCB和封装基板为核心，主攻高可靠性与高技术壁垒领域，主要战略特点在于技术差异化、垂直整合能力以及军工与汽车电子布局。iiMedia Ranking （艾媒金榜）数据显示，深南电路在中国PCB企业综合排名中居第二，仅次于鹏鼎控股。

嘉立创：一站式服务对打样/小批量领域的颠覆性革新

嘉立创成立于2006年，是业内领先、具有行业变革意义的电子产业及机械产业一站式基础设施服务提供商，在打样/小批量PCB细分赛道中居行业榜首。其独创的“拼单”模式解决了打样/小批量订单成本高、交期长的痛点，在样品试制、小批量生产过程中满足客户“快交付、高品质、定制化、一站式”的需求。截至2024年末，累计服务全球710万+创新者，2024年度交付订单量超1780万单。

第三章驱动中国PCB产业变革的三大核心动能

（一）新兴应用驱动的需求变革

AI服务器：重塑PCB技术路线图

近年来，AI算力的爆发式增长（如DeepSeek、ChatGPT、Google Gemini等大模型的普及）推动AI服务器需求激增，进而对PCB的性能、材料、工艺提出了更高要求。AI计算革命正在重塑PCB行业的技术路线图，与传统服务器相比，AI服务器对PCB的性能要求呈现数量级提升。AI服务器、交换机等配套算力基础设施主要涉及高多层板和HDI，HDI目前已成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

人形机器人：增量与迭代的双重驱动

AI在应用端落地，除了在消费电子端赋能外，开始逐渐向工业领域发展，其中最为明显的应用领域为人形机器人领域和汽车领域。作为AI与高端制造的融合载体，人形机器人也推动着PCB行业向高多层、高密度、高频高速方向升级。

汽车电子：智能化驱动下的量价齐升

随着新能源汽车市场的高速发展，车用PCB成为通信领域外增速最快的细分市场，汽车电子化为PCB行业开辟了增量市场。在电动汽车和自动驾驶技术发展的驱动下，车用PCB正经历量价齐升，但目前车规级PCB市场存在较高的认证壁垒，国产化率相对较低。从需求来看，电动化领域PCB的增量主要来源于电控系统，智能化领域PCB增量主要来自ADAS，而智能座舱的发展则刺激汽车电子PCB的需求增长。从产品结构来看，汽车电子化趋势正推动PCB技术持续升级，需求逐步由单/双面板、多层板，向高附加值的挠性板、HDI板转移，以适应汽车轻量化、智能化的发展方向。

5G与物联网：驱动PCB需求走向“两极分化”

5G基站结构由4G时代的“BBU（基带处理单元）+RRU（射频拉远单元）+天馈系统”升级为5G时代的“DU（分布单元）+CU（中央单元）+AAU（有源天线处理单元）”，单个宏基站对于PCB的需求量将比4G基站大幅增加。由于5G基站的发射功率较大、频段较高，对板材散热功能要求和介质传输损耗要求更高，对高频高速板需求量较大，对PCB的材料性能、稳定性、制造工艺等方面都会有更高的要求，将大幅提升PCB附加值。同时，物联网设备的爆发推动了PCB微型化革命，如智能穿戴设备、智能家居传感器等物联网终端对PCB提出了超薄、柔性、高集成的严苛要求，促使类载板（SLP）和柔性PCB（FPC）技术快速发展。

（二）绿色制造赋能产业转型升级

绿色制造：从合规成本到竞争优势的重塑

环保法规趋严加速了落后产能出清。中国生态环境部发布的《电子工业污染物排放标准》对PCB企业的废水、废气排放提出严格要求，不符合标准的中小企业被迫退出市场。与此同时，欧盟RoHS和REACH法规持续升级，要求PCB全面禁用特定有害物质。这些环保合规成本实际上构成了技术壁垒，头部企业如深南电路通过建立产品全生命周期碳排放管理体系，将挑战转化为竞争优势。

（三）模式创新驱动产业蝶变

模式变革：从产品制造到“产品+服务”

新兴领域应用催生了深度协同创新模式，AI芯片厂商与PCB企业联合设计的模式逐渐成为普遍现象。如英伟达等AI芯片巨头与多家PCB制造商合作，共同开发高性能的AI服务器PCB解决方案。在汽车电子领域，世运电路和特斯拉深度绑定，共同研发、生产高频高速、耐高压、高散热等高性能PCB产品。同时，服务型制造正在改变行业商业模式。传统PCB企业以代工为主，而新兴领域要求企业提供从设计支持、快速打样到测试验证的全流程服务。如嘉立创的“免费打板”服务降低了硬件创新门槛，“一站式PCBA服务平台”为用户提供从“EDA软件、PCB智造、元器件采购、钢网、贴片焊接”为一体的全产业链一站式服务。这种从制造向服务的延伸，使PCB企业能够捕捉更多价值链份额，客户黏性显著增强。

三大趋势共振，重塑未来产业新格局

新兴领域应用从需求结构、技术路线、产业组织和商业模式四个维度深刻改变了PCB行业。AI硬件催生了高端PCB的黄金时代，汽车电子提供了稳定增长的基本盘，5G/物联网创造了多元化市场机会，绿色制造则重塑了行业竞争规则。在这一轮变革中，能够快速响应技术迭代、深度融入创新生态、率先实现数字化转型的PCB企业将赢得未来。

第四章中国PCB行业未来发展趋势

趋势一：增值服务与一站式采购模式崛起，供应链效率优化

随着电子产品迭代加速，企业研发周期缩短，传统PCB采购模式（分散对接设计、制板、贴片等环节）已无法满足市场需求。一站式下单诉求增长，推动PCB厂商向“设计-制造-组装”全流程服务转型。同时，PCB增值服务（如高速仿真、热分析、可制造性优化）需求上升。未来，具备智能化供应链管理能力的厂商将占据更大市场份额。

趋势二：3D打印技术突破，推动高密度、微型化PCB创新

近年来，工信部、发改委、财政部等多部门陆续颁布了一系列法规政策，支持增材制造产业（即“3D打印”）发展。当前，传统PCB制造面临高精度与高厚度不可兼得的技术瓶颈，而3D打印技术正成为变革性解决方案。3D打印技术可实现较细的线宽与特定深宽比的立式陶瓷电路板（S-CCBs），适用于5G通信、航空航天等领域高功率、微型化场景。未来，3D打印有望与激光活化金属化（LAM）等技术结合，推动PCB制造向定制化、快速原型化方向发展。