摘要：全球芯片代工领域，中国以21%份额跃居全球第二，超过韩国，美国仅10%不到一半，Yole最新报告显示2030年或达30%成第一，但10nm以下先进工艺仍被卡脖子，份额几乎为0。

全球芯片代工领域，中国以21%份额跃居全球第二，超过韩国，美国仅10%不到一半，Yole最新报告显示2030年或达30%成第一，但10nm以下先进工艺仍被卡脖子，份额几乎为0。

有网友说这进度够快了，成熟工艺稳住了才能谈突破，一步一步来总比原地踏步强。也有人觉得先进工艺没进展白搭，现在高端芯片还得靠台积电，啥时候7nm能量产才真厉害。

成熟工艺可不是低端货啊。现在汽车芯片、智能家居用的大多是14nm以上工艺，中国这21%的份额里，八成都是这些刚需产品。就像中芯国际，2024年成熟工艺产能占全球35%，汽车芯片代工订单排到2026年，这可不是随便来的成绩呢。

美国那10%份额，成本高得吓人。有机构算过，美国本土造芯片平均成本比中国高40%，光电费就贵出三成。去年英特尔德州工厂投产，原定产能目标砍了一半，就是因为造出来的芯片卖不动，价格比中国代工的高20%，客户可不傻。

先进工艺卡脖子，也不是没办法破。上海微电子今年刚交付28nm光刻机，虽然离7nm还有距离，但好歹把“有没有”的问题解决了。长江存储搞3D NAND的时候，不也是从20nm一步步摸到12nm嘛，芯片这东西，拼的就是时间和耐心。

别光盯着台积电的3nm。咱们21%的份额里，有60%是国内企业自己的订单，华为、小米这些公司的物联网芯片，现在基本都在中芯、华虹代工。自己的市场先稳住，再慢慢往外扩，这路走得才扎实。

2030年30%的目标，靠谱吗？我觉得差不多。这几年中国芯片设备国产化率从15%提到50%，材料也从20%涨到45%，只要产业链不断链，每年涨2%份额不难。到时候美国那10%，可能真就只能接些军工、航天的高价订单了。

先进工艺0%是暂时的。就像十年前咱们手机芯片还全靠进口，现在华为麒麟都能自己设计了。芯片制造也是一个道理，先把成熟工艺做到全球最便宜、最稳定，再用利润反哺先进工艺研发，这才是聪明办法。

现在最该做的，是把成熟工艺的优势再扩大。比如汽车芯片，欧洲车企现在都跑来中国建合资厂，就是看中咱们产能稳、交货快。把这些客户留住了，就算先进工艺慢点，家底也厚着呢。

这芯片代工的竞争，说到底是产业链的较量。美国想靠补贴把产能拉回去，可设备、材料、人才都跟不上，光有工厂有啥用？中国这边，从光刻机到光刻胶，从EDA软件到靶材，全产业链都在补课，慢是慢了点，但每一步都踩得实。

老百姓可能觉得芯片离自己远，其实不然。家里的扫地机器人、新能源汽车的行车电脑，用的都是这些成熟工艺芯片。中国代工份额越高，这些东西价格就越实惠，质量也越稳定，这不就是实实在在的好处嘛。

先进工艺早晚能突破。当年高铁不也被国外卡脖子吗？现在咱们高铁技术全球卖。芯片制造也是一样，只要方向对，坚持做下去，总有一天10nm以下的份额，也会写上“中国”俩字的。

到2030年，要是真能占30%份额，那时候美国企业想在中国代工芯片，就得看咱们脸色了。成本低、产能足、产业链全，这优势摆着，谁不想省点钱呢？到时候可能不是美国“卡脖子”，而是咱们“挑客户”了。

这事儿急不来，但也慢不得。每天进步一点点，三年五年看不出变化，十年八年再回头看，说不定咱们真成全球芯片代工的老大了。那时候再想起现在21%的份额，可能会觉得，原来登顶的路，就是这么一步步走出来的啊。

来源：浒芒果