摘要：最近二级市场上，CPO（光电共封装，把光引擎贴到芯片边上，缩短电连降低功耗）这个词频繁刷屏。很多人直觉就是：是不是800G、1.6T之后，下一站就是CPO？
最近二级市场上，CPO（光电共封装，把光引擎贴到芯片边上，缩短电连降低功耗）这个词频繁刷屏。很多人直觉就是：是不是800G、1.6T之后，下一站就是CPO？
这其实是个典型的逻辑误区。因为这里有两条路线，很多人混在了一起：
· 带宽代际路线：400G → 800G → 1.6T → 2.4T/3.2T，说的是光模块速率翻倍的节奏。
· 架构形态路线：DPO（带DSP的可插拔）、LPO（线性可插拔）、CPO（光电共封装），说的是模块怎么设计和封装。
换句话说，CPO不是1.6T之后的“下一站”，而是另一条维度的选择。你完全可能在1.6T上用LPO，在2.4T/3.2T上继续用LPO或部分用CPO。
所以，真正要回答的问题不是“CPO会不会取代传统光模块”，而是在不同代际、不同位点，哪种方式更合算？
为什么行业不断在讨论新形态？根本原因是算力在疯狂膨胀。
AI大模型一轮轮升级，训练参数从千亿到万亿，GPU从几百卡到几万卡，算力洪水冲出来，最先受不了的就是互连带宽和功耗。
带宽代际像修高速公路：车越来越多，得不断加车道，400G不够了，就要800G、1.6T，再往上就是2.4T和3.2T。
但带宽翻倍不白给，每一次升级都伴随功耗飙升。多数 1.6T 模块（如 OSFP-XD）典型功耗约 20–30W，不同实现差异较大，以厂商规格为准；而且随着速率升级，每个 SerDes（高速电口收发器）速率翻倍、DSP/驱动更复杂，单位比特能耗下降有限，总体功耗仍不断攀升。
光模块不再只是“光信号转换器”，而是整个数据中心能不能撑住的关键环节。
这就逼出了新的架构解法：LPO和CPO。一个是让模块更轻（去掉DSP），一个是把模块直接“焊”到芯片旁边。
LPO（线性可插拔，无DSP/重定时，依赖主芯片SerDes）最直观的理解，就是把模块里复杂的DSP简化或取消，更多依赖主芯片来处理信号。这样一来：
· 功耗明显下降：DSP很吃电，拿掉就省了。
· 延迟更低：少了一道处理链路，数据更快到。
· 仍然可插拔：坏了可以直接换模块，运维成本低。
当然，LPO也不是完美无缺。问题在于它对主芯片要求很高：
· 主芯片的SerDes要足够强，否则信号跑不远；
· 布线、板材、环境都得更苛刻；
· 不同厂家的模块互通起来更复杂，主要因为线性传输缺少统一测试点和均衡规范，跨厂调参难度更高；
· 适用范围：多用于短距链路（如DR≈500m、FR≈2km），超出该范围链路预算压力显著上升，误码率难以控制。
不过，业界正在通过 OIF、IEEE 以及LPO-MSA 推动相关规范和互通验证。
整体来看，LPO在1.6T、2.4T的大部分场景确实是个折中方案：功耗低、还能保留插拔便利，比DPO更合算。
CPO（光电共封装）的逻辑更直接：既然电连太长会导致功耗高、信号损耗大，那干脆别拉线了，把光引擎和交换芯片放在一起封装。这样：
· 电连几乎消失，每比特功耗最低；
· 端口密度最高，机柜里能塞更多流量；
· 在极限场景里无可替代。
听起来很美，但代价也很大：
· 维护困难：坏了不能像插拔一样直接换模块，目前多是板级甚至整机颗粒度，在位可修需要“光子Tile”或旁路冗余方案。
· 良率和成本高：光和电放一起封装，工艺复杂，测试环节更多。
· 可靠性验证难：热循环、湿热、光纤对准漂移，每一样都要跑长期数据。
这就是为什么，CPO虽然在技术方案上无比性感，但目前还主要处于试点与早期商用验证阶段。行业普遍预计：2026–2028有望进入试商用，2030年前后才可能规模放量，最终节奏取决于可维护性Tile方案、良率和标准化落地。
把前面的逻辑合在一起，未来大概就是这样一个分工格局：
· 核心交换机、AI骨干网：功耗和密度逼顶，CPO更有胜算。
· 汇聚层、接入层：维护和灵活性更重要，LPO是最合算的选择。
· 机架内、短距离：LPO大概率替代掉DPO，既省电又方便。
所以，真正的答案是：CPO短期内不会全面取代插拔，而是和LPO共存，各自守住不同位点。
最终的裁判标准，其实就是：谁在“吞吐/瓦”和可维护性上更合算。
注：3.2T推进与200–224G/lane SerDes成熟度强相关（含gear-box过渡）。
市场上讨论最多的，不是“CPO能不能取代插拔”，而是：高速光模块龙头能不能在未来十年吃到产业升级的大红利。
假设三个前提成立：
· AI资本开支持续扩张，算力需求不逆转；
· 英伟达与高速光模块龙头的深度绑定继续延续；
· 2.4T/3.2T代际按行业节奏落地，CPO在核心位点逐步渗透；
那么到2030年，光模块龙头有望交出这样的成绩单：
· 营收：1500–2500亿元；
· 归母净利：500–800亿元；
· 市值：2–3万亿。
（区间基于行业正常演进，不代表必然结果，仅供逻辑推演参考。）
这个预测区间不是凭空想象，而是建立在三个变量上的推演：
1.能不能同时吃下2.4T和3.2T
如果两条带宽线都能跑顺，天花板自然抬高；如果只跑稳态2.4T，上限被压住。3.2T 的推进强依赖 224G/lane成熟度 及热设计成熟度。
2.在CPO和LPO过渡期能不能保住话语权
CPO不可能立刻替代，LPO也不可能独占。龙头要做的，是无论客户选哪条路，都能在桌上参与规则制定。这需要光引擎/IP的可移植性和与系统商的深度绑定。
3.竞争对手能不能切进英伟达体系
英伟达的生态黏性极强，但“双供”是常态。关键看对手的验证周期、交付记录和产能组织力。龙头如果能持续稳定交付，份额损失不会大。
· 出货量：到2030年，2.4T/3.2T成为主流，算力扩张带来规模化需求。
· 单价（ASP）：随规模下降，但3.2T和CPO的单价仍有溢价。
· 毛利率：LPO相对平稳，CPO一旦规模化会拉高整体结构毛利。
· 净利率：靠规模效应和自研比重，稳在20%–30%之间。
这个区间的测算，基于“出货量 × ASP × 毛利率 × 净利率”的组合逻辑。
把这些假设拼起来，就能推出“1500–2500亿营收、500–800亿净利”的合理区间。前提是AI资本开支不逆转、与主流系统商绑定延续、2.4T/3.2T按行业节奏落地。若触发资本开支下修或3.2T延迟，区间需要重算。
· AI资本开支放缓：意味着模块放量延迟，营收区间整体下移。
· 3.2T工程难度超预期：意味着高毛利产品兑现不及预期，上沿兑现不了。
· CPO维护和可靠性不过关：意味着渗透率停留在个位数，市场空间被压缩。
· 供应链卡脖子：关键光芯片或封装设备出问题，意味着交付能力受限。
· 客户侧策略变化：比如系统商自己做更多集成，意味着留给外部龙头的份额减少。
回到最初的问题：CPO会不会取代传统光模块？
答案是：很长时间内不会取代，而是分工。
插拔，尤其是LPO，会继续守住大部分场景，仍然是大盘主角。
CPO会在极限功耗和密度的场景逐步蚕食份额，但短期不会一统天下。
投资逻辑的关键，不是CPO和LPO谁赢谁输，而是龙头能否在两条线上都占据优势，并和客户一起制定规则。
这就是行业最真实的逻辑：技术看工程账，市场看谁更合算。最终的赢家，不是喊得最响的那个，而是能把2.4T/3.2T跑顺，把CPO和LPO都握在手里，还能在英伟达桌上留下话语权的公司。
等2030年回头看，这就是从1500亿到2500亿营收，从500亿到800亿净利，从2万亿到3万亿市值的逻辑链条。
——短时间内，CPO不是取代，而是分工；市场最终只相信一句话：谁更合算，谁就是赢家。
来源：财经大会堂