摘要：还记得2010年拿着iPhone 4刷网页、玩《愤怒的小鸟》的日子吗？那会儿的A4芯片虽然只是单核设计，但已经显露出苹果要自己掌握“核心科技”的决心。这颗基于45nm工艺的处理器，拉开了苹果移动芯片自研序幕。
还记得2010年拿着iPhone 4刷网页、玩《愤怒的小鸟》的日子吗？那会儿的A4芯片虽然只是单核设计，但已经显露出苹果要自己掌握“核心科技”的决心。这颗基于45nm工艺的处理器，拉开了苹果移动芯片自研序幕。
二、跨越时代的技术革命
苹果芯片的真正飞跃来自A7。2013年，它成为全球首款64位移动处理器，性能直接比前代A6翻倍。当时用iPhone 5S的用户发现，大型游戏加载更快、指纹解锁秒开，这种流畅是同期安卓机难以提供的。
而A11（2017年）则让iPhone第一次有了“智能”。它首次加入神经网络引擎（NPU），算力虽然只有0.6TOPS，却让Face ID实时人脸识别成为可能——点亮屏幕，瞬间解锁。这也是苹果首款自研GPU的芯片，摆脱了对Imagination Technologies的依赖。
三、能效时代与专项突破
来到A14（2020年），苹果用上了台积电5nm工艺，功耗大幅降低，iPhone 12的续航明显提升。至此，A芯片不只要“跑得快”，还得“省着用”。对比同期高通骁龙865，A14单核性能领先约40%，这也是iPhone用多年仍流畅的原因——后台应用不易被“杀”。
近两代芯片则专注“专项突破”。A17 Pro（2023年）采用3nm工艺，首次支持硬件级光线追踪。玩《生化危机4》重制版时，丧尸身上的阴影能随手电筒角度实时变化，这是以往高端电脑才有的效果。
四、未来已来：A19、A20与折叠屏芯片布局
今年刚发布的A19 Pro搭载于iPhone 17 Pro系列，采用台积电第三代3nm工艺（N3P）。其最大亮点是分布式AI架构——每个GPU核心都集成神经网络加速器，支持70亿参数大模型本地运行，端侧AI能力迎来质变。
展望明年，苹果有望在iPhone 18 Pro和传说中的折叠屏iPhone Fold上搭载A20芯片，预计基于台积电2nm工艺（N2）。这不仅可能带来15%的性能提升和30%的功耗降低，更可能采用晶圆级多芯片封装（WMCM），将RAM直接与CPU、GPU集成，实现更高效率与更小占用空间。
苹果为什么能走这么远？
彻底自研，软硬结合：从ARM指令集授权开始，苹果一步步实现了CPU、GPU、NPU的全面自研架构设计，并与iOS系统深度整合。制程工艺持续领先：从45nm、28nm到5nm、3nm，乃至未来的2nm，苹果始终率先采用最新制程，并与台积电紧密合作。体验优先，不唯参数：不过度追求核心数量或跑分，而是聚焦于实际用户体验，如流畅度、续航、拍照效果和AI功能。回顾苹果A系列芯片15年发展，它已从移动领域的追赶者，成长为定义行业标准的领导者。其背后的技术积累、战略耐心和对用户体验的专注，值得思考。未来，随着端侧AI和折叠屏等新形态的演进，苹果芯片的故事还将继续。
来源：车圈小喇叭
