摘要：12月23日，联发科在MediaTek天玑芯片新品发布会上，正式推出了天玑8400处理器，采用台积电4nm工艺制程，搭载Cortex-A725全大核架构设计。

【太平洋科技快讯】12月23日，联发科在MediaTek天玑芯片新品发布会上，正式推出了天玑8400处理器，采用台积电4nm工艺制程，搭载Cortex-A725全大核架构设计。

技术参数方面，天玑8400首发Cortex-A725全大核架构，单核性能提升10%，功耗降低35%。CPU配置为13.25GHz A725 + 33.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725。搭载8个A725 CPU大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升50%、系统缓存提升25%，GeekBench 6.2多核跑分达到6722。

天玑8400搭载Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40%带宽优化等，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。天玑8400的5G功耗降低15%，并支持5G-A。

此外，天玑8400还搭载了第八代NPU 880，性能较上一代提升54%;支持天玑AI智能体化引擎，助力多个应用开发端侧模型使用场景。

与天玑8300相比，天玑8400在峰值性能下的多核功耗降低了44%，在不同场景下功耗也有显著降低，如游戏对战场景功耗降低24%、音乐播放功耗降低12%、视频录制功耗降低12%、社交聊天功耗降低14%。

值得一提的是，在2024 MediaTek天玑芯片新品发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾宣布，即将推出的REDMI Turbo 4手机将全球首发搭载天玑8400-Ultra处理器并成为2025年首款新机。

王腾透露，REDMI携手联发科和Arm共同研发了天玑8400-Ultra处理器。相较于上一代天玑8300，新品在能效方面实现了显著提升。新机还将配备3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2和狂暴引擎4.0等。

来源：太平洋电脑网一点号