摘要：联发科在近日于其MediaTek天玑芯片新品发布会上，震撼发布了全新的天玑8400处理器。这款处理器采用了台积电先进的4nm工艺制程，并首次引入了Cortex-A725全大核架构设计。

联发科在近日于其MediaTek天玑芯片新品发布会上，震撼发布了全新的天玑8400处理器。这款处理器采用了台积电先进的4nm工艺制程，并首次引入了Cortex-A725全大核架构设计。

技术规格方面，天玑8400的表现尤为亮眼。其CPU配置为1颗3.25GHz的A725核心、3颗3.0GHz的A725核心以及4颗2.1GHz的A725核心，这样的设计不仅让单核性能提升了10%，同时功耗还降低了35%。二级缓存得到了翻倍提升，三级缓存和系统缓存也分别提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的多核测试中，天玑8400的跑分高达6722。

在图形处理方面，天玑8400搭载了Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪和40%的带宽优化。相较于上一代芯片，GPU的峰值性能提升了24%，功耗则降低了42%。5G功耗也降低了15%，并支持最新的5G-A网络。

天玑8400的AI性能也迎来了大幅提升，其搭载的第八代NPU 880性能较上一代提升了54%。同时，该处理器还支持天玑AI智能体化引擎，能够助力多个应用开发端侧模型使用场景，为用户提供更加智能化的体验。

与上一代的天玑8300相比，天玑8400在峰值性能下的多核功耗降低了44%，在不同使用场景下的功耗也有显著降低。例如，在游戏对战场景中功耗降低了24%，音乐播放功耗降低了12%，视频录制功耗降低了12%，社交聊天功耗降低了14%。

在发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾也带来了一个令人振奋的消息。他宣布，即将推出的REDMI Turbo 4将全球首发搭载天玑8400-Ultra处理器，并有望成为2025年的首款新机。这款处理器是REDMI携手联发科和Arm共同研发的，相较于上一代天玑8300，新品在能效方面有了显著提升。REDMI Turbo 4还将配备全新的3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2以及狂暴引擎4.0等，为用户带来更加出色的使用体验。

来源：ITBear科技资讯