摘要：12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂，共话“芯”事。

芯榜消息：

12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂，共话“芯”事。

会上芯耀辉副总裁何瑞灵接受芯榜记者采访时表示，中国芯片产业的发展历程，是一部充满挑战与机遇、创新与突破的史诗。从目前形势来看，国产替代成为必然趋势。芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势

接口IP市场广阔

何瑞灵先生指出，从芯片设计项目的立项到实现量产，通常需要一个1至2年周期。然而，如果芯片设计公司决定自主研发所需的IP，这一过程可能会延长至三到五年，极高的时间成本使得市场上大多数公司难以承受。因此，将专业事交由专业团队处理显得尤为重要，这正是IP公司存在的核心价值所在。

图：芯耀辉副总裁何瑞灵

根据中商产业研究院预测，2023年中国半导体IP市场规模约为142.8亿元，年均复合增长率达21.14%。其中，接口IP作为市场份额排名第二的IP类型，其市场规模也在不断扩大。预计2024年国内半导体IP市场规模将增至171.3亿元，接口IP的市场份额有望进一步提升。

随着人工智能、数据中心、汽车等新兴领域的快速发展，这些领域对高性能芯片的需求不断增长，极大推动了IP市场的发展，特别是对接口IP的需求日益增加。据行业预测，2024年至2028年接口IP的增长将更为强劲。

代工工艺成为国产芯片发展的瓶颈

何瑞灵先生表示，现在的国内先进制程工艺比世界先进大厂相比差一点，TSMC的主力工艺已经是3nm，5nm和7nm，国内先进工艺发展变缓，且落后2-3代。并且在国外先进工艺应用门槛提高的背景下，国内芯片产业的发展需要兼顾性能、成本以及供应链安全的多重需求。

何瑞灵先生指出，国内企业一直在积极探讨并实施创新策略，旨在最大化利用现有工艺潜能，并在多个关键领域加大研发投入。这包括在IP的设计与实现上寻求突破，力求在技术上取得领先优势。同时，企业也高度重视封装设计的革新，特别是聚焦于2.5D、SiP以及Chiplet等前沿技术的发展。这些努力旨在通过技术创新推动产业进步，提升企业的全球竞争力。

近年来，在政策的引导和市场刺激下，我国出现一大批技术先进产品可靠的接口IP公司。例如，芯耀辉等国内企业已经成功研发了基于国产工艺的一站式完整IP平台解决方案，包括PCIe、SerDes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及InterfaceIP Controllers等，覆盖了最前沿的协议标准。。

IP2.0助力芯片产业快速破局

芯耀辉技术方案副总裁刘好朋表示，国产芯片在缺少一站式国产IP解决方案、集成使用时间长、可靠性可测性不够成熟、封装设计难度大遇到困境和挑战。

图：芯耀辉技术方案副总裁刘好朋

刘好朋先生称，芯耀辉在今年成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。

刘好朋先生补充，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。

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来源：芯榜一点号