摘要：快充市场的迅速发展，65W功率已成为了各大品牌方案商的主打功率档位。为了满足消费者对更高充电效率和更小尺寸充电器的需求，氮化镓（GaN）技术逐渐成为行业的热点。

前言

快充市场的迅速发展，65W功率已成为了各大品牌方案商的主打功率档位。为了满足消费者对更高充电效率和更小尺寸充电器的需求，氮化镓（GaN）技术逐渐成为行业的热点。

智融科技凭借其深厚的技术积累和创新实力，推出了多款65W全套氮化镓快充解决方案，以极具竞争力的成本和性能优势助力快充产品快速上市。这些方案不仅在充电速度和安全性上表现出色，还大大降低了制造成本，为终端厂商和消费者提供了更加优质的选择。

充电头网接下来介绍一下这款来自深圳勤领科技的65W快充充电器，成品价格为19.9，可通过全球认证。该产品初级采用支持谷底锁定功能的氮化镓合封芯片SW1125以及同步整流控制器SW1608，方案效率高，因此具有极低的温升，在市电运行下外壳最高温度不超过60度，给终端客户带来极好的温度体验。产品内部各元器件工作温度较低，可靠性非常高，使得产品平均无故障寿命更长久。同时产品PCB布局优美，设计简洁，大大减少了散热成本和加工成本，具有极高的一次性生产良品通过率。协议端采用SW2303，具有业界一流的兼容性，满足客户各种产品应用。该款产品也得到了诸如电动剃须刀、电动美容按摩仪等众多配机客户的青睐。

智融SW1125+SW1608+SW2303（65W 1C）方案外观

该方案采用纯白色外观，整体简洁大气。

采用单C接口配置，充电功率为65W。

接口处印有充电功率等信息。

该方案与Apple苹果原装67W PD快充充电器A2518进行实观对比。

经测量，该方案长度为37.24mm。

宽度为34.05mm。

高度约为49.37mm。

重量约为79.8g。

智融SW1125+SW1608+SW2303（65W 1C）方案内部

接下来拆开外壳看看内部的设计与用料。

该方案设计一览。

背面PCB板一览，焊接整流桥，SW1125合封氮化镓芯片，反馈光耦，贴片Y电容和同步整流管。

智融SW1125合封氮化镓芯片，这是一颗集成650V耐压，260mΩ导阻氮化镓开关管的高频准谐振反激变换器，芯片内部集成了700V高压启动电路，线电压掉电检测和X电容放电功能。

SW1125运行在带谷底锁定的谷底开启模式，降低开关损耗，并集成频率抖动功能优化EMI性能。芯片支持突发模式，当负载降低时自动进入突发模式优化轻载效率，空载待机功耗低于50mW，满足六级能耗要求。

SW1125支持7-90V超宽范围供电，支持最高300KHz开关频率，采用散热增强的QFN6*8封装，可通过过孔导热来降低芯片温升，优化走线，简化散热设计。芯片内置多重完善的保护功能，并支持外接NTC检测充电器温升，实现全面的保护设计。

智融SW1608，这是一款开关电源副边同步整流的高性能控制器，采用SOT23-6封装，其支持6V或者9V VCC供电，并且VCC具有自供电功能，无需辅助绕组供电并支持宽输出电压范围，替代肖特基整流二极管，可以显著提高系统效率。

智融SW1608支持600KHz工作频率，支持高侧和低侧应用，支持CCM/QR/DCM 多种工作模式。此外其内部集成智能导通检测功能，可以有效防止DCM振铃引起的误导通；芯片还具有超低关断传输延迟时间和强下拉电流能力，可以显著降低整流管的电压应力。

充电头网拆解了解到，智融科技SW1125/SW1106+SW1608氮化镓电源方案此前还被雅晶源65W 2C1A氮化镓充电器、喜微100W 3C1A超高性价比氮化镓快充、钜海65W 2C1A氮化镓充电器、鸿达顺65W三USB-C口氮化镓充电器等产品采用。

智融SW2303单口PD快充协议芯片。这是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片，支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议，支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。SW2303 集成了 CV/CC控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。

智融SW2303资料信息。

充电头网拆解了解到，智融SW2303此前还被宜丽客45W PD快充、科讯迷你20W PD快充充电器使用，此外智融其它快充协议芯片还被还被华硕65Ｗ 2C1A氮化镓充电器、努比亚65W氘锋三口氮化镓快速充电器、雷柏65W GaN快充、绿联65W 4C口氮化镓快充充电器、联想90W闪充双口氮化镓充电器、鸿达顺120Ｗ四口2C2A快充等多款产品采用，此外智融的快充芯片还可用于USB PD快充移动电源、快充车充等领域。

该方案实测得长度约为43.09mm。

该方案实测得宽度约为33.06mm。

该方案厚度约为24.13mm。

实测得该方案功率密度约为1.89 W/cm³。

重量约为43.8g。

协议测试

使用POWER-Z KM003C 读取该方案充电端口快充协议，实测支持 QC3.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、PD3.0、PPS、QC4+、SAM 2A、DCP和Apple2.4A等充电协议。

PDO报文方面，端口支持 5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A 和20V/3.25A五组固定电压及一组3.3-11V/5A的PPS档位。

方案温度测试

裸板温度测试

在25℃恒温环境下，将该方案成品接入电源并以满功率负载运行25分钟后，测得该方案表面温度分布如下：最高温度为72.3℃，中心点温度为60.9℃。

另一面表面温度分布如下：最高温度为74.2℃，中心点温度为56.1℃。

成品温度测试

在25℃恒温环境下，将该方案成品接入电源并以满功率负载运行25分钟后，测得该方案表面温度分布如下：最高温度为59.8℃，中心点温度为36℃。

另一面表面温度分布如下：最高温度为57℃，中心点温度为52.4℃。

充电头网总结

智融推出的这款65W合封氮化镓方案基于SW1125氮化镓合封芯片开发，芯片内部集成了氮化镓开关管和高频反激驱动器，还集成高压启动电路和X电容放电功能，满足开关电源使用。芯片支持7-90V宽范围供电，在PD快充中应用，无需增加额外的供电绕组或者稳压电路，进一步简化应用。

搭配使用的协议芯片SW2303和同步整流控制器SW1608，SW2303是一颗高集成度的协议芯片，协议支持广泛。这款协议芯片可以满足AC-DC和DC-DC应用，并且支持功率分配功能，满足多种场合应用。SW1608则作为同步整流驱动控制器，负责实现高效的同步整流，进一步降低能量损耗，提升系统效率。方案内部元器件温度低，可靠性相当高，使得产品寿命更长久。

智融科技致力于为客户打造多元化、高性能的产品解决方案，帮助工程师缩短产品研发周期，提升新品的研发效率，助力客户实现PD快充产品的小巧化以及能效升级，以提升终端用户的使用体验。