摘要：三星电子和 SK 海力士获得美国政府价值 7.5 万亿韩元（51.95 亿美元）半导体补贴的最终确认。尽管两家公司都因这一支持而稍事休息，但由于将于明年 1 月 20 日就职的特朗普第二届政府以国家为中心的政策，不确定性仍然存在。
三星电子和 SK 海力士获得美国政府价值 7.5 万亿韩元（51.95 亿美元）半导体补贴的最终确认。尽管两家公司都因这一支持而稍事休息，但由于将于明年 1 月 20 日就职的特朗普第二届政府以国家为中心的政策，不确定性仍然存在。
行业专家指出，仍有一些挑战需要解决，例如建设基础设施问题以及确保半导体人力和客户的问题。他还建议您需要密切关注市场并调整投资速度。
美国晶圆厂运营成本是韩国晶圆厂的三倍
特朗普政府预计将出台一项以本国为重点的政策，这可能会对半导体行业产生影响。
半导体工程学会副会长（弘益大学电子电气工程教授）Jaehee Yoo对特朗普政府不可预测的政策表示担忧，并表示：“我们不排除通过改变合同条件来削减补贴的可能性或施加额外义务等。”三星和SK表示，“我们需要调整投资速度并谨慎应对，”他建议。
去年十月，当选总统特朗普在接受播客主持人乔·罗根采访时，评价半导体法是“非常糟糕的法律”，并认为应该对外国半导体进口征收关税，以鼓励国内生产。
因此，韩国企业保护其技术主权非常重要。Jaehee Yoo教授强调，“特朗普的目的是让美国通过国内半导体生产获得出口霸权”，并补充说，“考虑到这种情况，我们必须做出战略性回应。”他补充道，“就像台积电在台湾生产尖端工艺的策略一样，韩国也需要智慧，以避免核心技术输给美国。”
为了稳定地运营美国工厂，需要额外的国家支持和人力。
半导体工程学会主席（韩国科学技术院电气电子工程系教授）Hoejun Yoo 表示：“除了联邦政府的补贴之外，我们还需要从州政府那里获得各种福利”，并补充道，“与台积电的情况一样，这是建筑工人的供需问题，但也有实际运营工厂的运营商，“确保工厂的安全也是一项重要任务，”他解释道。去年，由于缺乏熟练的施工人员，台积电将亚利桑那州一厂和二厂的运营各推迟了1至2年。
柳教授还补充说：“由于与韩国的劳动条件不同，美国的生产工作系统的运营成本约为韩国的三倍。”他补充说，“为了解决这些成本问题，需要与州政府密切协商。” ”。
首尔大学电气与信息工程系教授李赫宰也将此视为令人担忧的领域，他表示，“美国半导体工程师短缺的问题很严重。”
确保客户安全也是必须解决的任务。在国内晶圆厂开工率较低的情况下，三星电子迫切需要获得更多客户来运营其美国晶圆厂。SK海力士已将英伟达视为主要客户，但特朗普政府重点关注国内企业的政策可能会成为一个变数，因为这可能会给美国存储器公司美光带来权力。
Jaehee Yoo教授给出了积极的展望，他表示“SK海力士将能够通过技术超级差距保持对美光的优势”，但他建议不要放松并继续继续技术超级差距。另一方面，他判断三星电子需要确保良率等技术优势。
三星电子将于 2026 年开始代工运营
三星电子最终于20日（当地时间）获得美国商务部47.45亿美元（约合6.89万亿韩元）的半导体补贴。除了2022年在德克萨斯州开始建设的第一座4纳米代工工厂外，三星电子还计划建造第二座2纳米工艺工厂，目标是在2026年实现量产。此外，最先进的包装工厂和研发中心计划于 2027 年投入运营。
然而，确认的补贴比4月份签署的初步交易备忘录（PMT）时的64亿美元（约9.2万亿韩元）减少了约26%。三星电子补贴减少的最大原因似乎是该公司在美国的投资减少。三星电子4月宣布，到2030年将在美国半导体设施投资440亿美元，但这一次，美国商务部表示，“三星电子未来几年将投资超过370亿美元”，将总投资减少了建议约70亿美元。
分析称，三星电子根据代工需求情况调整了晶圆厂投资节奏，投资金额也随之减少。一位业内人士表示，“三星电子似乎正在减少对封装工厂的投资。”
虽然三星电子的补贴规模有所减少，但三星电子占最终投资的补贴比例为12.7%，与SK海力士（11.8%）、台积电（10.7%）、英特尔（7.8%）等大公司相比最高。
19日（当地时间），SK海力士最终决定获得美国商务部4.58亿美元（约6651亿韩元）的直接补贴和最多5亿美元（约7261亿韩元）的政府贷款支持。这一金额比 4 月份签署的初步交易备忘录 (PMT) 多出 800 万美元。
SK海力士正投资38.7亿美元在美国印第安纳州建设先进封装生产基地和AI内存研发中心，计划从2028年下半年开始生产HBM等。为此，SK海力士于今年第三季度在美国印第安纳州西拉斐特有限责任公司成立了一家新公司，目前该工厂的开工日期尚未确定。
同时，三星电子和SK海力士从美国政府获得的半导体补贴是美国半导体产业支持法案（芯片法案）的一部分。2022 年颁布的《半导体法案》在五年内提供总计 527 亿美元（75.5 万亿韩元）的资金，包括生产补贴（390 亿美元）和研发 (R&D) 补贴（132 亿美元），以鼓励半导体领域的投资。美国上午。由此，美国的目标是到2030年占全球尖端半导体产量的20%。
来源：智慧芯片一点号