摘要：越南是全球半导体行业的后起之秀，而新加坡亚洲新闻台（CNA）和韩国朝鲜日报也指出，越南正受到该领域各大公司的越来越多关注。

俄罗斯卫星通讯社报道称，越南是全球半导体行业的后起之秀，而新加坡亚洲新闻台（CNA）和韩国朝鲜日报也指出，越南正受到该领域各大公司的越来越多关注。

在全球政治经济格局日趋复杂的背景下，越南正逐渐成为潜在的半导体中心，成为三星、英特尔、LG等国际半导体制造商建立生产和研发设施的理想之地。

近期，越南向 Nvidia、Apple、SpaceX、Qorvo、Marvell 和 Intel 等大型科技公司敞开了大门。这些行业巨头正在越南探索半导体和人工智能领域的投资项目，旨在发展本地生态系统以支持这些尖端行业。

多家全球半导体公司已在越南设立了办事处，负责芯片设计以及组装、测试和封装。《朝鲜日报》报道称，三星显示器在越南新建了一家价值 2.4 万亿韩元（16.7 亿美元）的 OLED 工厂。三星电子的合作伙伴公司也在越南投资。韩国半导体封装公司 Signetics 计划在永福省投资 1 亿美元建设一家生产工厂。总部位于德国的全球最大汽车半导体公司英飞凌也自 2023 年以来增加了在越南的投资。

随着政府的大力扶持政策，越南在全球半导体产业的地位正在逐步提升。

据俄罗斯卫星通讯社报道，专家认为，大型外商直接投资科技公司在越南的存在进一步加强了该国在全球供应链中的地位。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）东南亚分部总裁林达·陈（Linda Tan）12月3日在河内举行的题为“半导体产业战略：越南和河内的新驱动力”的研讨会上发表讲话。她表示，越南是全球半导体产业的“后起之秀”，并指出，到2024年，该行业的收入预计将达到182.3亿美元，同比增长11.48％。

她还对越南政府制定的具体、雄心勃勃的战略表示赞赏，其中包括到2050年的三个发展阶段。

此前，CNA 称，政府有大胆的愿景，计划在未来 25 年内发展全面的半导体生态系统，每年培训至少 4,000 名工程师。

越南在发展半导体产业方面可能落后于马来西亚等一些地区邻国，但这个东南亚国家已经吸引了业内人士的相当多的关注。

由于受到当地年轻人口和潜在人才的吸引，英特尔和安靠等知名半导体芯片设计公司都在此设立了工厂。

区域行业协会 SEMI 东南亚分部的 Kay Chai Ang 表示，越南正在“迅速崛起为东南亚的半导体强国”，并且在价值链的每个阶段都能够做出贡献。

该组织区域顾问委员会主席 Ang 表示：“推动这一增长的因素包括战略投资和越南政府的长期愿景，即到 2050 年建成涵盖集成电路设计、组装测试和封装的综合半导体生态系统。”

新加坡尤索夫伊萨东南亚研究所近日发布的报告指出，越南经济增长模式面临转型机遇，由劳动密集型产业向半导体等高科技领域转型，这符合全球供应链重组趋势。

越南位于东南亚中心地带，拥有与新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚等该地区主要市场连接的绝佳地理位置，是该地区建立半导体制造和分销中心的理想地点。

此外，由于越南与中国和印度这两个对技术产品需求旺盛的大市场地理位置接近，越南可以利用这一优势扩大出口并吸引寻求进入这些市场的企业的投资。

马来西亚半导体，全球前5

市场人士认为，虽然马来西亚已跻身全球第五大半导体出口国，但若要与全球列强竞争，还需加倍努力，加速追赶步伐。

他们强调，大马政府不仅应继续吸引跨国半导体企业来马投资，以提高电子电气出口，更需积极培育本土企业及改进执行系统，变得更加高效，以支持半导体公司提升全球竞争力。

根据韩国贸易投资促进机构（KOTRA）发布的半导体“出口相似指数”（ESI）报告，大马已成为全球第五大半导体出口国，尤其在封装测试领域，占全球市场约13%的份额，使大马成为韩国的强劲对手。

报告指出，随着全球半导体产业竞争加剧，中国大陆、中国台湾和马来西亚的出口已经对韩国构成日益严重的威胁。

报告说，大马半导体产业快速发展，大量投资，出口产值明显增加，使韩国与大马半导体产业的出口相似指数跃升至50.5，过去4年增加6%，仅次于中国台湾。

中国台湾与韩国的半导体出口相似指数也显著上升，4年增长7.6点，达到了32.5，居全球半导体主要供应市场之冠。

双重挑战：出口和规模

中国大陆则是韩国半导体主要竞争者，今年第三季，半导体出口相似指数为72.2，显示两国在半导体出口产品高度相似。

对此，马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔表示，半导体行业的竞争可从两个角度来看：出口及企业规模。

若是企业规模，他认为，大马仍有机会“后来居上”，至于出口，大马继续吸引更多投资进驻，出口额就可以继续增加。

他接受《南洋商报》采访时指出，虽然大马目前还未拥有像三星、SK海力士等大型本土半导体企业，但本地公司在芯片设计及先进封装方面，仍有机会“力争上游”，与韩国一争高低。

他认为，大马半导体企业需更快更勤力，做得更好，才有望在全球半导体层面与世界列强竞争。

“ 对比全球列强，放眼大马半导体企业，虽然有40多年经验，但仍属于中小型规模，必须努力追赶才能与他们竞争。”

出口方面，王寿苔强调，大马凭借多项优良条件，如50年领域经验、亲商政策、政治稳定、人才及基础设施等，成功吸引多家半导体企业进驻。

“若能够维持此‘良好形象’，大马的半导体出口额将会继续增长，预计今年电子与电气出口额将突破6000亿令吉。”

今年1月至10月，大马电子与电气出口额达4910亿令吉，比去年同期成长1.5%。去年该领域出口额为5750亿令吉。

白文春：培育改进本土公司

经济学家白文春说，半导体是一个竞争非常激烈的行业，大马已拥有许多掌握技术和管理经验的跨国半导体企业和长期存在的生态系统，能助我国在全球保持竞争力。

不过，他认为，大马政府仍需要积极培育为数不多的本土公司及改进执行系统，变得更加高效，以支持半导体公司，避免在它们需要全球竞争时拖累表现。

“要在一个竞争非常激烈的行业，培养本土公司并不容易，而且目前大马仅有少数几家半导体公司，主要涉及包装环节，而非芯片制造。”

此外，他也预计，面对中国大陆的竞争加剧，韩国可能会作出调整，继续应对中美贸易战带来的挑战。

“韩国为了实现今天在电子产业中的成就，付出巨大努力，他们会采取行动维持现有的竞争力。”

三苏依布拉欣：未来前景仍广阔

大马投资发展局总执行长拿督锡三苏依布拉欣表示，随着全球对半导体技术的需求日益增长，大马正定位为全球供应链中的关键合作伙伴。

“随着先进技术投资的逐步显现，大马的半导体出口排名有望进一步攀升。”

他透露，大马致力于打造一个创新与合作蓬勃发展的环境，推动跨国企业与本土企业之间的双重生态系统合作，助力本地企业融入全球价值链，并确保在半导体产业中保持领先地位。

他说，通过不断提升技术水平，大马将逐步从传统的后端制造转型为设计和先进封装的前沿领域，重新定义产业的未来规则。

来源：智慧芯片一点号