摘要:国家知识产权局信息显示,福州昇宇门控智能科技有限公司申请一项名为“一种主从模块化的智能锁控制系统及其低功耗优化方法”的专利,公开号CN 119169723 A,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,福州昇宇门控智能科技有限公司申请一项名为“一种主从模块化的智能锁控制系统及其低功耗优化方法”的专利,公开号CN 119169723 A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本发明涉及一种主从模块化的智能锁控制系统及其低功耗优化方法,该智能锁控制系统包括一个主控制模块和多个从功能模块,所述主控制模块包括低功耗主控MCU、电源管理电路、电量检测电路、模块检测与电源控制电路、声光提示电路、电机驱动电路、下载调试接口、控制按键电路以及FLASH存储模块,所述从功能模块包括矩阵键盘模块、RFID模块、触摸键盘模块、显示模块、无线通信模块、语音模块、人脸识别模块、指纹识别模块和人体运动检测模块,所述从功能模块可自由选择组合并与主控制模块连接,形成不同组合形式的一主多从模块化系统。该智能锁控制系统采用模块化设计,可灵活进行功能组合,在保证系统高效稳定运行的同时降低系统功耗。
来源:金融界
免责声明:本站系转载,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本站联系,我们将在第一时间删除内容!