摘要：国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于TFT模组的抗腐蚀的银浆电路PAD结构”的专利，授权公告号CN 222192634 U，申请日期为2024年2月。

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于TFT模组的抗腐蚀的银浆电路PAD结构”的专利，授权公告号CN 222192634 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于TFT模组的抗腐蚀的银浆电路PAD结构，包含彩膜基板和阵列基板，所述的彩膜基板的表面设有防静电膜，所述的阵列基板的边缘设有银浆PAD 和金属地走线，所述的银浆PAD与所述的金属地走形成电连接，所述的银浆PAD上设有定位标记，所述的银浆PAD上设有银浆。在银浆进行点胶时，将银浆滴头对准十字形的定位标记，银浆在重力的作用下在银浆PAD区中蔓延，由于银浆PAD区的限制，利用银浆的右侧边缘与金属地走线之间的隔离距离D，银浆不会蔓延到金属地走线上，彻底防止银浆腐蚀邻近的金属地走线，防止金属地走线失效。同时，由于银浆PAD为ITO图案层，其阻抗要比金属地走线的阻抗值高出两个量级，避免银浆离子化而产生的腐蚀问题。

来源：金融界