摘要：国家知识产权局信息显示，深圳新声半导体有限公司申请一项名为“一种温度补偿型声表面波谐振器的制作方法”的专利，公开号CN 119171858 A，申请日期为2024年11月。

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳新声半导体有限公司申请一项名为“一种温度补偿型声表面波谐振器的制作方法”的专利，公开号CN 119171858 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种温度补偿型声表面波谐振器的制作方法，包括：提供衬底；在衬底的一侧表面制作叉指换能器；叉指换能器包括汇流条和多个长指电极；在长指电极远离衬底的一侧制作第一负载结构；在第一负载结构远离长指电极的一侧制作第二负载结构；刻蚀第二负载结构，形成至少一个镂空区域及其外围的金属线；在叉指换能器远离长指电极的一侧表面制作温度补偿层。本申请通过设置第一负载结构，能够改变声表面波的传播速度，进而能够抑制横向模，提高温度补偿型声表面波谐振器的Q值。本申请通过设置包括至少一个镂空区域的第二负载结构增大了导热通道能够在小型化的前提下提升谐振器的散热能力，从而提升滤波器的耐功率能力。

本文源自金融界

来源：金融界一点号