摘要：与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件
内容提要
与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件仿真核处理器，提供速度更快、预测能力更强的编译和全面的硅前硬件调试功能Protium X3 原型验证平台能够以最快的速度搭建初始环境，用于十亿门级设计的硅前软件验证无缝集成的流程，具有统一的编译器和通用的虚拟及物理接口，能够将设计从硬件仿真平台快速迁移到原型验证平台楷登电子在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的开发进度。Palladium 和 Protium 系统在业界备受赞誉，深受业界领先的 AI、汽车、超大规模、网络和移动芯片公司的信赖，能提供吞吐量更高的硅前硬件调试和硅前软件验证。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系统专门针对业界规模最大的十亿门级设计，将卓越设计的标准提升到了新的水平，与前代产品相比，客户将获得超过 2 倍的容量扩充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始环境，并加快产品的整体上市速度。
“在新一代市场需求的推动下，系统和半导体创新迫在眉睫。在这种背景下，我们的客户面临的挑战愈发严峻，他们需要为最先进的应用开发芯片”，Cadence 资深副总裁兼系统与验证事业部总经理 Paul Cunningham 说道，“第三代 Palladium 和 Protium 动力双剑系统是 Cadence 验证套件的核心，与 Verisium AI-driven Verification Platform 无缝集成。Cadence 验证全流程为客户提供更高的验证吞吐量，确保客户可以更快将硬件创新产品推向市场，同时为新技术的快速研发提供支持，例如生成式 AI”。
Palladium Z3 和 Protium X3 系统的容量更大，支持从 1600 万门到 480 亿门不等规模，可对超大型 SoC 进行整体（而非部分模型）测试，从而确保适当的功能和性能。两个系统均采用 NVIDIA BlueField DPU 和 NVIDIA Quantum InfiniBand 网络连接器，这样不但能保证系统彼此之间切换的一致性，也能做到虚拟接口与物理接口之间的自由转换。在Palladium Z3 系统加速硬件验证的基础上，利用一致的功能和接口特性，Protium X3 系统可以快速完成相关模型部署来加速软件验证。
“超强的 Palladium Z3 和 Protium X3 旨在为规模更大、更复杂的设计提供快速的硅前验证和检验”，Cadence 硬件系统验证研发部全球副总裁 Dhiraj Goswami 表示，“我们采用创新的定制芯片和系统架构，辅以革命性的模块化编译和调试能力，可在一天内完成多次设计验证迭代，不断突破极限，满足客户的需求，帮助他们应对最严峻的挑战，不断推出新一代创新产品”。
“构建高效、高性能的 AI 平台需要借助成熟的基础架构，还需要整合全套经过优化的系统和软件”，NVIDIA 网络部门高级总监 Scot Schultz 说道，“在 NVIDIA 网络技术的加速下，新一代 Cadence Palladium 和 Protium 系统突破了容量和性能的极限，可助力开启生成式 AI 计算新纪元”。
Palladium Z3 系统提供了新的针对特定领域的应用程序，用户可以使用最全面的产品组合，应对不断增加的系统和半导体设计复杂性、提高系统级准确度并加速低功耗验证。针对特定领域的应用程序包括业界首个 4 态硬件仿真应用、实数建模应用和动态功耗分析应用。
“随着 SoC 变得越来越复杂，可扩展的验证和检验工具的重要性日益凸显，它们可在芯片流片前进行大规模软件测试”，Arm 设计服务高级总监 Tran Nguyen 表示，“Cadence 最新的硬件验证平台和工具正在推动 AI、汽车和数据中心应用中的 Arm IP 设计创新，相信我们双方的共同客户将从中受益”。
“为了交付卓越的计算产品，AMD 需要综合运用多种硅前解决方案和技术，以应对大规模验证挑战”，AMD 企业研究员 Alex Starr 表示，“Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统增强了我们在硬件仿真和企业原型验证方面的能力，能帮助我们提高设计效率，顺利达成产品上市目标。我们还与 Cadence 合作，将 AMD Versal™ Premium VP1902 自适应 SoC 集成到 Protium X3 系统中，并将基于 AMD EPYC™ 处理器的主机服务器集成到 Palladium Z3 和 Protium X3 系统中，以提高容量，实现更高的性能和可扩展性”。
Palladium Z3 和 Protium X3 系统是更广泛的 Cadence 验证套件的一部分，支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在实现 SoC 卓越设计。该系统已为一部分客户成功部署，全面上市时间预计为 2025 年第二季度。
来源：新浪财经
