摘要：高速铜连接是一类核心数据传输组件，短距离传输场景中具备低成本、高速率及低能耗的优势。由于所需支持的传输速率的提升，铜缆的损耗过大无法满足互连长度要求，继而出现了有源技术。英伟达于24年在GTC大会上发布GB200与NVL72机柜，采用铜缆连接替代传统高速背板连

1. 高速铜连接是一类核心数据传输组件，短距离传输场景中具备低成本、高速率及低能耗的优势。由于所需支持的传输速率的提升，铜缆的损耗过大无法满足互连长度要求，继而出现了有源技术。英伟达于24年在GTC大会上发布GB200与NVL72机柜，采用铜缆连接替代传统高速背板连接中的光纤，铜互连的 NVLink成本仅为光学互连的1/10。

2. 针对交换网络，有多重连接方案：（1）光模块+光纤，优势在于传输距离长，劣势在于功耗和成本偏高；（2）有源光缆AOC，由两端的两个模块组成，通过中间的一段光纤连接，优势在于高传输速率、远距离功能、低功耗、重量轻且易于使用，劣势在于出现故障，需要更换整个模块，产品一旦出厂难以调整；（3）高速铜缆DAC，由镀银铜导线和泡沫绝缘芯线制成的高速电缆组成，优势在于高速传输、成本效益、低功耗、高效散热，劣势在于不适合长距离传输。

3. DAC与AOC优势对比：DAC短距离传输具有性价比；AOC在长距离、高能耗场景中性能优良。当传输距离在8米内，功耗受限，成本要求高时，适合选择DAC。30米以内或电磁干扰大的环境中，AOC有源光缆更合适，光纤可提供更高的速度和带宽，误码率比DAC更低，且在同等长度下，AOC有源光缆的重量约为DAC的1/4，体积约为DAC的1/2，便于布线和运输。

4. 板内互连中PCB与铜缆对比：铜缆连接相比PCB有更好的信号完整性和抗电磁干扰性，在短距高速数据传输中有更高的普适性。同时，在一些对空间和散热要求较为苛刻的架构中，PCB连接或为更优的方案。PCB 连接相比铜连接具有更小的空间占用、更低的成本和更优的散热性能。

5. 高速铜缆可细分为：

（1）有源ACC，在线缆Rx 端加入线性 Redriver 来提供信号的均衡和整形中继，延长端到端的传输距离，优势在于低成本、低功耗、温度变化小、协议透明；（2）有源AEC，利用Retimer芯片架构，在线缆两端加入了CDR时钟数据恢复对电信号进行重新定时和重新驱动，其所能补偿的铜缆损耗能力一般比 ACC 更强，且可有效阻隔抖动的传递，能支持的端到端连接距离比 ACC 更长。优势在于；克服了铜缆DAC的密度、重量和性能限制以及具备成本优势和可用性。其中功耗比光学器件低25％，成本比光学元件低50％，体积比DAC更小，相比DAC可节省多达70％的空间，且比光学更可靠。（3）无源DAC，将数字信号转换为模拟信号的简单电缆，优势在于价格实惠、不易受到信号干扰。

6. 不同技术成本对比：LC估计AEC的价格大约是DAC的两倍，而AOC的价格至少是DAC的三倍，ACC介于DAC和AEC之间。成本角度，AOC>AEC>ACC>DAC。

7. 应用场景层面，目前高速铜连接在 AI/HPC 数据中心机柜内互联应用较为广泛，典型分布区域包括背板连接、外部 I/O 连接以及近芯片连接。

8. 市场空间预测数据主要来自LC 24年12月报告，虽然出现了AEC与ACC这些新兴细分，但AOC与DAC的需求仍在增长，在可插拔光收发器或CPO主导市场之前，不会出现赢家通吃的状况。预计AOC市场在 25-29 年将以 32%的年复合增长率增长，尽管每千兆位的价格持续下降。预计DAC在 25-29 年期间以 18%的年复合增长率增长，其中400G以下销售额或逐渐减少，800G与1.6T产品份额与销售额持续提升。预计AEC在未来 5 年内将以43%的年均增速增长，其中25年增速或超100%，并在 29 年接近 DAC 市场的规模。预计ACC在未来 5 年内将以90%的年均增速增长。

9. AEC 的出货量于23年初出现下降，但随着亚马逊、微软成为主要消费者，需求在下半年回升。LC在12月报告中大幅提高了AEC预测，人工智能集群的建设推动了新的系统架构和 800 G 及 1.6 T 互连的快速采用， AEC 提供了一种可靠且经过验证的解决方案，覆盖范围可达 7 米。但需要注意的是，未来这些客户将有许多其他选择，包括LPO 和 CPO 解决方案。即使是 AOC 也可以采用 LPO 方法制造，使其成本和功耗更接近 AEC。技术路径的发展仍有不确定性，需要持续追踪。

10. 整体来看，LC预计高速电缆的销售在未来五年内将增长超三倍，到 29 年将达到67亿美元，24年约为18亿美元。其中，AEC和ACC市场份额预期持续增加，逐渐取代DAC，但至29年DAC仍将占高速度电缆总出货量的50%。

11. NVL36/72单机柜铜缆价值量：鉴于每个NVL72机架包含72个GPU，这意味着总共需要5184个差分对。由于每条NVLink电缆包含一个差分对，因此需要5,184条铜缆。综合计算端到端单根铜线的平均长度为2米，总计NVL72铜缆长度为10,368米。单台NVL36铜缆价值量约为10万美元，单台NVL72铜缆价值量约为11.8万美元。

1.行业分类

高速铜连接是一类核心数据传输组件，原理为基于通过铜导体直接传输电信号，实现组件、设备或系统间的互联，短距离传输场景中具备低成本、高速率（20Gbps以上）及低能耗的优势。伴随传输速率提升，整体对线缆的损耗要求趋于严格。由于所需支持的传输速率的提升，铜缆的损耗过大无法满足互连长度要求，继而出现了有源技术。铜连接产品主要包括高速连接器与高速线缆。

图表. 铜连接产品及结构

数据来源：《112G 高速互连白皮书》、海通证券研究所

英伟达于24年在GTC大会上发布GB200与NVL72机柜，采用铜缆连接替代传统高速背板连接中的光纤，铜连接方案受行业标杆认可。Nvidia 展示了下图数据对比， NVLink 铜互连的重视主要源于成本，铜互连的 NVLink成本仅为光学互连的1/10。

图表. 英伟达互联成本对比

数据来源：LC

针对交换网络，有多重连接方案：

（1） 光模块+光纤

传输介质：光纤。

属性：由光电子器件（光发射器、光接收器）、功能电路和光接口等部分组成，主要作用是实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能。

优势：传输距离最长可达百公里级别。

劣势：功耗和成本偏高。

应用场景：长距离电信传输网、中距离接入网和DCI、服务器架顶交换机等。

（2） 有源光缆（AOC）

传输介质：光纤。

属性：AOC由两端的两个模块组成，通过中间的一段光纤连接。

优势：高传输速率、远距离功能、低功耗、重量轻且易于使用，克服了无源光纤电缆或其他电缆类型的局限性。

劣势：出现故障，需要更换整个模块；在发货前确认传输距离（通常100米左右），产品一旦出厂就很难调整。

应用场景： IDC数据中心、HPC环境和InfiniBand交换机互连。

（3） 高速铜缆（DAC）

传输介质：铜。

属性：由镀银铜导线和泡沫绝缘芯线制成的高速电缆组成，采用线对屏蔽及总屏蔽的方式，从而构成了高速线缆。电缆的端口不可更换，模块头和铜质电缆不能分开。

优势：高速传输、成本效益、低功耗、高效散热。

劣势：不适合长距离传输（通常≤10米）、不适合于涉及频繁弯曲或弯曲的应用、易受电磁干扰。

应用场景：数据中心、交换机。

DAC与AOC优势对比：DAC短距离传输具有性价比，AOC在长距离、高能耗场景中性能优良。DAC凭借直连特性，避免多次信号转换，显著降低适配性问题（在数据中心硬件故障中占比超30%）。DAC的简单结构既降低了原料成本，还将功耗控制在0.1W左右（25G规格），仅为同速率AOC的10%，在大规模部署中可实现显著的能源节约。此外，DAC的机械应力容忍度（衡量材料抵抗变形和破坏能力的物理量）高于AOC，更适合快速部署场景。

但是，传统DAC的应用距离限制（理论上5m）曾制约其在服务器到交换机连接中的应用。现阶段，通过优化信号传输参数，新一代DAC（如25G Linear-ACC）将实际应用范围扩展至8m，覆盖了80%的25G服务器应用场景。AOC有源光缆的传输距离比DAC高速线缆长，AOC有源光缆的传输距离一般达100M。

因此，当传输距离在8米内，功耗受限，成本要求高时，适合选择DAC，更具性价比。30米以内或电磁干扰大的环境中，AOC有源光缆更合适，光比电信号传播更快，光纤可提供更高的速度和带宽。AOC有源光缆误码率比DAC高速线缆更低，且在同等长度下，AOC有源光缆的重量约为DAC的1/4，体积约为DAC的1/2，便于布线和运输。因此，在长距离、高功耗的场景下，AOC具备广阔空间。

图表. AOC与DAC参数对比

数据来源：易天光通信官网

图表. AOC与DAC参数对比

数据来源：《下一代数据中心高速铜缆白皮书》

图表. AOC与DAC产品

数据来源：易天光通信官网

图表. 数据中心网络-板外互联方案主流连接技术方案差异对比

数据来源：CSDN、华为官网、Chinacablesbuy官网、Fibersotre官网、FS官网、华泰研究

在224Gbps速率下，铜缆是SERDES LR （米级）最建议的电信号通信方式。随传输速率增加，传统PCB信号衰减程度快速提升，采用增加层数和更换新型材料会使成本提升，铜缆代替PCB成为有效解决方案。在智算中心的节点内互联中，尤其是大规模GPU集群（如NVIDIA GB200 NVL72），DAC在1-5米的短距离高带宽、低延迟通信中发挥关键作用。板内互连角度，铜缆连接相比PCB有更好的信号完整性和抗电磁干扰性，在短距传输中有更高的普适性。另一方面，在一些对空间和散热要求较为苛刻的架构中，PCB连接或为更优的方案。PCB 连接相比铜连接具有更小的空间占用、更低的成本和更优的散热性能。

图表. 服务器板内互联方式（PCB连接、铜连接）优劣势对比

数据来源：安费诺、EE Times、英伟达、Signal Integrity Journal、Cadence、998PCB、华泰研究

如前文所述，无源铜缆支持 56G-PAM4 的长度一般不超过 3m（可规模量产），112G-PAM4 传输则一般低于 2m。无源铜缆DAC在传输速率不断迭代的周期中遇到了技术瓶颈无法满足互联长度要求，因此行业上引入了有源铜缆技术。高速铜缆可细分为有源ACC、有源AEC和无源DAC：

（1） 有源ACC

传输介质：铜。

属性：在线缆Rx 端加入一定能力的线性 Redriver 来提供信号的均衡和整形中继，延长端到端的传输距离。ACC（Liner EQ）方案采用 CTLE 的高通滤波器工作原理，低频时增益衰减维持不变，随着频率升高后衰减增益变大，补偿高频信号的损耗，经过一个较高的频率之后，衰减增益又慢慢变小，通过不同 CTLE 的叠加和组合设臵，实现不同频段的增益补偿。Liner EQ 方案只将芯片放于收端，通过 CTLE 将高频信号做补偿，模拟常规无源铜缆的衰减参数。

优势：低成本、低功耗、温度变化小、协议透明。有源铜缆AEC相较DAC具备更轻的重量和更好的性能、相较AOC具备更低的成本。

应用场景：大型数据中心，英伟达目前部分采用ACC。

图表. ACC链路传输原理

数据来源：《下一代数据中心高速铜缆白皮书》

图表. 56G ACC结构

数据来源：《下一代数据中心高速铜缆白皮书》

（2） 有源AEC

传输介质：铜。

属性：利用Retimer芯片架构，不仅放大和均衡Tx和Rx端子，而且重塑Rx端子处的信号。当 56G-PAM4 链路需求到来时，由于 PAM4 调制模式下较低的 SNR，当前 DAC 和 ACC 能支持的传输距离更有限，行业演进出了 AEC（Active Electrical Cable），原理是在线缆两端加入了CDR（时钟数据恢复）对电信号进行重新定时（Retimer）和重新驱动，其所能补偿的铜缆损耗能力一般比 ACC 更强，且可有效阻隔抖动（Jitter）的传递，所以能支持的端到端连接距离比 ACC 一般更长。

信号在经过 Retimer 的时候，Retimer 会通过内部时钟对信号进行重构，增加传输信号的能量，经过传输线衰减之后，再通过重构的时钟信号进行数据的恢复，从而达到衰减增益的效果。

优势：克服了铜缆DAC的密度，重量和性能限制以及具备成本优势和可用性。AEC是DDC（分布式机箱）架构的关键技术，功耗低、成本低、节省空间，其中功耗比光学器件低25％，成本比光学元件低50％，体积比DAC更小，相比DAC可节省多达70％的空间，且比光学更可靠。

应用场景：ToR与服务器的连接、分布式机箱。

图表. AEC有源电缆主要用于ToR与服务器的连接、分布式机箱

数据来源：Credo官网

图表. AEC链路传输原理

数据来源：《下一代数据中心高速铜缆白皮书》

图表. 56G AEC结构

数据来源：《下一代数据中心高速铜缆白皮书》

（3） 无源DAC

传输介质：铜。

属性：将数字信号转换为模拟信号的简单电缆，电缆不需要外部电源。工作原理是从电子设备接收数字信号，将其转换为模拟信号，然后将其传输到音频输出设备。

优势：价格实惠、不易受到信号干扰。

应用场景：数据中心。

图表. DAC、ACC、AEC、AOC结构对比

数据来源：飞速官网、海通证券研究所

图表. 国内数据中心服务器接入层链路技术发展趋势

数据来源：《下一代数据中心高速铜缆白皮书》

图表. 每通道 100G 电缆的最大传输距离对比

数据来源：LC

不同技术成本对比：LC估计AEC的价格大约是DAC的两倍，而AOC的价格至少是DAC的三倍，ACC介于DAC和AEC之间。成本角度，AOC>AEC>ACC>DAC。

产业链包括上游的铜材料生产和加工（高性能铜合金）、结构件（壳体、簧片、插针插孔等）、元器件、绝缘材料等；中游为铜缆、连接器，最终至高速铜互联组件制造等；下游为数据中心等。

2.应用场景

数据中心根据传输距离、传输性能要求等选用光连接、铜连接、PCB 连接方案，分析来自华泰证券：

（1）以数据中心为分界面，数据中心与数据中心之间的互联称为DCI（Data Center Interconnect），通常使用光缆连接。

（2）数据中心内的连接包含机柜间互联与机柜内互联，其中机柜间互联主要是两个机柜架顶交换机通过光模块+光纤的方案进行互联，此外类似NVL36*2方案中NVSwitch Tray间需要通过ACC铜缆进行互联。机柜内互联又分为板间互联和板内互联。

板间互联：a. 架顶交换机与内部计算单元（服务器）之间通过 AOC（亦可选光模块+光纤）连接； b. 类似英伟达具有额外的GPU互联方式（即NVLink）的机柜，计算单元与NVSwitch Tray 进行背板互联时可选择“大型PCB板+背板连接器”方案或“高速铜缆+背板连接器” 方案。

板内互联：板内芯片需连接到前端和背板，以NVSwitch Tray为例，其中在连接 背板时可选择铜缆连接或PCB连接，连接前端端口可使用铜缆进行连接。

图表. 数据中心通信网络各路连接方案总览

数据来源：英伟达官网、SemiAnalysis、华泰研究 LC

目前高速铜连接在 AI/HPC 数据中心中机柜内互联应用较为广泛，典型分布区域包括背板连接、外部 I/O 连接以及近芯片连接。

图表. 高速铜连接在数据中心的典型分布情况

数据来源：安费诺官网、华泰研究

图表. 高速铜缆应用场景

数据来源：Astera Labs官网、海通证券研究所

3.市场空间预测

以下信息主要来自LC 24年12月的最新报告，小编进行了简单汇总翻译。

虽然出现了AEC与ACC这些新兴细分市场，但AOC与DAC的需求仍在增长，在可插拔光收发器或CPO主导市场之前（也许在2040年），不会出现赢家通吃的状况。

图表. DAC、ACC、AEC 和 AOC 的单位出货量预测

数据来源：LC

营收层面，由于ACC价格更高，金额市占率更高。注：LC的预测未纳入全球通信和数据中心以外的销售。

图表. DAC、ACC、AEC 和 AOC 的销售情况预测

数据来源：LC

（1）有源光缆AOC

LC预计所有品类需求保持稳定，100G以下与200G或在26-28年出现适度下降，但其他AOC出货量预计逐步增加。英伟达从AOC转向可插拔光收发器，但似乎许多终端用户仍在继续部署AOC。预计未来 5 年内，超大公司的定制 AI 加速器将逐渐占据市场份额，包括亚马逊的 Trainium 和 Inferencia、谷歌的 TPU、Meta的 MTIA及微软的 Maia。DAC 将在所有数据速率中成为AOC的竞争对手。同时，预计 AEC 将获得市场份额，一定程度限制 DAC 和 AOC 的出货量增长。

预计AOC市场在 25-29 年将以 32%的年复合增长率增长，尽管每千兆位的价格持续下降。LC假设到 29 年AOC 的销售价格将降至每千兆位0.22美元。光纤布线是非常大集群中具有极高光互连密度的最佳选择。AOC仍然是小型和中型集群的可行解决方案。

图表. 按数据速率划分的AOC单位出货量预测

数据来源：LC

图表. 按数据速率划分的AOC销售情况预测

数据来源：LC

（2）无源DAC

出货量层面，芯片供应商已开发出超过标准传输要求的100Gbps SerdDes，令400G 和 800G DAC 在机架内可获得运用。后续是否能在 200Gbps SerDes 上重现还有待观察。LC预计，100G/通道及更低速度将25-29年内仍占据主要出货量，但增长整体趋于停滞。

销售数据层面，预计DAC在 25-29 年期间以 18%的年复合增长率增长，其中400G以下销售额或逐渐减少，800G与1.6T产品份额与销售额持续提升。

图表. 按数据速率划分的DAC单位出货量预测

数据来源：LC

图表. 按数据速率划分的DAC销售情况预测

数据来源：LC

（3）有源AEC

AEC 的出货量于23年初出现下降，但随着亚马逊叠加微软成为主要消费者，需求在下半年回升。微软最初将 AEC 用于计算节点的服务器连接，而亚马逊则购买 800G AEC 用于人工智能训练集群。LC预计首批 1.6T 产品将在 26 年实现大规模生产， Marvell 已经在为这种 AEC 采样具有至少 3 米覆盖范围的 DSP。

LC在12月报告中大幅提高了AEC预测，人工智能集群的建设推动了新的系统架构和 800 G 及 1.6 T 互连的快速采用， AEC 提供了一种可靠且经过验证的解决方案，覆盖范围可达 7 米。但需要注意的是，未来这些客户将有许多其他选择，包括LPO 和 CPO 解决方案。即使是 AOC 也可以采用 LPO 方法制造，使其成本和功耗更接近 AEC。技术路径的发展仍有不确定性，需要持续追踪。

图表. 按数据速率划分的AEC出货量预测

数据来源：LC

图表. 按数据速率划分的AEC销售情况预测

数据来源：LC

LC预计AEC在未来 5 年内将以43%的年均增速增长，并在 29 年接近 DAC 市场的规模。为预期增速较快的细分市场，其中25年增速或超100%，随后增速下行但整体保持较快增长，并于29年增速明显减少。

（4）有源ACC

ACC使用模拟重驱动器来克服电缆损耗，而不是 AEC 中更昂贵且耗电的基于 DSP 的重定时器。英伟达在电缆系列中为 400G InfiniBand引入了 ACC，提供达 5 米的传输距离。这些电缆处理超过100Gbps通道速率的服务器到交换机和机架到机架的连接，超出了 DAC 在的2-3 米范围。尽管这些100G/通道的 ACC出货量较小，但LC预测在 200G/通道的市场将会更大。

LC对 1.6T（8x200G）ACC 的乐观预测源于英伟达的 NVLink5 200G/通道扩展互连，用于 GPU 到GPU 的连接。Blackwell GB200 NVL72 机架中使用了被动背板（或脊柱），但一些客户将选择部署双 36-GPU 机架以实现相同的逻辑规模。其中典型案例是 Meta的Catalina 机架。由于 Meta 在每个 Blackwell GPU 上使用一个 Grace CPU，因此其计算托盘中仅包含两个 GPU，而不是GB200 托盘中的四个，然后将两个相邻机架中的 NVLink 交换机连接起来，形成一个 72GPU 系统。要完全连接两个机架，需要 81 个每个 1.6T 的 ACCs，相当于每个 GPU 1.125 根电缆。

销售层面，LC预计800G及以下产品将保持较小规模，1.6T销售快速增长。LC预计ACC在未来 5 年内将以90%的年均增速增长。

图表. 按数据速率划分的ACC出货量预测

数据来源：LC

图表. 按数据速率划分的ACC销售量预测

数据来源：LC

整体来看，LC预计高速电缆的销售在未来五年内将增长超三倍，到 29 年将达到67亿美元，24年约为18亿美元。其中，AEC和ACC市场份额预期持续增加，逐渐取代DAC。AEC和ACC传输距离更长，且体积小。下图显示了一排互联的 Al 服务器，使用一束束紫色的 AECs 沿中间墙放置。该设计中没有足够的空间容纳以 200G 或更高速度运行的 DAC。另一个优势是更低的延迟，这对 AI 集群至关重要。

图表. 互联AI服务器

数据来源：LC

图表. 800G DAC与AEC厚度对比

数据来源：Marvell

图表. 24年与29年DAC、ACC、AEC和AOC销售规模及占比预测

数据来源：LC

依据上图，LC预计至29年DAC市场份额降低，AOC仍占据半壁以上江山，AEC份额增加，与DAC市场规模接近。尽管增长率较低，到 29 年，DAC 仍将占高速度电缆总出货量的50%。由于 DAC 不消耗电力，是数据中心在努力提高电力效率时的默认连接解决方案。英伟达的策略是尽可能多地部署铜缆，仅在绝对必要时使用光纤。

根据头豹研究院，大型或超大型数据中心以及小型化的边缘数据中心的发展带动了铜材消费量的快速增长，预计到2030年，大型及超大型数据中心的铜材消费量将占全球建筑用铜总量的67%，2018年这一比例仅为37%。

英伟达GB200服务器新架构拉动国内外高速铜连接需求：

从DGX H100到GB200呈现明显的“铜进”趋势。H100通过NVLink 4.0进行连接，交换机与服务器、交换机与交换机之间以光连接方案为主导；在GH200阶段，机柜密度开始提升，柜内部分互联改用铜连接，但光连接仍在机柜间互联中占据主导地位；在GB200阶段，机柜密度再次升格，B200开始通过NVLink 5.0 进行连接，最明显的一处变化在于背板连接由过去的PCB整板转变到背板连接器+铜缆的形式，另外板内、机柜间的铜缆用量也显著增加。预计未来机柜内部铜连接应用仍将呈增长趋势，且随着集群密度的提升，机柜间亦有望增加铜连接的使用。

图表. 英伟达DGX H100-GH200-GB200架构中铜连接应用的变化趋势

数据来源：英伟达官网、华泰研究

NVL36/72单机柜铜缆价值量：

铜缆数量层面，NVL72机柜中每个GPU具备900GB/s的单向带宽。每个差分对（DP）能够在单向传输200Gb/s，因此实现双向传输每个GPU需要72个DP。鉴于每个NVL72机架包含72个GPU，这意味着总共需要5184个差分对。由于每条NVLink电缆包含一个差分对，因此需要5,184条铜缆，其中背板价值接近60%。背板连接：高速I/O连接：近芯片连接价值量之比近似为6:3:1。此外，华泰估算，NVL72方案中GPU：光模块：铜连接三者价值量的比例分别为100%:11%:4%。

图表. NVL72背板连接铜缆需求测算

数据来源：SemiAnalysis 测算、英伟达官网、华泰研究

图表. GB200 NVL36*2需要额外的9组高速铜缆（162条1.6T ACC）实现机架间互联

数据来源：SemiAnalysis、华泰研究

铜缆长度层面，NVL72机柜中， Compute tray的背板连接到Switch tray的背板距离选取1.5米；Switch tray背板连接到NVLINK Switch芯片距离为0.5米，综合计算端到端单根铜线的平均长度为2米，总计NVL72铜缆长度为10,368米。NVL36机柜中Compute tray数量减半，Switch tray数量相等，内部铜连接总长度约为6,480米。NVL72背板连接/芯片直出跳线距离与价值量约为3:1。

NVL36/72机柜铜缆价值量层面，综合1.6T ACC铜缆价格与机柜铜缆用量，单台NVL36铜缆价值量约为10万美元，单台NVL72铜缆价值量约为11.8万美元。假设高速铜缆价格为20元/米（约3美元/米）、高速背板连接器220元/个（约30-40美元/个）、Overpass连接器150元/个、一套外部IO连接价值量为6,000元。

图表. GB200 NVL72/NVL36*2方案高速铜连接价值量测算

数据来源：SemiAnalysis 测算、英伟达官网、华泰研究

GB200出货量层面，24年底前GB200 NVL36的出货量将达到约0.5万柜，根据Trendforce，预计到25年，GB200的总出货量将达到6万台，其中NVL36*2为2.5万套，NVL72为1万台。综上，25年GB200机柜高速铜缆新增市场或达到约60亿美元（50,000*100,000+10,000*118,000）。

产业信息更新：前期GB200样机整体良率在50%左右，伴随测试程序的优化和完善，预计不良率或降到10-20%，部分客户把GB200订单转移GB300，有可能在25年下半年采购部分，GB300是基于GB200的物料和供应商。GB200在24年年中的时候出货预测是接近6万柜，目前可能下降至3.9-4万柜，剩余产能可能转移到GB300，GB300在25年下半年大概2万柜左右。

来源：全产业链研究一点号