摘要：芯片烧录领导者昂科技术近期揭晓了其烧录软件的最新升级，并发布了新增兼容芯片型号的列表。在此次升级中，芯成半导体（ISSI）推出的并行闪存IS29GL128-70SLEB已被昂科的芯片烧录设备昂科编程器AP8000纳入支持范围。

芯片烧录领导者昂科技术近期揭晓了其烧录软件的最新升级，并发布了新增兼容芯片型号的列表。在此次升级中，芯成半导体（ISSI）推出的并行闪存IS29GL128-70SLEB已被昂科的芯片烧录设备昂科编程器AP8000纳入支持范围。

IS29GL128-70SLEB提供了快速的页面访问时间，仅为20ns，同时相应的随机访问时间也达到了极快的70ns。它具备一个写入缓冲区，允许在一次操作中最多编程32个字（64字节），从而实现了比标准编程算法更快的有效编程时间。这使得该设备非常适合当今需要更高密度、更好性能和更低功耗的嵌入式应用。

特征

• 单电源供电操作

– 全电压范围：2.7至3.6伏（读写操作）

• 在-40°C至+125°C下的快速访问时间：

– Vcc=3.0V3.6V，VIO=3.0V3.6V时，70ns

– VIO输入输出电压范围：1.65V至3.6V

– 所有输入电平（地址、控制和DQ输入电平）和输出均由VIO输入电压决定

• 8字/16字节页面读取缓冲区

• 32字/64字节写入缓冲区，可缩短多字更新的整体编程时间

• 安全硅区域（SSR）

– 512字/1024字节扇区，用于永久、安全的身份识别

– 256字工厂锁定SSR和256字客户锁定SSR

• 统一的64K字/128K字节扇区架构

• 程序和擦除操作的暂停和恢复命令

• 写入操作状态位指示程序和擦除操作完成

• 支持CFI（通用闪存接口）

• 高级扇区保护的易失性和非易失性方法

• WP#/ACC输入

– 加速编程时间（当应用VHH时），以提高系统生产过程中的吞吐量

– 无论扇区保护设置如何，均可保护第一个或最后一个扇区

• 硬件复位输入（RESET#）用于重置设备

• 就绪/繁忙#输出（RY/BY#）用于检测程序或擦除周期完成

• 最小100K次编程/擦除耐久性循环

• 数据保持时间：20年（典型值）

• 封装选项

– 56引脚TSOP

– 64触点9x9mm BGA

– 56触点9x7mm BGA

• 温度范围

– 扩展级：-40°C至+105°C

– 汽车级：-40°C至+125°C

内部框图

昂科自主研发的万用烧录器AP8000(一拖一在线/离线烧录)、(一拖八在线/离线烧录)和eMMC烧录、UFS烧录支持ISSI此系列的全部芯片型号裸片（离线）烧录和在板烧录。AP8000万用烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。同时，AP8000作为业内的通用烧录平台，不仅可以支持市面上所有的可编程芯片的烧录，同时还是昂科自动化安全烧录IPS5800S自动烧录机的核心烧录平台。

该主机同时支持USB和NET连接，能够实现多台编程器的组网，从而同步控制多台编程器进行烧录操作。内置的安全保护电路能够即时检测到芯片放反或短路等异常情况，并立即断电，确保芯片和编程器的安全。主机内部集成了高速FPGA，显著提升了数据传输和处理速度。主机背部设有SD卡槽，用户只需将PC软件生成的工程文件保存至SD卡根目录并插入卡槽，通过编程器上的按钮即可选择、加载和执行烧录等指令，无需依赖PC即可操作，这不仅降低了PC硬件配置成本，还便于快速构建工作环境。

AP8000通过底板与适配板的组合设计，大大增强了主机的扩展性能，目前能够支持所有主流半导体厂商的产品，涵盖indiemicro、XHSC、ZHIXIN、NAVINFO、XILINX等品牌。其支持的器件类型包括NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等，并兼容Intel Hex、Motorola S、Binary、POF等多种文件格式。

公司介绍

关于芯成半导体：芯成半导体（ISSI）成立于1988年，已独立开发和设计出静态存储器（SRAM）、电可擦写随机存储器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射频芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索处理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人机接口芯片（HID）等多种产品。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品，这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。

文章来源于：www.acroview.com

来源：昂科烧录器