摘要：AI为核心的新一轮科技创新浪潮已至，AI将与互联网一样，带来新一轮范式革命，人类社会将进一步加速发展。我们精心准备，重磅推出【智能时代专题】，目前已规划106篇深度原创研报，将全方位梳理AI产业、技术、代表性公司等发展历史、现状、趋势，展望智能时代未来图景，挖
AI为核心的新一轮科技创新浪潮已至，AI将与互联网一样，带来新一轮范式革命，人类社会将进一步加速发展。我们精心准备，重磅推出【智能时代专题】，目前已规划106篇深度原创研报，将全方位梳理AI产业、技术、代表性公司等发展历史、现状、趋势，展望智能时代未来图景，挖掘投资机会。
智能时代专题：华为海思
免费版2,635字，预计阅读6分钟
完整版21,297字
智能时代第二季，重磅升级，更前瞻，更硬核，支持专题/单篇付费解锁
一、从手机芯片，到AI算力，华为海思不断创新突破，打造国产芯片之光。
海思是华为旗下芯片研发部门，前身是华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计与研发业务，2004年华为将海思注册为全资子公司。
海思英文名HISILICON，HI代表华为，SILICON是英语单词硅，寓意华为与硅基技术紧密结合，自诞生之日起，承载华为在芯片领域自主可控梦想。
海思成立以来，始终秉持创新精神，经过30多年发展，已成长为中国第1、全球前5左右的半导体设计公司，成功走出具有中国特色的半导体突围之路。
海思以赋能万物互联的智能终端为愿景，在手机终端、移动通信、数据中心、AI等领域，有深厚技术积累，为华为相关产品提供高品质芯片与解决方案，为行业客户与开发者，提供芯片、器件、模组等解决方案，业务覆盖智慧视觉、智慧媒体、显示交互、智能感知、模拟、光模块、激光显示等领域。
芯片是华为所有业务顺利开展基本要素，海思近年来在美国为首西方国家集体围堵、全球芯片市场竞争激烈背景下，凭借强大技术实力、深厚研发积累、敏锐市场洞察力，不断推出具有自主知识产权芯片产品，助力华为打造坚实算力底座，成为华为应对制裁核心力量，也成为中国芯片国产化先锋力量，坐稳国产芯片龙头地位。
二、海思并非单一实体，主要由两个主要分支构成，大海思与小海思，同属华为海思体系，在定位、产品布局、市场策略上有所不同，共同构成华为海思双轮驱动战略。
大海思，深圳市海思半导体有限公司，2004年成立，主要为华为内部提供高性能、高集成度的芯片解决方案，支持华为终端、服务器等业务发展，核心产品包括麒麟Kirin系列智能手机系统级芯片SOC、鲲鹏Kunpeng系列服务器CPU、昇腾Ascend系列AI芯片、巴龙Balong系列基带芯片、天罡Tiangang系列基站芯片、凌霄Lingxiao系列联接芯片等。
小海思，海思技术有限公司，2018年成立，产品布局更加广泛与多样化，设计芯片除自用外，大部分对外销售。小海思产品线广泛，涵盖广域物联、短距物联、手机穿戴、显示交互、智慧视觉、智慧媒体等领域，通过提供多样化芯片解决方案，满足外部客户不同需求，拓展华为海思在芯片市场份额与影响力。
三、海思在华为内部，承担战略支援部门角色，为华为产品降本、提升业务安全性，发挥重要作用。
海思主要策略是跟随华为内部需求，进行定制化开发，注重与华为其他部门紧密合作，共同推动华为整体业务发展。华为逐渐形成在某个领域，一旦开始产品研发，同步启动该领域芯片研发模式。
海思给华为带来直接作用，通过自研芯片，实现降低成本、增厚利润，让华为能非常主动进行市场竞争。
海思通过自研芯片，大幅降低华为面临的技术风险与商业风险，提升业务安全性。
技术风险方面，外采芯片不是为自身业务量身定制，自主研发芯片，能从真正需要的功能出发，从底层进行配套设计，让产品更贴近市场需求，有问题能迅速改进。
商业风险方面，外采芯片供应受限芯片厂商，不一定配合自身所需交货期，自研芯片模式，能更好配合自身业务需求，时间线上更从容。
华为麒麟芯片为例，麒麟芯片成熟后，华为采用与高通打时间差的竞争策略，经常提前高通半年左右，发布搭载新款芯片的机型，等到高通发布新款芯片后，华为将新款芯片下放到荣耀，开始杀价，通过这种方式，让华为手机在芯片方面，长期领先其他手机厂商。
四、华为从芯片破局，海思浴火重生，成功归来，是华为应对美国制裁的核心力量。
2019年5月15日，美国开始对华为实施全方位制裁，之后多次加码制裁，限制全球现有芯片产业链公司与华为合作，美国带领下，西方国家对华为实施集体围堵。
2019年5月17日，海思总裁何庭波发布内部信表示，海思多年打造的可能研发出来就会被锁进保险箱的备胎，一夜之间全部转正，曾经被认为杞人忧天的事情全部发生。
现在回头看，海思成立以来，便未雨绸缪、居安思危，针对华为业务所有关键节点，进行提前战略备份，目的是面对美国制裁这种极端环境下，保持生存能力。
2023年8月，Mate 60 PRO手机，搭载麒麟9000S芯片上市，宣布麒麟芯片正式回归，推动华为手机业务重回中国市场第一、全球市场前列。
芯片等零部件供应受限，部分西方国家实施市场禁入等限制，华为业务受到较大影响。2020年，华为收入达历史最高点，8,914亿（+3.8%）；2021年，收入大幅将至6,368亿（-28.6%）；之后恢复增长，2022~2023年、2024年前3季度，收入分别为6,423亿（+0.9%）、7,042亿（+9.6%）、5,859亿（+29.6%）。
华为经过5年时间，预计2025年收入将创历史新高，接近万亿规模，超过2020年高点。华为面临美国极限打压，中间出现大幅回撤，但重新崛起，这一方面对美国是极大刺激，意味着美国对中国打压，更多只是放缓，不能影响中国长期发展趋势；另一方面，美国对中国极限打压，没有将中国科技力量打趴下，反而让中国科技具有更强韧性与生命力。
五、AI算力需求爆发，华为海思凭借昇腾+鲲鹏体系，成为目前国产AI算力最重要供应商。
随着全球新一轮AI浪潮，AI算力需求爆发式增长。英伟达为代表国外芯片厂商，受美国政府政策限制，不能向中国供应先进芯片，国内众多企业与科研机构在获取高性能AI算力时，面临挑战。
华为海思凭借自主研发的昇腾与鲲鹏体系，在此背景下，脱颖而出，共同构筑国产AI算力坚实底座，成为目前国产AI算力最重要供应商。
六、随着海思芯片产品不断取得突破，海思收入规模快速增长。
2018年，海思收入规模约76亿美元/550亿人民币，同比增长34%，在全球半导体设计公司中排名第5，实现中国半导体企业历史性突破。
2024年，预计海思全年收入有望达300亿美元/2,000亿人民币量级，相比2018年增长接近3倍，年复合增长率26%；海思收入规模可能重返全球半导体设计公司前5，仅次于英伟达、英特尔、博通、高通，超过AMD。
七、海思作为中国芯片国产化先锋力量，带领中国芯片产业链整体崛起，成为中国打造半导体全产业链自主可控的带头人。
近年来，中美大国博弈持续激烈，科技成为主战场，芯片产业成为美国限制中国科技发展、中国谋求创新突破的关键点。
2019年后，受美国制裁，海思与台积电合作终止，海思迅速调整战略方向，开始将目光投向以中芯国际为代表的国内芯片生产商，积极探索与国内供应链合作模式。
经过4年沉淀，华为与海思一起，推动与国内供应链深化合作，通过系列战略重构与技术创新举措，共同应对外部压力，不断探索适合自身与国内半导体产业发展新路径，在艰难的环境中，努力实现破局与突围。
华为经过西方多轮制裁，认识到全球化分工的自由贸易时代已不复存在，海思在国内芯片设计公司中，最具国产化决心，积极与供应商合作，共同提升全产业链国产化水平。
海思目前在智能终端芯片、服务器芯片、AI芯片等核心产品方面，除极个别元器件采用外国厂商产品外，基本上绝大部分部件已实现国产化。
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来源：六合商业研选一点号
