摘要：自AMD X870发布后，用户一直在期待的中端B系列主板今天也是给兄弟们端了上来。相比昂贵的X870/X870E主板，B850主板定位更亲民，今天老黄将给各位开箱并拆解一款来自微星的MPG B850 EDGE TI WIFI。

自AMD X870发布后，用户一直在期待的中端B系列主板今天也是给兄弟们端了上来。相比昂贵的X870/X870E主板，B850主板定位更亲民，今天老黄将给各位开箱并拆解一款来自微星的MPG B850 EDGE TI WIFI。

由于AMD CEO Lisa Su在9000系列处理器发布会上明确表示今后将是AI的时代，而微星也非常应景的在主板外包装上印了“READY FOR AI PC”的字样，AMD也确实目前正在加强AI方面的应用扩展。

主板背面表明了主板的大致特性，包含：

1.14相数字供电系统；

2.寒霜散热装甲；

3.第二代M.2固态快拆设计；

4.PCIe插槽快拆按钮；

5.支持PCIe 5.0固态硬盘

6.Audio Boost 5高频音频模块

7.WIFI-7/蓝牙5.4综合射频模组

8.5G速率有线网口

主板附件1：白色的龙鳞 WIFI-7天线；

主板附件2：SATA、HDAudio延长线、ARGB转3pin线等线材；

主板附件3：M.2球形快拆螺栓和六角快拆工具；

主板附件4：欧盟环保文档、微星贴纸、快速安装指南；

打开盒子以后各位可以看到这一代B850的外观设计，银白色的散热装甲和PCB构成了刀锋钛最独特的识别特征，底部还多出了一个8pin接口用于对PCIe插槽辅助供电。各位可以看到微星MPG B850 EDGE TI WIFI依然沿用了传统的ATX构型和微星刀锋钛系列的家族式设计语言，包括寒霜散热装甲和银色龙盾徽记。

这一代的微星银龙发光logo被设计为突出浮雕状，在通电时会成为一条发光的龙形logo，不发光时是银色立体龙造型。

底部是层层叠叠的散热装甲片，用于传到14相供电散发的热量。

散热片顶部是2x8pin CPU供电接口，理论上可以提供R9-9950X的能耗需求。

主板左上角共有1个CPU散热器、1个水冷散热器、2个机箱封锁插槽和一个5v3针ARGB灯光线插槽，再往下是4个自检debug灯和debug数显。

主板m.2散热装甲为一键拆卸式，下面m.2_2到m.2_4散热装甲采用螺丝固定，和Z890刀锋钛的全可拆卸式有所区别，毕竟B850便宜了那么多。

但是最重要的一键锁定/弹出显卡按钮B850刀锋钛得以保留，这也是目前一线显卡中最好用的显卡快拆设计。

拆开M.2散热装甲后可见共有4根M.2插槽，其中最上面的一根支持PCIe 5.0（和显卡X16共用，优先分配给M.2），下面的插槽支持PCIe 4.0。

音频区域做了信号遮断，电容依然是日系专用音频电容，音频处理芯片来自RealTek瑞昱ALC4080。

主板灯效控制芯片为NUC1262Z，主要负责控制主板的LED灯效和风扇PWM转速。

散热模块主装甲带拆解：双重散热垫，负责给电感和MOSFET进行导热，装甲带中引出4pin线提供装甲的RGB灯效。

主装甲带重量为295g。

顶部供电装甲带重量为106g。

主板挡板一览

挡板细节：内部敷设了防撞的缓冲海绵内衬。

主板的IO接口从左到右分别是快刷BIOS/快清BIOS、HDMI视频输出、USB-C 10Gx3、支持快刷BIOS的USB-A 10GX2接口、USB-A 5G接口、USB-A 2.0x、Lan 5G有线网口、WIFI-7天线接口、上行输出接口、音频输入输出接口。

装甲全拆卸一览

供电细节：核心供电MOSFET为芯源87670，最大电流输出80A。

阿尔法和欧米伽半导体的单片机，编号BR00 4R6C，在某些二线主板上被作为主力输出，单项输出55A，这里主要作为外围供电。

华邦WINBOND 25Q256JWEN，一颗133MHz的BIOS控制芯片，容量256MB，以应对越来越大的图形化BIOS界面。

来源：老黄科技秀