摘要：AEC有源电缆是由HiWire联盟发布的，HiWire AEC规范定义了基本电气和机械规范的标准。AEC有源电缆，通过在电缆两端加入CDR（时钟数据恢复）和Retimer芯片架构，不仅放大和均衡传输信号，还重塑信号，从而延长传输距离。适用于需要长距离、低功耗和
1.AEC技术特定和应用场景
AEC有源电缆是由HiWire联盟发布的，HiWire AEC规范定义了基本电气和机械规范的标准。AEC有源电缆，通过在电缆两端加入CDR（时钟数据恢复）和Retimer芯片架构，不仅放大和均衡传输信号，还重塑信号，从而延长传输距离。适用于需要长距离、低功耗和紧凑设计的应用场景。AEC在服务器端口速率提升的背景下，其应用场景从主要用于跨机柜互联，拓展到机柜到架顶交换机这一层互联，成为光模块的部分替代方案。它能够在一定程度上解决随着速率提高，铜缆传输距离缩短的问题，通过芯片和自身技术延长传输距离，满足服务器间互联需求。例如，在未来芯片和芯片互联速率不断升级时，AEC将发挥重要作用，直接影响整个系统的推理和训练效率。
2.AEC市场规格和增长预期
AEC明年市场增量会较高。现在整个市场是Credo主导，一年不到3亿美金规模，而明年基本上至少翻倍至6亿美金。用量上，今年基本上有100~200 万条AEC。明年有望增长至500万条起，明年如新易盛，博创包括国内AEC也开开始批量出货部分客户，价格会比Credo更低，Credo的目前毛利大概60%多。量涨了三倍，但市场规模涨了两倍，大概是这个级别，当然这是最保守的数据。这一增长趋势反映出AEC在数据中心互联领域的需求急剧上升。然而，随着技术发展和需求增长，预计未来3 - 4年内，市场规模将大幅增长至18亿美金。
3.市场主要客户需求规格及增长预期
AWS：目前AWS需求最多，它明年对外直接释放200万条需求AEC，一家就占了预估市场的小一半；占据市场的较大份额。AWS的Trainium2已经正式拉货；一年要拉150万张左右的卡，这些都会优选AEC，更便宜。但是速率上，基于算力抵不上一张H100卡，所以不需要非用800G的AEC，当然后续AWS也会升级到800G AEC，但目前采购的情况 是，基于很多交换机网卡主要端口都是400G，而且Trainium2算力400G有光模块，所以用400G AEC去连也够，明年底还会有Trainium3，可能届时800G会慢慢上来，所以他确实是400G用得多。现在AWS需求光靠Credo满足不了需求，所以Credo又在找新易盛去做AEC，因此AWS是AEC最大的增量。
微软：去年2~3月份时，当时Credo 股价跌到底部，基于微软砍了很多AEC订单，他为何那时候砍订单， 现在又加订单？基于情况不一样。那时砍的是传统云计算网络需要的互联 AEC，即偏中低速率AEC。基于传统云计算去年受到AI投入的挤压，基本都在砍单，或把这个钱都转到AI。所以传统云计算是去库存、需求减少的，过去 Credo 的 AEC 主要客户就是微软，且是传统通用算力中心里，所以受到影响。总体而言微软对AEC的需求相对稳定，过去在Credo营收中占比约11%；大概总额为660万美金，过去每年每个季度，微软大概也是这个AEC订单水平。微软并没有真正大幅度增加。在AI投入增加的情况下，微软一方面自建网络，另一方面大量采购英伟达的卡，并将互联方案从800G AOC转向更具性价比的800G AEC，这使得其在AEC采购上保持一定规模，且在AI部分更早采用高速率的AEC。
谷歌：谷歌的TPU集群架构中，机柜内64个芯片当前通过自研的ICI互联，采用铜缆连接，未来跨机柜互联将使用AEC。尽管谷歌目前对AEC的订单量不大，但随着技术升级，AEC在其架构中的应用将逐渐增加。例如，博创旗下的长芯盛为谷歌供应铜缆相关产品，这表明谷歌在AEC供应链中有一定布局。虽然AEC需求增长会对底层光模块连接产生影响，但由于光模块在抗电磁干扰、重量和维护等方面具有优势，客户会根据自身需求选择，因此AEC对光模块的替代影响有限，谷歌目前也未砍单光模块，而是将AEC作为DAC的升级方案。
X.AI：X.AI AEC需求铜缆方案在80-90万条规模，预计明年也会增长迅速,目前其采购的AEC主要用于H100和H200集群，并且已获得GB200，明年购买的英伟达B系列芯片第一层互联大概率也会配备AEC。在其机柜架构中，72张卡内部互联使用铜缆，而卡外接网卡到架顶交换机的互联则使用AEC。其网络架构中，从GPU到柜顶交换机的scale - out网络在10万卡集群中需要两层或以上网络，AEC在其中起到关键的互联作用，满足了其对算力互联的需求，以支持大规模的数据处理和模型训练。
字节：字节在国内自建集群，购买了多种类型的卡，包括寒武纪和英伟达的卡。寒武纪卡与博创科技合作，通过定制铜缆和AEC实现多卡卡间互联；英伟达卡则可能与兆龙互联进行定制化合作，以满足其复杂的算力部署需求。字节的这种多供应商策略反映出其对不同GPU架构的兼容性需求，以及在AEC应用上的多样化尝试，以构建高效、灵活的算力基础设施。
阿里：要上400G的AEC，也有数十万条。但这些需求能否落地还是要看供应问题，基于铜缆的物理发泡设备挺紧张，能否供这么多是不确定的，目前国内的几家供应商基本会优先在以上几家里面.
4.AEC供货商格局
AEC有源铜缆主要构成主材是：铜缆，Retimer芯片，代工厂（组装厂）
Credo：凭借芯片的先发优势，通过和Bizlink深度合作,Credo在AEC市场占据重要地位，与众多海外大客户建立合作关系。然而，其较高的毛利水平也吸引了其他竞争对手进入市场，面临潜在的份额挑战。
铜缆（Ltk+Hibest+兆龙）+芯片Credo+组件工厂Bizlink+Foxlink
安费诺：目前在AEC出货方面，安费诺占据主导地位，主要负责将产品供应给英伟达。在其他供应商AEC产品尚未大规模上量之前，安费诺凭借与英伟达的合作关系，在市场供应中占据绝对优势，成为AEC供应链中的关键一环。
铜缆（Amphenol +Ltk+神宇）+芯片Credo+组件工厂Amphenol+拓邦
新易盛：为获取AWS的市场份额，新易盛进入AEC市场，其芯片从博通采购，线材从LTK获取，并已完成产品组装和测试，预计明年年中导入AWS供应链。这一举措表明新易盛在拓展业务领域、抓住市场机遇方面的积极态度，同时也反映出AEC市场的吸引力。
铜缆（Ltk）+芯片博通+组件工厂新易盛
兆龙互连：在国内AEC市场布局较早，已有一年多时间。除了为阿里定制AEC产品外，还积极寻求与Credo的合作机会，可能为其代工生产，从而拓展国内外市场。这显示兆龙互连在国内AEC市场的竞争中，通过多元化合作策略提升自身竞争力。
铜缆（兆龙）+芯片澜起科技+组件工厂兆龙互连
瑞可达：与旭创成立合资公司进入AEC市场，旭创凭借在光通信领域的渠道和技术优势，负责规格要求制定和渠道建设，瑞可达则专注于产品制造生产。其下游客户覆盖Meta、谷歌、英伟达等，从AOC业务向AEC互联方案拓展，体现了产业链协同合作在新兴市场竞争中的重要性。
铜缆（Ltk+兆龙）+芯片旭创+组件工厂瑞可达
博创：通过收购长芯盛，博创获得了AEC业务能力。长芯盛在海外谷歌拥有稳定订单，并与国内寒武纪合作定制AEC，有望凭借这些优势进入字节的产业链，展示了博创在整合资源、拓展市场方面的战略布局。
铜缆（Ltk+兆龙）+芯片博创+组件工厂长芯盛（旗下子公司）
目前从铜缆到Retimer芯片及成品组件工厂都开始从DAC到AEC产品升级，但其核心技术芯线的绝缘铁氟龙发泡罗森泰设备市场欠缺，目前罗森道设备有的厂商主要有，LTK2台，神宇1台，安澜1台，金信诺1台，未来一年的罗森道设备铁氟龙发泡设备产能基本也已经排满了，国内的几家头部线缆设备钲威，创展，新杰，庆丰等几家电线设备工厂也在配合头部客户验证性能中，其次Retimer芯片目前主要都在Credo主导，国内的澜起科技，合众科技，景业智能，上海光紫，电科星拓都在高度参与中，成品组件工厂就相对比较多，Bizlink；Foxlink；Volex；立讯；金信诺；兆龙互连；瑞可达；博创；一普；拓邦；电连；长盈；方向等.
5.下一代产品，AEC,DAC,AOC的格局；
速率越来越高，将来芯片和芯片互联速率会不断升级，直接决定整个系统推理和训练效率，而速率越升级，铜缆的固有缺点：即传输速率越高，距离会指数级缩短，如何将长度再恢复，靠的是芯片、 AEC。基于明年谷歌可能有150万颗的TPU芯片，而明年谷歌光模块需求可能也有例如300~400万只。但由于将来AI网络是几层，实际上只是最底下这一层，AEC会部分替代光模块，而且客户既能用AEC又能用AOC的时候，并非所有客户都会选择AEC，每种方案都有各自优劣势。AOC确实贵，但整体误码率、抗电磁干扰能力、重量都较轻，也 更好维护。理论上客户如果把能用AEC的，全都用AEC来替换掉光模块，正常基本是1个GPU配大约 5~6 个400G，将来从6个减少到4个。有一部分原来是DAC，这部分没有被替代掉的，但也有部分确实是AOC被替代掉，但并非所有AOC都被替代掉，应根据具体的应用需求、传输距离、成本预算和空间限制等因素进行综合考虑。数据通信领域我们看到以太网应用趋势出现，ACC 有望从Infiniband 向以太网应用拓展。我们认为交换机速率升级，也有望带动数据中心高速连接方式的变化，新产品如 AEC、ACC等有望拓展下游客户。我们认为更高速交换机的出现，有望带动端口速率升级，传统铜缆DAC 在高速情况下容易造成传输信号的巨大损耗和衰减。为弥补信号的衰减，DAC 的直径需要不断提升。根据亚马逊，支持 2.5 米传输的 100G 速率 DAC 外径为 6.7 毫米，而支持2.5 米传输的 400G 速率的 DAC 外径达到了 11 毫米，使得云厂商在排列数据线时困难较大。另外，DAC 的更大的外径也意味着更大的弯曲半径，使得整个机架的占地面积和使用的空间更大。目前高速铜连接的创新解决方案为有源电缆 AEC。AEC 相比 DAC，在铜缆两端加装芯片，进行信号恢复，可以减少高速信号在铜线传输时产生的损耗和衰减。因此 AEC 外径较传统DAC 更小，所占用空间也更低。在大规模 AI 集群的搭建当中，我们认为由于 AI 集群的互联密度较云计算明显提升，AEC 具备更小的外径的特点更加适合大规模组网的布线。另外在短距离传输当中，AEC 与采用光模块、光纤的光通信方案相比，AEC 在短距离传输具备低成本、低能耗、低维护成本的优势。根据 Credo 测算，400G AEC 相比于 AOC 方案的综合成本可以减少 53%。我们认为未来随着数据中心网络传输速率不断提升，在短距离传输当中DAC将面临较大困难，AEC等创新连接方式有望对DAC实现替代。根据Lightcounting23年12月的测算，AOC、DAC和AEC市场23年为12亿美元，2028年有望达到28亿美元，其中AOC、DAC、AEC市场23~28年CAGR分别为15%、25%、45%。
来源：线缆行业朋友圈
