摘要：据调查机构显示，长鑫存储产能已经从 2022 年的每月 8.5 万片晶圆提升至 2024 年的每月 20 万片晶圆。

PC 硬件圈已经许久没有掀起波浪了，各家几乎都是例行更新，虽然性能涨幅小，甚至还有开倒车的。

但共同点是价格是居高不下，甚至有的还越来越贵了。

看到这，最近国产的长鑫存储（CXMT）坐不住了，表示要把内存颗粒价格打下来。

据调查机构显示，长鑫存储产能已经从 2022 年的每月 8.5 万片晶圆提升至 2024 年的每月 20 万片晶圆。

目标是在近几年达到每月 30 万片晶圆的产能，并且占领券全球 DRAM 市场 11% 的份额。

就去年的市场占比还没完全跳脱 Others 范围来看，这个目标现在还是有困难，不过就报告的价格来看也不是完全没有希望。

国产的长鑫存储和福建晋华提供的 DRAM 价格相较于海力士、三星、美光的价格便宜了 50%，甚至还比他们的二手回收 DRAM 还要低 5%。

为了应对这种价格压力，韩国的 DRMA 厂商预备将生产重心投入到 DDR5 和 HBM3 当中去。

而集邦咨询的调查也指出，目前的 DDR4&LPDDR4X 供应充足，需求不足， DDR5&LPDDR5X 供需尚不明确，但库存处于高位，预计于今年第四季度末开始降价。

虽然目前我们在 DDR5 还没啥大的建树，但也在奋起直追，不过国产的存在至少让他们不再随便起火了。

在消费级方面，由于 intel 新的酷睿 Ultra 200S 系列性能提升不明显且接口生命周期存疑，意味着 13、14 代的销售周期势必会被拉长。

而 AMD，还在发布 AM4 的新品，在亚马逊上架了 R5-5600XT 和 R5-5600T，对比 R5-5600 在频率上略有区别。

有了这两家的支持，DDR4 的生命周期又要延长一些了。

目前 AMD 在 CPU 圈子算是名利双收了，不仅斩获最强游戏 CPU 的荣誉，还在 DIY 市场和数据中心不断攫取 intel 的领地。

不过 AMD 也不仅仅满足于此，跨界的风终究还是吹到了 PC 圈。

之前有 NVIDIA 欲闯进 CPU 圈，不熟悉的同学可以看下我们之前的文章：

给intel干懵，NVIDIA又要入局CPU了

目前 NVIDIA 已经在社交平台上专门注册了相关的社交账号，看来要进军 CPU圈大概率是坐实了。

而 AMD 这边也有样学样，据外媒报道，AMD 将目光重新投向了移动行业，欲引入类似 APU 这样的「Ryzen AI SoC」,与高通和联发科等正面竞争。

其实这也不是 AMD 第一次触碰手机 SoC 了，早在 2014 年就有立项，代号为 Sky Bridge，产品名称为 K12。

牵头并负责设计的是 Zen 架构之父的 Jim Keller，从规划来看是计划使用 ARM v8 的 A57 核心架构；

但因为后来 Keller 跳槽去特斯拉了，这颗 SoC 项目最终被砍，没有落地。

从现在移动 SoC 市场情况来看，高通和联发科占据了大半壁江山，苹果紧随其后。

目前手机 SoC 的 CPU 和 GPU 单元对于 AMD 来说可能不算难事，毕竟高通的 GPU 还是从 AMD 这里取经的。

但最重要的基带问题就强如苹果这样强大的选手都没能搞定，相信对 AMD 来说也不简单。

这次 AMD 是否真的实施还未可知，最终能否挤进这个赛道咱们就拭目以待吧！

*数据来源：DIGITimes、Counterpoint、wccftech、长鑫存储、X，图源网络。

来源：电手