摘要:RTX 50系列显卡(RTX 5090,920亿个晶体管,4000TOPS!)超大系统级晶圆“Grace Blackwell NVL72”(超130万亿晶体管,72 Blackwell GPU,2592个CPU核心)人工智能开发的台式电脑(GB10 Grace
1月8日消息,在CES 2025大会上,英伟达 CEO 黄仁勋身着标志性“经典皮衣”发布开幕主题演讲。
开幕式上,黄仁勋大秀了一把最新RTX 50系列显卡,并带来了一系列前沿芯片科技动态。
下面为黄仁勋宣布的重磅新品:
RTX 50系列显卡(RTX 5090,920亿个晶体管,4000TOPS!)超大系统级晶圆“Grace Blackwell NVL72”(超130万亿晶体管,72 Blackwell GPU,2592个CPU核心)人工智能开发的台式电脑(GB10 Grace Blackwell超级芯片,1 PFLOPS AI浮点运算性能)下一代汽车智驾芯片“Thor”(丰田为客户)与台积电合作,研发光电集成技术和先进封装技术1、GPU新品:RTX 50系列
英伟达正式推出了新一代Blackwell构架的RTX 50系列显卡,据悉该显卡利用AI 技术,提供RTX 4090级别的性能,但价格仅为4090的1/3。
与RTX40系列比较,RTX 50系列带来了一系列重大升级。
RTX 5090(1999美元):Blackwell构架的 GB202 GPU,21760个CUDA核心,4000TOPS,超过20000个核心的GeForce GPU,512bit 32GB GDDR7显示内存型号,功率高达575W(比RTX 4090高125W),支持PCIe 5.0和DP 2.1a接口;RTX 5080(999美元):采用GB203-400-A1 GPU芯片,84个SM和10752个内核(RTX 5090相比减少了51%),功耗TBP 360W(与RTX 4080比增加12.5%);RTX 5070 Ti(749美元):精简的GB203 GPU,8960个CUDA内核,显存16 GB VRAM,带宽896GB/s(比RTX 4070 Ti提高了78%),2.45 GHz的升压时钟;RTX 5070 (549美元):性能将是RTX 4070 Ti的两倍,6144个CUDA内核,配备192bit 12GB显存,28 Gbps的内存带宽,总带宽高达672 GB/s(比RTX 4070和RTX 4070-SUPER增加33%),功耗TBP为250W(比RTX 4070 SUPER(220W)增加了14%)。RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070Ti和RTX 5070具体规格如下:
2、超大系统级晶圆“Grace Blackwell NVL72”
“Grace Blackwell NVL72”超级大晶圆有72 Blackwell GPU、2592个CPU核心,配备14TB的576个HBM内存芯片,总共有超过130万亿晶体管,将超越世界上最快的超级计算机能力。
黄仁勋表示,未来AI会自己对话、思考,自行处理运作,所需要的算力会变得非常高,“Token生成速率”(Token generation rate)也变高。
英伟达开发NVLink是希望成本下降的同时维持AI生成品质,以便更容易导入客户需求,帮助AI规模扩展。
3、人工智能开发的台式电脑,售价3000美元(约21974.10人民币)
人工智能开发的台式电脑主要面向AI 研究员、数据科学家、学生等群体,英伟达称其为个人AI超级计算机Project DIGITS。
据介绍,该款台式电脑,搭载全新英伟达GB10 Grace Blackwell超级芯片,最高可提供达1 PFLOPS AI(每秒所执行的浮点运算性能),用于AI大模型的原型设计、微调及运行。
Project DIGITS内所置的是GB10芯片,采用ARM架构并具有20个高效节能内核,128GB的统一内存和4TB的NVME存储。
利用Project DIGITS,开发者可以运行包含高达200B参数的大语言模型,通过NVIDIA ConnectX网络,可以将两台Project DIGITS AI超级计算机连接在一起,运行包含高达4050亿参数的模型。
4、下一代汽车智驾芯片“Thor”
英伟达汽车业务更上一层,丰田成为新客户,将采用英伟达 Orin 芯片和汽车操作系统为多款车型提供高级驾驶辅助。
与此同时英伟达将推出下一代汽车智驾芯片“Thor”。黄仁勋预计,2026 财年的汽车硬件和软件收入将达到 50 亿美元,高于今年预计的 40 亿美元。
5、与台积电合作,开发硅光子学芯片
去年年底,英伟达与台积电合作开发出首个基于硅光子学的芯片原型,目前将合作研发光电集成技术和先进封装技术,进一步提高AI芯片性能。
光电集成技术将光学元件(如激光器和光电二极管)与电子元件(如晶体管)集成在同一晶圆上,进一步提升芯片性能和效率。
来源:芯片大师