摘要：据科技专栏作家蒂姆・卡尔潘称，台积电现已开始在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 21 号晶圆厂生产苹果的 S9 系统级封装（SiP）芯片。该公司去年已开始在这家工厂生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片。

苹果扩大了其在美国的生产规模，据报道，苹果手表所用的 S9 芯片目前正在台积电位于亚利桑那州的工厂进行制造。

据科技专栏作家蒂姆・卡尔潘称，台积电现已开始在其位于亚利桑那州凤凰城附近的 21 号晶圆厂生产苹果的 S9 系统级封装（SiP）芯片。该公司去年已开始在这家工厂生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片。

S9 芯片于 2023 年末在苹果手表 Series 9 中首次亮相，它基于从 A16 仿生芯片衍生而来的处理特性。这两款产品均采用台积电的 4 纳米制程技术（简称为 “N4”）进行生产。据报道，这种共通的技术基础使得台积电能够高效地调整其亚利桑那州的生产线，以便在生产 A16 芯片的同时也能生产 S9 芯片。虽然苹果手表 Series 9 现已停产，但 S9 芯片仍被同时推出的苹果手表 Ultra 2 所采用。

自 2024 年 9 月起，A16 仿生芯片已在 21 号晶圆厂投入生产，而 S9 系统级封装芯片的加入反映出亚利桑那州工厂的生产运营在加速提升。亚利桑那州工厂是台积电在台湾地区以外设立的首个大型半导体制造基地，但该工厂的产能仍处于初期阶段。

当前的运营阶段（1A 阶段）月产量约为 1 万片晶圆。这些晶圆由苹果的 A16 和 S9 芯片以及超威半导体（AMD）等其他客户共享。根据芯片尺寸、设计以及生产效率的不同，每片晶圆可产出数百个芯片。预计 1B 阶段完工后，该工厂的产能将于今年年初翻倍，达到每月 2.4 万片晶圆。

来源：WiTBAT蕙柏