MiniLED锡膏厂商东莞市大为新材料荣获“优秀产品奖”

摘要:在这个科技日新月异的时代,每一次技术的飞跃都是对未来的深刻探索与承诺。就在11月20-21日,深圳这座活力四射的城市,迎来了『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』的璀璨盛事。这不仅是一场LED显示产业的盛宴,更是技术与创新碰

在这个科技日新月异的时代,每一次技术的飞跃都是对未来的深刻探索与承诺。就在11月20-21日,深圳这座活力四射的城市,迎来了『行家说Display2024复盘与2025展望年会暨行家极光奖颁奖典礼』的璀璨盛事。这不仅是一场LED显示产业的盛宴,更是技术与创新碰撞的火花,照亮了整个行业的未来之路。

Mini-M801高可靠性焊锡膏 荣获“2024年度优秀产品奖”。这不仅是对大为新材料技术创新能力的肯定,更是对其在LED显示产业中不懈努力的认可。这款凝聚了团队智慧与汗水的结晶,以其卓越的性能、高度的可靠性和创新的设计理念,成为了行业内的佼佼者。

卓越扩散性:在融锡后展现出色的扩散性能,确保焊锡均匀覆盖,提升焊接质量和稳定性,有效应对Mini LED封装中的扩散挑战。无浮高、无歪斜:通过独特配方和工艺优化,该焊锡膏在焊接过程中有效防止芯片浮高和歪斜现象,减少因这些问题导致的色差和可靠性问题。优异保湿性:焊锡膏具备长时间的保湿性能,即使在开封后也能保持较长时间的使用时间,不易干燥硬化,降低了因焊锡膏失效而造成的浪费,同时提高了生产效率。

由于Mini-M801焊锡膏的卓越性能和稳定性,它显著降低了客户的返修成本和焊锡膏的浪费。通过提高封装质量和效率,以及减少材料浪费,为客户提供了最优的降本增效解决方案。随着Mini LED市场的不断发展,东莞市大为新材料技术有限公司的Mini-M801高可靠性焊锡膏凭借其卓越的性能和稳定的质量,逐步得到了广大客户的认可和信赖。越来越多的客户选择使用这款焊锡膏来提升他们的MiniLED封装质量和效率,降低生产成本,从而在竞争激烈的市场中脱颖而出。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业,东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案,并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成,在电子焊料领域开发了多元产品,适用于多个领域。

锡膏粒径:5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)、10号粉锡膏(1-3μm)

如果您想要知道更多关于固晶锡膏、MiniLED锡膏、激光锡膏、光模块锡膏、水洗锡膏、水溶性锡膏、系统级SIP封装锡膏、光通讯锡膏、散热器锡膏、倒装锡膏、LGA封装锡膏、2.5D/3D封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、TEC锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、半导体封装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、半导体高温高铅锡膏 、IGBT锡膏、二次回流锡膏、FC助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏、红胶等

来源:大众健康导报

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