摘要：美光宣布，在毗邻目前其新加坡工厂处，兴建HBM先进封装厂。新设施计划2026年开始运营，并从2027年开始大幅扩大美光先进封装总产能，以满足人工智能（AI）不断增长的需求。美光继上一季度连续将HBM销售额翻倍之后，正在大踏步地进行海外扩张。

美光宣布，在毗邻目前其新加坡工厂处，兴建HBM先进封装厂。新设施计划2026年开始运营，并从2027年开始大幅扩大美光先进封装总产能，以满足人工智能（AI）不断增长的需求。美光继上一季度连续将HBM销售额翻倍之后，正在大踏步地进行海外扩张。

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“新的HBM先进封装厂将是新加坡第一家此类工厂，该设施的启动将进一步加强新加坡的本地半导体生态系统和创新。随着AI在各行各业的普及，对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长，这次投资加强了我们应对未来不断扩大的AI机会的地位。”

美光预计初期投资约70亿美元，初期将创造约1400个工作岗位，加上未来的扩建工程，将达到3000个工作岗位，其中包括了封装技术开发、组装和测试操作等岗位。美光称，将保持灵活性，管理HBM和NAND闪存设施的产能爬坡速度，以符合市场需求。

本月初，美光还宣布投资21.7亿美元，以扩大其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂，提升美国本土内存制造能力。这项投资将进一步升级生产线，以生产满足本土汽车、航空航天、国防和工业市场应用的特种DRAM产品。

来源：小夏说科技