摘要：日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路(IC)的封装，特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和
日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路(IC)的封装，特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。(e公司)
来源：同花顺财经
免责声明：本站系转载，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本站联系，我们将在第一时间删除内容!